メーカー ソニーセミコンダクタソリューションズ

27年卒 技術系

技術系

No.327043 インターン / エントリーシート（ES）のエントリーシート

志望動機をご記入ください。（500文字以内）

私が貴社のインターンシップに志望する理由は2点あります.1点目は、CMOSイメージセンサー分野で世界シェア1位を誇る貴社の最先端技術に触れたいからです.貴社は日本の半導体業界を牽引する存在であり、特にスマートフォンや車載分野におけるイメージセンサーは、私たちの生活にかかせない技術だと考えていま...

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選択した領域・カテゴリーで最近注目しているプロダクト・サービスとその理由を記述してください。（200文字以内）

私がLFM技術に注目に注目しています.理由は先進運転支援システム（ADAS）の安全性を向上させると確信しているからです.貴社のLFM技術は高い信頼性を追求し、現在の自動運転に不可欠です.この技術が進化することで、LED等の点滅がカメラ映像に与える影響を軽減し、車両の認識能力が向上します.その結...

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卒業／修士論文や、学科／専攻の授業の中で、最も力を入れて学んでいるテーマの概要を記述してください。（500文字以内）

私が4年次に行っていた研究は、◯◯の開発です.研究意義としては、除去が困難な数十ナノレベルのゴミを除去するためです。半導体は、数十ナノレベルのゴミでも、性能低下を引き起こしてしまいます.それを解決する方法が、◯◯手法だと考えました.この手法を確立させるために、どの条件下であれば最大の効果を発揮...

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ゼミ・研究室で取り組まれている内容をご記入ください。（なしの場合は「なし」とご記入ください）※理系の方で研究室に所属している場合は、必ず研究内容をご記入ください（500文字以内）

私が現在行っている研究は、◯◯の開発です.SiCは高耐圧・高耐熱性に優れていますが、高硬度のため従来の機械研磨では加工が難しく、スクラッチや欠陥が生じやすい課題があります.これはデバイス性能や歩留まりに影響するため、高効率な研磨技術が求められています.そこで本研究では、◯◯をし、SiC基板表面...

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あなたが取り組んだ／取り組んでいることについて、下記の6つのポイントを含めて記述してください。（500文字以内）ポイント：（1）きっかけ・背景（2）設定したゴール（3）体制・役割（4）こだわったこと（5）結果・学んだこと（6）学んだことを今後どう活かすか※企業との共同研究など、機密事項がある際はそれに触れない範囲で記述してください。※学業以外であっても構いません。

私は◯◯の企画長を務めました.企画長をしようと思ったきっかけは、私がイベントを通し、同じ学科の人たちと出会い、新編入生にもこの経験をしてほしいと思ったからでした.主な仕事内容は、イベント当日の内容の決定や編入生への役割分担、学校のイベントとの日時調整でした.当初は、前回の参加人数と満足度を超え...

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