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メーカー
電子部品
村田製作所
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/23
内定
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究概要(250字以内)】◯◯処理による木材の表面改質効果を可視化する研究に取り組んでいる。木材は天然素材のため表面の性質にばらつきがあり、接着や塗装の安定性を左右する。そこで◯◯処理によって表面の親水性の向上を図った。しかし、その効果は目に見えず、従来の評価方法では一点の情報しか得られないという課題があった。そこで近赤...
5
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メーカー
電子部品
キオクシア
27年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2026/04/22
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【キオクシアの技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。(400文字以内)】私は困難な道を切り開いていく技術者でありたいと考えています.私は中学生の頃から野球を始めたため、周囲の人と比べて技術や知識が大きく不足していました.練習を重ねても周囲には追いつけず、このまま続けてもレギュラーには...
1
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【あなたが企業を選ぶうえで重視していることを教えてください。(200文字以上)】私が企業を選ぶうえで重視していることは2点あります.1点目は、これまで学んだことを社会に活かせることです.現在は半導体プロセスに関する研究を行っており、この研究が実用化されれば、パワー半導体の生産性向上や供給不足の解消に貢献できると考えています...
1
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メーカー
電子部品
村田製作所
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
内定
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究テーマ名(100字以内)】近年、生体への影響が懸念される◯◯◯が細胞に及ぼす影響について、◯◯◯技術を用いて定量的に評価し、その作用機序の解明を目指す。 【研究概要(250字以内)】最終目標は、事前に◯◯◯を照射した細胞を対象に、特定部位を可視化できる◯◯◯を用いて細胞損傷を◯◯◯に評価することだ。しかし、従来の◯...
1
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/04/22
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一希望から内定をいただけたため 【採用人数・倍率】分かりません 【内定者の採用大学・学歴】分かりません 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】分かりません
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/04/22
内定
27年卒
3次面接(最終)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方 【会場到着から選考終了までの流れ】到着後に控室に案内してもらい、その後面接開始。 【質問内容】インターンシップの感想 二次面接を行った事業所の感想 希望職種について ESに書いてあることについての質問 海外での業務について 逆質問 雑談形式でほぼ意思確...
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/04/22
内定
27年卒
クロステックミュージアム見学
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】本社にあるクロステックミュージアムを見学します。 【注意した点・感想】1回でも見学した場合は、参加する必要はありません。参加経験がない場合は3次面接の会場である本社にあるので、空いてる時間に参加することをお勧めします。内容は、ミネベアミツミの事業紹介を展示やゲームを通して体験する施設です。
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/04/22
内定
27年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方が一人と技術の方が4人 【会場到着から選考終了までの流れ】自分の場合は前泊し、当日は工場見学を午前に行い、午後に面接しました。 【質問内容】人事の方からは ミネベアミツミの志望動機 夏季インターンシップの感想 他社の選考状況や選考を受けた理由 技術の方からは ...
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/04/22
内定
27年卒
ジョブマッチング面談
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方 【会場到着から選考終了までの流れ】5分前に接続後に開始。 【質問内容】インターンシップに参加してみての感想 ー長期インターンシップに参加してよかったこと ーその事業所で早期選考を受けたいか、もしくは全事業所を対象とした早期選考を受けるかについて ーワンデイの工場...
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電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/04/22
内定
27年卒
AI面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】AI 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったら接続します。 【質問内容】自己PRの深堀(研究についてとサークルについて) ー苦戦したこと ー工夫したこと ーそこから学んだこと 企業の志望理由について ーなぜ志望したのか 自分自身の趣味やガクチカを通しての自分...
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/04/22
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容をご記入ください。(300文字以内)】○○には摩擦や摩耗に強く、潤滑性や耐久性に優れている○○が使用されることが多い。その中でも○○が多く使用されていた。しかし、環境を配慮するELV規制やRoHS指令により規制されている。そこで○○の代替材料として、○○として○○構造物質である○○粉...
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電子部品
プロテリアル(旧:日立金属)
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
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内定
27年卒
1DAY WORKSHOP
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】会社概要説明 グループワーク説明 グループワーク グループワーク発表 フィードバック 懇親会 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】自分はエレクトロニクス事業の技術営業職を題材としたテーマだった。「ナノ結晶軟磁性材料ファインメットの新たな顧客を獲得したい。どのような製品・...
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メーカー
電子部品
プロテリアル(旧:日立金属)
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
NO IMAGE
内定
27年卒
内定
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の企業だったため。大学院での研究に近しいことに加え、社会からの需要もある事業を展開している。イベントや面談での社員の方の雰囲気がよかった。 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】なし 【採用人数・倍率】技術系は40名、倍率は不明 【内定者の採用大学・学歴】不明...
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電子部品
プロテリアル(旧:日立金属)
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
NO IMAGE
内定
27年卒
最終面談
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術部門社員1名 人事部門社員1名 【会場到着から選考終了までの流れ】控室で待機、他社選考状況などのアンケート記入 社員の方が迎えに来て、面接室まで案内してくれる 入室 研究に関する発表(パワポ使用、10分) 発表に関する質疑 一般的な質問(志望理由など) 逆質問...
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メーカー
電子部品
プロテリアル(旧:日立金属)
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
NO IMAGE
内定
27年卒
技術マッチング面談
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術部門社員1名 人事部門社員1名 【会場到着から選考終了までの流れ】自己紹介 研究に関する発表(パワポ使用、10分間) 発表に関する質疑 一般的な質問(希望職種など) 逆質問 【質問内容】研究するうえで工夫した点、苦労した点はどこか? 今後はどのような方針で研究をす...
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電子部品
プロテリアル(旧:日立金属)
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
NO IMAGE
内定
27年卒
WEBテスト
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本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【試験科目】言語・非言語・英語・性格 【各科目の問題数と制限時間】詳細は失念したが、イレギュラーなものではなかった 【対策方法】特に変わった形式・問題ではないが、朝イチだと頭が回らない恐れがあるので、少し頭を動かしてから取り組んだほうが良い。
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メーカー
電子部品
プロテリアル(旧:日立金属)
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
NO IMAGE
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
名古屋大学大学院 | 理系
【得意学科/不得意学科について】固体物理学/材料力学 【簡単な自己PR・学生時代に頑張ったことについて記入してください。(1文字以上200文字以下)】私は◯◯部に所属し、日々の練習や大会に積極的に取り組んできました。どのような技術・戦術を使って試合に勝つかという作戦を考えながら練習することを日頃から意識してきました。そして...
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電子部品
村田製作所
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
27年卒
2weeksインターンシップ
/
本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】二週間実務に近い業務を携わらせていただいた。 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】医療機器の静音設計というテーマであったため、実際に開発中の医療機器について、使用時の排気音がうるさいという問題を対策するためにどんな設計・対策をとればよいのかを考える、というようなインターンシップの...
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メーカー
電子部品
村田製作所
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方一人、技術職の方二人でした 【会場到着から選考終了までの流れ】受付で案内され、しばらくラウンジのようなところで待たされてから案内されました。 【質問内容】大学の理工学部でどんなことをしたいと思って選んだか? Q. 研究室の人数構成は? Q. 研究内容の説明 Q. ...
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電子部品
村田製作所
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/22
27年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 理系
【自己PR(400) 】私の強みとして、様々なものづくりの経験をしているということです。研究室においては二足走行ロボットの研究をしており、自分自身で問題点、解決策を見つけトライアンドエラーを繰り返す過程を行いました。一方、長期インターンシップにおいては、メモリーカード会社での製品の筐体設計をしており、量産設計やコストを踏...
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電子部品
村田製作所
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/04/22
27年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
同志社大学 | 文系
【当社ワークショップに応募する動機と、参加して得たいことを教えてください。】革新的な技術力を基盤に新たな挑戦を続ける貴社で、価値提供のプロセスを学びたいと考え志望する。大学での講義を通じ、新たな取り組みには技術力だけでなく、その価値を正しく伝え、関係者を巻き込み成果を生み出す力が不可欠だと実感した。この経験から、技術を社会...
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電子部品
パナソニック エナジー
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/04/21
27年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
関西大学大学院 | 文系
【現在取り組まれている研究・専攻内容について簡潔にご記入ください。(100字)】低温プロセスで作製可能な高屈折率◯◯材料の薄膜化とその物性調査をしています。光導波路のコア部分など高屈折率薄膜としての応用ができ、省エネルギーでの作製や高い屈折率を活かした性能向上が期待されます。 【上記の研究・専攻の中で、ご自身が工夫した点に...
1
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メーカー
電子部品
GSユアサ
27年卒
総合職
公開日:2026/04/21
27年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【学業、ゼミ、研究室で取り組んだ内容】新しい◯◯の薄膜化と物性評価に関する研究をしています。チタニアや重金属酸化物を含有する◯◯は屈折率の高さから光学材料の分野で重要であるものの、気相合成や溶融によって作製されるため、高温での加熱が必要であり、作製に多大なエネルギーを要します。そこで、所属研究室では原料に液体を用いるゾルー...
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メーカー
電子部品
ニデック(旧:日本電産)
27年卒
事務系
公開日:2026/04/21
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【チームで協力して困難な課題に挑戦した経験を、当時の状況・課題・あなたの役割を含めて教えてください。(500文字程度)】私がチームで困難な課題に挑戦した経験は、◯◯店のオープニングスタッフとして、売上低迷の改善に取り組んだことです。開業初は月商約◯◯万円と目標の◯◯万円に届かず、認知度が低く来店につながらないことが課題でし...
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/04/21
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】主にはモーターの概要や仕組み、種類などの説明があり、後半からは実際に作成したり、設計をしました。課題とかはなく、日々の業務の体験版をさせていただいた感じです。毎日違うことをしていたので、新鮮な気持ちで実習をしました。 【ワークの具体的な手順】まず、講義の担当者は毎回変わって...
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