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メーカー
電子部品
GSユアサ
27年卒
総合職
公開日:2026/05/22
内定
27年卒
筆記試験
/
本選考
大学非公開 | 文系
【試験科目】英語並び替え、メール文添削、短い作文 【各科目の問題数と制限時間】30分、問題数は全部で60問くらいでした。 基礎的な問題ばかりなので、対策なしで行けると思います。 【対策方法】基礎的な問題ばかりなので、対策なしで大丈夫だと思います。しいて言うのであれば、メールのマナーみたいなのは勉強しておくといいかもしれま...
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メーカー
電子部品
GSユアサ
27年卒
総合職
公開日:2026/05/22
内定
27年卒
一次面接(人事面接)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】5分前に入る→面談→終了 【質問内容】・自己紹介 ・学生時代に力を入れたことの深掘り、どのようにして組織のまとまりを生んだのか? →キャプテンの業務を引き受け、自分を含む役割を持たない部員に割り振ったことでまとまりを生んだ。 ・...
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メーカー
電子部品
GSユアサ
27年卒
総合職
公開日:2026/05/22
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文系
【試験科目】言語・非言語 【対策方法】「これが本当のSPIだ」という参考書を解きました。また、Web模試のサイトを見つけて、それを解いたりしていました。 【参考にした書籍・WEBサイト】ワンキャリア
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メーカー
電子部品
GSユアサ
27年卒
総合職
公開日:2026/05/22
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文系
【今まで最も困難だった出来事についてご記入ください。】大学準◯◯部での組織運営改善です。主将への業務負担の集中で組織の連携が弱く、リーグ戦優勝に向け力を発揮できない状況が課題でした。私は主将補佐として、業務を細分化し「試合の日程調整」「野球場予約」など具体的な役割を部員へ個別に提案して割り振りました。全員が運営に関わる体制...
1
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/05/20
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【承諾/辞退理由の詳細】半導体業界であること、 世界1のファウンドリであるTSMCの技術を学べると思ったため。 【内定後の課題の有無】無し 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】無し 【採用人数・倍率】数百人、倍率はわからない。 【内定者の採用大学・学歴】わからない。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/05/20
内定
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】マネージャー、マネージャーのチームメンバー、HR 【会場到着から選考終了までの流れ】URLに入室してから、社員から職種の説明。 面接の流れを説明していくれる。 終了したらすぐに退室という流れ。 【質問内容】基本的にES通り ESにはこう書いてるけど。。から始まる深堀。 ...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/05/20
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】性格診断 【各科目の問題数と制限時間】性格診断のみ 【対策方法】性格診断だけであって問題を解くことはないので準備する必要はない
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/05/20
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【研究内容の詳細をご記入ください。】近年、00の分野では、~~~が重要な課題となっている。(課題の内容)。私は半導体の性質に注目し、(課題の解決策)の開発を目指している。現在、(先行研究)。私は、00をもちい、セラミックス半導体の特性を向上させることを目的に研究に取り組んでいる。この開発が進むことで、00を利用し、(研究の...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/05/20
内定
27年卒
winter 1day online internship
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【内容】jasm/tsmcキャリアの作り方・働き方 【注意した点・感想】今回のインターンシップでは、半導体業界全体の動向をはじめ、TSMCが持つ世界トップクラスの技術力や、JASMという新設組織の役割について深く理解することに注力した。選考プロセスに関する詳細は別途開催される説明会で補完できると考え、当日は企業文化や技術的...
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電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/05/20
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】なし 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/05/20
内定
27年卒
オンラインインタビュー(面接一回のみ)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術者2人(日本人と台湾人) 人事1人(日本人) 通訳1人 【会場到着から選考終了までの流れ】はじめに希望部署の業務内容について説明があり、その後、業務内容に関する逆質問の時間がありました。次に、事前に提出したプレゼン資料をもとに、英語で3分程度の自己紹介・研究紹介を行いま...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/05/20
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】性格検査のみ 【各科目の問題数と制限時間】30分 【対策方法】性格検査しかないため、対策は必要ない。極端な回答を選択しなければ問題ない。
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電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/05/20
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究内容の詳細をご記入ください。(400文字以下)】大学では、あるシステムの効率的な運用方法に関する研究に取り組んでいる。対象となるシステムでは、条件の違いや外部要因によって結果が大きく変化するため、安定した成果を得るには、全体の関係性を把握しながら適切な条件を設定する必要がある。私は、先行研究や関連資料を調査し、課題と...
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電子部品
日本飛行機
27年卒
事務系
公開日:2026/05/19
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内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 文系
【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】なし 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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日本飛行機
27年卒
事務系
公開日:2026/05/19
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内定
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】取締役、常務取締役、人事部長 【会場到着から選考終了までの流れ】正門をくぐり、待機室に案内され、呼ばれたら面接会場へ移動 【質問内容】・自己紹介 ・志望理由 ・大学時代に関する質問 ・高校時代に関する質問 ・勤務希望地に関する質問 一次面接よりさらに踏み込んだ質問...
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電子部品
日本飛行機
27年卒
事務系
公開日:2026/05/19
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内定
27年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役職、肩書き等は不明 【会場到着から選考終了までの流れ】繋いで待機 【質問内容】・自己紹介 ・志望理由 ・希望職種 ・高校時代に関する質問 ・大学時代に関する質問 ・高校時代以前に関する質問 ・勤務希望地に関する質問 基本的にはESの深堀がメインだった。たまた...
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電子部品
日本飛行機
27年卒
事務系
公開日:2026/05/19
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内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文系
【試験科目】言語・非言語 【対策方法】対策はSPIと同様に言語も非言語も徹底して行っていったら合格できるはず
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電子部品
日本飛行機
27年卒
事務系
公開日:2026/05/19
NO IMAGE
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文系
【卒業(修士)論文・ゼミテーマ(未定の方は、興味のある研究分野)についてご入力ください。(50文字以下)】テーマは世界中で流行するポピュリズムに関心を持ち、「◯◯」と揶揄された◯◯を研究した。 【志望動機をご入力ください。(150文字以下)】航空機部品の製造と自衛隊機等の整備を通じ、機体の性能の維持をさせる仕事に魅力を感じ...
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電子部品
キオクシア
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/05/19
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【学業・ゼミ・研究室などで取り組んでいること】◯◯製造時に生じる◯◯が◯◯の健康に及ぼす影響を評価する研究に取り組んでいる。◯◯は世界で年間約900万トンが廃棄されているが、◯◯を豊富に含むことから健康を増進する資源として近年注目されている。しかし、◯◯が魚類に及ぼす影響に関する知見は極めて限られており、中でも◯◯を対象と...
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電子部品
愛工機器製作所
27年卒
技術系
公開日:2026/05/18
27年卒
企業説明会
/
説明会
中部大学 | 理系
【説明会の具体的な内容】会社の事業内容、勤務地や給与の説明 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】会社名は知っていたけど何をしている会社かは知らなかった 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】プリント基盤を通じて見えないところで社会を支えている点に魅力を感じた 【このイベントを通しての感想】どういった製品を...
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電子部品
ホシデン
27年卒
総合職 事務系
公開日:2026/05/18
NO IMAGE
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【学生時代の取り組みについて教えてください。】サークルで学園祭模擬店運営に2年連続で携わり、初年度の課題分析と改善で翌年の売上向上に貢献した。 1年目は人材育成や指示系統、情報共有の不備により運営が混乱し、目標の◯◯万円に対し◯◯万円と下回った。「個人の頑張りではなく、組織として成果を出せる体制が必要」という強い責任感と...
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電子部品
京セラ
27年卒
営業管理コース
公開日:2026/05/18
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【あなたにとって1番の試練・挫折は何でしたか。また、それをどのように乗り越えたかを具体的に教えてください。】大学の◯◯部で通過率が約◯◯%の選考会に2度落選したことだ。部の集大成として毎年一度行われる◯◯への出演を目指し、私は◯◯人のチームを自ら結成したが、選考会に2度落選。◯◯を客観的に見直し、練習方法を改善するために2...
2
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電子部品
NISSHA
27年卒
事務系
公開日:2026/05/18
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【職種の希望理由】個人の力が活きる場を創出し、組織の持続的成長を支える役割に魅力を感じている。私はこれまで、個々の強みや価値観を理解し、最適な環境や仕組みを整えることで、組織全体の成果につなげてきた。変化を厭わない貴社において、現場の声に基づき「人材」の可能性を最大化させる環境を整えることで、事業の成長に貢献したい。 【N...
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電子部品
加賀東芝エレクトロニクス
27年卒
技術系
公開日:2026/05/18
NO IMAGE
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】「〇〇」というテーマで研究を行っています。現在〇〇は地球温暖化の原因になっています。本研究では〇〇に代替する〇〇の開発を目的にしています。また工業化を目指した〇〇の最適化の検討も行っています。 【自己PR】私の強みは、何事にも妥協せずに取り組む向上心があることです。 研究室に配属...
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電子部品
加賀東芝エレクトロニクス
27年卒
技術系
公開日:2026/05/18
NO IMAGE
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】課題「コストカット改善のためのエッジカット短縮」。応募した際に希望した職種に基づいてそれぞれ部署が配属された。私が参加した日程は全員が異なる部署に配属された。1日目は全体で業界・会社説明を受け、そのあとクリーンルーム見学を行った。そのあと+3日目の午前中は各部署に配属されて...
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