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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
27年卒
技術系
公開日:2026/05/13
内定
27年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】時間管理や面接についての説明をしてくれる人事の方1名 第一志望の課長さんと第二志望の課長さん 【会場到着から選考終了までの流れ】指定されたルームで待機 アイスブレイク 研究内容について資料を用いて説明 研究内容についての深堀 逆質問 退出 【質問内容】・現在の就活状...
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メーカー
電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
27年卒
技術系
公開日:2026/05/13
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】能力(40分程度)、個人特性分析(20分程度) 【対策方法】通常のSPI対策で能力の中の言語・非言語は問題なく解けた。ただ、能力試験の中にある企業オリジナルの規則性などから考える問題は初見の問題は時間が間に合わなかった印象。
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メーカー
電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
27年卒
技術系
公開日:2026/05/13
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究概要】次世代材料として期待される◯◯を用い、デバイス構造の最適化によってリーク電流抑制と特性向上に取り組んでいる.現在、Si集積回路上に集積可能な中赤外フォトディテクタや超高速・低消費電力を可能にする共鳴トンネルダイオードの実現が強く求められている.◯◯は◯◯により◯◯を変調でき、◯◯%以上では中赤外領域の波長に対応...
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メーカー
電子部品
日本無線
27年卒
事務総合職
公開日:2026/05/13
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【得意な科目、またはゼミ・専攻等の研究課題・内容を教えてください】ゼミで「在住外国人の◯◯」をテーマに調査研究をしている。日本のサービス業では外国人労働者が増加する一方、◯◯をめぐる課題が語られていることに疑問を持ち、実態を現場から検証したいと考えた。先行研究や統計資料を読み込み文献調査を行った上で、「◯◯」と仮説を立てた...
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メーカー
電子部品
ホシデン
27年卒
総合職 技術系
公開日:2026/05/12
NO IMAGE
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【自己PRをご記入ください。】私の強みは多角的な視点から課題を分析し最適な解決策を導き出す力です。この強みは産学連携プロジェクトにおいて大いに発揮されました。当初私たちは持ち運び可能な冷蔵庫を企画したものの重量や価格面で壁に直面し開発が頓挫しかけました。そこで私は誰のいかなる課題を解決すべきかという原点に立ち返ることをチー...
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メーカー
電子部品
東芝デバイス&ストレージ
27年卒
技術系
公開日:2026/05/12
NO IMAGE
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・性格 【対策方法】夏インターンでのかなり対策をしたので、今回は復習メインで数回対策本を解いて対策した。
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メーカー
電子部品
東芝デバイス&ストレージ
27年卒
技術系
公開日:2026/05/12
NO IMAGE
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【インターン志望理由 当社インターンシップの志望理由と第一希望、第二希望のテーマを選択した理由 ・エントリーシート1 設問6で選択した会社・部門への関心(なぜ興味を持ったのか、きっかけや背景など) ・第一希望、第二希望のテーマを選択した理由 ・インターンで得たいこと(学びたいスキルや知識など) ・希望テーマ接...
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メーカー
電子部品
東芝デバイス&ストレージ
27年卒
技術系
公開日:2026/05/12
NO IMAGE
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】Si IGBTの利点に関する演習から始まり、IGBTの設計から表面インテグレーション/裏面インテグレーションと5日間で3つの部署を体験した。最終日に、自身の大学での研究内容とインターンで学んだことの成果報告会がありました。 また、実際に社員さんと同じオフィスで作業したこと...
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メーカー
電子部品
NISSHA
27年卒
事務系
公開日:2026/05/12
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【第一希望の会社と職種、その理由】NISSHA:海外営業 (理由) 自分が関わった製品が形となり世に出るやりがいと、複数国・地域をまたいだ市場で大きな影響力を持ち事業成長に貢献できる点に、海外営業の魅力を感じています。顧客と自社のコア技術をつなぎ、自身の強みである調整力を活かして関係者の橋渡し役を担うことで、海外市場で...
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電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/05/12
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】性格診断 【各科目の問題数と制限時間】性格診断30分 【対策方法】音声が出るので静かな環境で行った。回答スピードが速いので落ち着いて行った。
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/05/12
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役員クラス(人事、技術者)、中堅人事 【会場到着から選考終了までの流れ】ロビー待機、人事の方に部屋の前まで呼ばれる、入室 【質問内容】最初に研究内容について3分程度で説明(A4用紙1枚の研究概要資料を使用)。技術系社員から研究内容に関する質問。 その後人事社員からの質問に移っ...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/05/12
27年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】中堅技術者2人 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン接続後開始 【質問内容】一次面接とほとんど同様の内容が聞かれた。 質問内容 興味のある職種は? 基礎研究、応用研究、生産技術 上記の理由について教えてください。 研究活動で培った無機・電気化学の知見と...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/05/12
27年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】中堅技術職 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン接続後 【質問内容】興味のある職種は? 基礎研究、応用研究、生産技術 上記の理由について教えてください。 研究活動で培った無機・電気化学の知見と、他者の意見を取り入れながら回す研究サイクルを活かせるからです。社会...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/05/12
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】言語(15分)、計数(15分)、性格 【対策方法】参考書やアプリを解いた。繰り返し問題を解くことで出題形式に慣れるようにした。
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/05/12
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【興味を持った理由・ポイントについて教えてください。(100文字以下)】環境・エネルギー問題解決に直結し、社会への影響力が大きい点に惹かれました。実用化まで課題が多くありますが、将来的に広く社会貢献ができる挑戦しがいのあるテーマだと感じているためです。 【大学(大学院)時代に興味を持った学問または卒論(修論)の研究テーマ名...
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メーカー
電子部品
GSユアサ
27年卒
総合職
公開日:2026/05/12
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】◯◯に取り組んでいる。このテーマを選んだ背景には、現在の◯◯電池の安全面の課題を解決したいという思いがあるからである。一般的な◯◯電池の電解質の多くは有機溶媒が使われているが、可燃性が高く、事故のリスクが指摘されている。これらの課題を解決すべく、注目されているのが液体電解質の固体化...
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メーカー
電子部品
村田製作所
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/05/11
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
静岡大学大学院 | 理系
【趣味・特技】趣味は全国のロックフェスを巡ることです。行かないことで後悔をしたくないため、たとえ遠方でも一人でも、事前に準備を整えて参加します。会場では同じファンの方に声をかけ、一緒に盛り上がることで新しいつながりやコミュニケーションを楽しんでいます。 【研究テーマ】原子炉での運用に向けた、◯◯を用いた◯◯半導体中性子検出...
3
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メーカー
電子部品
デンソーテン
27年卒
技術系
公開日:2026/05/11
内定
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大阪公立大学大学院 | 理系
【興味のある職種の選択理由をご記入ください(200)】ソフトウェア設計を志望する理由は、車の安全性や快適性を左右する“頭脳”部分を設計できる点にやりがいを感じたためです。要求仕様を基に機能構成やデータの流れを考え、ハードとの連携も含め全体最適を追求することで、製品の価値を根幹から支えられると考えました。研究や部活動で培った...
2
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
27年卒
技術系
公開日:2026/05/08
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究概要】未利用の廃熱を電気に変換する熱電変換技術は、持続可能な社会の実現に向けて強く求められています。しかし、既存の熱電材料には○○という課題があり、より○○な熱電材料の開発が求められています。高い変換効率を得るには高い電気伝導度と低い熱伝導率の両立が必要ですが、○○な材料では一般に熱伝導率が高くなりやすく、高い変換効...
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電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
事務系
公開日:2026/05/08
27年卒
一次面接
/
インターンシップ選考
慶應義塾大学 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】若手の方 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインで参加 【質問内容】学チカ →深堀 →困難だった経験 →工夫したこと 自分の強み(自己PR) →深堀 →なぜそこが強みと感じたか →逆に弱み 志望動機 →どういった業界を見ているか →ほかのメーカーは見て...
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電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
事務系
公開日:2026/05/08
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
慶應義塾大学 | 文理非公開
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】通常のテストセンターと同じ 【対策方法】他の企業と同じで中学受験のような内容かつボーダーもそこまで高くないので対策はしていない。
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電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
事務系
公開日:2026/05/08
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
慶應義塾大学 | 文理非公開
【「あなたが新たに挑戦、実行した取組み」の観点から具体的なエピソードをご記入ください。】私は◯◯理工系◯◯1部リーグで、◯◯を狙える組織への再構築に挑戦しました。2年次に夏大会で◯◯したものの、4年生の主力の引退後は統率が乱れ、冬大会や練習試合で敗戦が続いていました。幹部となった私は、まず「全員が目標に本気で向き合う組織」...
1
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電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
事務系
公開日:2026/05/08
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
慶應義塾大学 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際に仕事内容の理解、インプットからはじめていき、最終的には自分でコンペに参加し商談を実施、価格を決めるというところのデモンストレーションまで行う。部品に対しての理解だけでなく営業の仕事の在り方も学べた。 【ワークの具体的な手順】社員から丁寧に説明があるのでそれに従う。 【...
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
生産技術開発職
公開日:2026/05/08
NO IMAGE
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】自分自身がやりたい職種であり、自分の地元とも近かったため、承諾しました。 また今後DRAMの需要は伸びていくと感じたからです 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】承諾期間中に内定者向けの説明会があります 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自...
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
生産技術開発職
公開日:2026/05/08
NO IMAGE
内定
27年卒
一次面接であり最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術職の立場が上の方 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【質問内容】自己紹介と志望理由をお願いします ○○大学大学院の○○です。大学院では、半導体プロセスに関する研究を行っています。また、私はプロセスエンジニアとして、AIの普及や自動運転などのデジタル社会を支...
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