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職種別の選考対策
年次：

メーカー キオクシア
26年卒 システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
No.439725 本選考 / 最終面接の体験談

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26年卒
最終面接
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本選考
大学非公開 | 理系
4月上旬
最終面接
4月上旬
会場 貸会議室（東京）
試験時間 40分
社員の人数 1人
学生の人数 1人
結果通知時期 1週間以内
結果通知方法 電話で

面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）

人事

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会場到着から選考終了までの流れ

会場に集合し、案内される

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質問内容

・自己紹介
・研究内容のプレゼン
・自己PR
・会社に入ってから自分の強みがどのように活かせると思うか
・学生時代に力を入れたこと
・それを行った経緯
・他の選考状況
・逆質問

一次面接と比べてかなり詳しいことまで聞かれた印象でした。

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雰囲気

穏やか

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注意した点・感想

最終面接では、志望理由や研究内容に加え、「なぜ半導体業界なのか」「なぜキオクシアなのか」をより具体的に問われると想定し、事前に自分の言葉で整理して臨みました。また、企業理念や将来の事業展開についても質問があったため、自分なりの考えも伝えられるよう準備しました。

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エントリーシート
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WEBテスト
3月上旬
一次面接
4月上旬
最終面接
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内定

26年卒 技術系ジョブマッチング面談（最終） / 本選考

名古屋工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】部長クラスの人　【会場到着から選考終了までの流れ】待合室に案内され待機。時間になり次第会場に案内される。　【質問内容】最初に自己紹介をしてから、研究、入社してからやりたいことをきかれました。研究についてはチームで取り組まれているのかときかれ、共同研究をしていると答えました。入社...
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26年卒 エントリーシート / 本選考

名古屋工業大学大学院 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】研究室で、◯◯を混ぜた◯◯の構造解析をしています。この物質は◯◯の新材料として注目されています。これは◯◯を混ぜることで特殊な構造が形成され、従来の◯◯と比べ、大きな◯◯が生み出せると考えられているためです。しかし、この特殊構造は形成メカニズムが未解明なため、新材料の設計指針が立て...
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内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

名古屋工業大学大学院 | 理系
【試験科目】言語・非言語・英語　【各科目の問題数と制限時間】言語：32問（15分）、計数：29問（15分）、英語：20問（10分）　【対策方法】web上にある各科目の傾向を確認し、具体的な問題も解きました。　【参考にした書籍・WEBサイト】youtube
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内定

26年卒 内定 / 本選考

名古屋工業大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望である他社の内々定を取得したため。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】全国の国立大学、私立大学　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】インターン参加者が多い傾向にあります。
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内定

26年卒 技術系ジョブマッチング面談（一次） / 本選考

名古屋工業大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術職二人　【会場到着から選考終了までの流れ】メールに記載のURLからオンラインで接続　【質問内容】最初に簡単な自己紹介がありました。その後は研究、部活動について聞かれました。研究ではどんな試料を使っているのかと聞かれ、無機材料を扱っていると答えました。部活動について、チームの...
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ワンキャリアでは、キオクシアの2026年卒の本選考で実際に行われた面接/面談での質問内容や回答例を掲載しています。また、面接で話した志望動機や面接の雰囲気、面接官の特徴、結果通知のタイミングなど具体的な体験談も見られます。さらに、キオクシアの面接/リクルーター面談の通過率を上げるために、「選考ステップ」に書かれている面接における採用側の評価基準も確認しましょう。キオクシアの面接本番前や自己紹介・自己PR・志望動機を作る時に、高倍率な選考でも通過するようお役立てください。また「合格の秘訣」にある企業の魅力や選考全体のポイントはメーカー業界の分析やキオクシアの企業研究にも役立ちます。
  • 27年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 26年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 25年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 24年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 23年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 22年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 21年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
    • システム・ソフトウェア・回路設計技術開発
    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 20年卒
    • 製品・デバイス技術開発
    • プロセス・パッケージ技術開発
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    • 顧客技術対応・評価解析技術開発
    • 事務系総合職
  • 19年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
  • 18年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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    • 事務系総合職
  • 17年卒
    • 製品・デバイス技術開発
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  • 16年卒
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  • 15年卒
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  • 14年卒
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    • 事務系総合職
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