電子部品のES・体験談一覧

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9836件 のES・体験談

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メーカー 電子部品

キオクシア

27年卒

事務系総合職

公開日：2026/05/19

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【学業・ゼミ・研究室などで取り組んでいること】◯◯製造時に生じる◯◯が◯◯の健康に及ぼす影響を評価する研究に取り組んでいる。◯◯は世界で年間約900万トンが廃棄されているが、◯◯を豊富に含むことから健康を増進する資源として近年注目されている。しかし、◯◯が魚類に及ぼす影響に関する知見は極めて限られており、中でも◯◯を対象と...

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メーカー 電子部品

愛工機器製作所

27年卒

技術系

公開日：2026/05/18

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27年卒 企業説明会 / 説明会

中部大学 | 理系

【説明会の具体的な内容】会社の事業内容、勤務地や給与の説明　【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】会社名は知っていたけど何をしている会社かは知らなかった　【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】プリント基盤を通じて見えないところで社会を支えている点に魅力を感じた　【このイベントを通しての感想】どういった製品を...

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メーカー 電子部品

ホシデン

27年卒

総合職　事務系

公開日：2026/05/18

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系

【学生時代の取り組みについて教えてください。】サークルで学園祭模擬店運営に2年連続で携わり、初年度の課題分析と改善で翌年の売上向上に貢献した。 1年目は人材育成や指示系統、情報共有の不備により運営が混乱し、目標の◯◯万円に対し◯◯万円と下回った。「個人の頑張りではなく、組織として成果を出せる体制が必要」という強い責任感と...

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メーカー 電子部品

京セラ

27年卒

営業管理コース

公開日：2026/05/18

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【あなたにとって1番の試練・挫折は何でしたか。また、それをどのように乗り越えたかを具体的に教えてください。】大学の◯◯部で通過率が約◯◯%の選考会に2度落選したことだ。部の集大成として毎年一度行われる◯◯への出演を目指し、私は◯◯人のチームを自ら結成したが、選考会に2度落選。◯◯を客観的に見直し、練習方法を改善するために2...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

NISSHA

27年卒

事務系

公開日：2026/05/18

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系

【職種の希望理由】個人の力が活きる場を創出し、組織の持続的成長を支える役割に魅力を感じている。私はこれまで、個々の強みや価値観を理解し、最適な環境や仕組みを整えることで、組織全体の成果につなげてきた。変化を厭わない貴社において、現場の声に基づき「人材」の可能性を最大化させる環境を整えることで、事業の成長に貢献したい。　【N...

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メーカー 電子部品

加賀東芝エレクトロニクス

27年卒

技術系

公開日：2026/05/18

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】「〇〇」というテーマで研究を行っています。現在〇〇は地球温暖化の原因になっています。本研究では〇〇に代替する〇〇の開発を目的にしています。また工業化を目指した〇〇の最適化の検討も行っています。　【自己PR】私の強みは、何事にも妥協せずに取り組む向上心があることです。 研究室に配属...

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メーカー 電子部品

加賀東芝エレクトロニクス

27年卒

技術系

公開日：2026/05/18

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27年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】課題「コストカット改善のためのエッジカット短縮」。応募した際に希望した職種に基づいてそれぞれ部署が配属された。私が参加した日程は全員が異なる部署に配属された。1日目は全体で業界・会社説明を受け、そのあとクリーンルーム見学を行った。そのあと+3日目の午前中は各部署に配属されて...

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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒

技術系総合職

公開日：2026/05/15

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内定

27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【趣味・特技】趣味はランニングだ。毎回異なる場所を走ることで新たな景色に触れ、気分をリフレッシュしている。特技は◯◯であり、高校時代には◯◯コンクールで◯◯位を受賞したほか、大学では◯◯に所属して仲間と共に音楽を創り上げる喜びを味わった。　【研究概要】◯◯の実用化に不可欠な柔軟な◯◯ゴム材料の開発だ。◯◯ゴムは人体の大きな...

5人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

27年卒

技術系総合職

公開日：2026/05/15

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27年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1日目は全体でのオリエンテーションで、会社見学やインターンシップの説明を受け、2日目から希望した職種の部署に配属となり、実際の業務を体験し、そこで出た課題に対して取り組んだ。最終日に部署ごとに発表があり、多くの社員さんが聞き来てくれた。　【ワークの具体的な手順】企業説明・会...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

27年卒

技術系総合職

公開日：2026/05/15

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27年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】言語・非言語・性格検査　【各科目の問題数と制限時間】言語：32問（15分）、計数：29問（15分）、性格検査　【対策方法】SPIの非言語問題をネットや問題集を使って重点的に対策した。言語問題と性格検査については対策していない　【参考にした書籍・WEBサイト】これがSPI3だ

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

27年卒

技術系総合職

公開日：2026/05/15

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【選考内容・研究テーマ】私は情報科学を専攻しており、特に画像処理と機械学習について学んでいます。 現在、「アニメーション制作における原画着色の自動化」をテーマに研究を行っています。きっかけは、アニメーション分野の学術研究の少なさと制作現場が抱える課題に気づき、専攻分野を活かし制作工程を省力化することで現場の負担軽減と制作...

3人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

ミネベアミツミ

27年卒

営業・管理系

公開日：2026/05/15

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系

【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容をご記入ください。】私は法学部で労働法を専攻しており、現在は労働法を専門とするゼミに所属しています。大学2年次に受講した社会法の授業をきっかけに、働く人々が安心して働ける環境を支える法制度に関心を持ちました。ゼミでは、労働契約の終了、非正規雇用、労働時間管理などをテーマに、判例や学説...

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メーカー 電子部品

アマダ

27年卒

セールスコース

公開日：2026/05/15

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系

【所属する研究室・ゼミでの研究内容や学業で取り組んだ内容に関してご記入ください。】法学部で労働法を専攻し、現在は労働法ゼミに所属しています。労働契約の終了や非正規雇用、労働時間管理などをテーマに、判例や学説をもとに議論を重ねています。実務との接点も意識しながら研究を進めており、発表に向けてはレジュメを作成し、複雑な論点を整...

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メーカー 電子部品

三菱電機ディフェンス＆スペーステクノロジーズ（旧：三菱電機特機システム）

27年卒

技術系

公開日：2026/05/15

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【志望動機 】御社が防衛・宇宙産業で培われた極めて高い技術力と信頼性を元に、民生分野の課題の解決に挑まれている点に強く惹かれ、貴社を志望しています。 私は大学でマイコン制御を学び、ハードを正確に制御するソフトウェア開発の面白さと難しさを学びました。 貴社のインターンシップでFPGA制御を体験した際、自分のこれまでの実習経験...

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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒

技術系総合職

公開日：2026/05/15

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究概要】高周波・高出力動作が可能な半導体デバイスでは、発熱による性能低下が課題となっています。私はこの課題に対し、放熱性に優れた材料を用いた新たな基板構造の作製に取り組んでいます。試料作製から評価まで一貫して行い、構造安定性や熱耐性を確認しながら条件改善を進めています。また、得られた結果をもとに原因を分析し、次の試作へ...

1人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

トッパンフォトマスク

27年卒

営業事務系

公開日：2026/05/15

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

中央大学 | 文系

【弊社の興味がある点】最も興味があるのは体系的な教育プログラムが整備されている点です。電子部品の根幹を成す半導体回路の性能を大きく左右するフォトマスク事業の市場規模は右肩上がりであり、景気変動に左右されない事業基盤の上で構築された教育プログラムがあることで自分の中で業務における基盤を作り上げることができることや、自身の成長...

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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒

技術系総合職

公開日：2026/05/15

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容（250字）】現在、炭素循環型社会の実現に向けて固体炭素を生成する研究が注目されている。高温の液体塩で行う手法が主流だが、生成する炭素材料の制御方法は解明されていない。そこで私は、組成比を調整することで生成する炭素を制御する技術を模索している。これまでに組成比が炭素の結晶性を左右することを発見した。今後は電気的条...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒

事務系総合職

公開日：2026/05/15

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27年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系

【チームで取り組んだエピソードでのご自身の役割と意識したことについて教えてください。（200字以内）】放課後等◯◯のアルバイトで、◯◯が職員に依存しやすい課題にチームで取り組みました。私は課題を整理し、常勤職員に2つの施策を提案・実行しました。児童に対しては活動内容を提示して自律的な行動を促し、職員に対しては気づきを共有で...

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メーカー 電子部品

古河電気工業

27年卒

技術系

公開日：2026/05/14

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27年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】数人のグループに分かれて、実際に扱っている商品の紹介や説明、課題の説明を受けて、その解決策を考えるグループディスカッションをしました。その後、グループごとで発表し、評価を受けます。一般的なグループディスカッションだと思います。　【ワークの具体的な手順】商品の説明や紹介から社...

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メーカー 電子部品

古河電気工業

27年卒

技術系

公開日：2026/05/14

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27年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】言語と非言語　【対策方法】参考書を元に勉強すればいいと思います。繰り返し解くことが大事です。

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メーカー 電子部品

古河電気工業

27年卒

技術系

公開日：2026/05/14

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【ワークショップに期待すること　100文字以内】大学で学んだことや培ってきたものがこのインターンシップでどこまで通用するかを知りたいと思います。　【誰にも負けない、自慢できることがあれば教えてください。400文字】私はアルバイトとして◯◯の業務を行っていました。その業務の中で特に力を入れて取り組んだことは人材育成です。ディ...

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メーカー 電子部品

ミネベアミツミ

27年卒

技術系

公開日：2026/05/13

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容をご記入ください。（300文字以内）】私は、◯◯◯◯の一種である◯◯◯◯の診断をより正確かつ迅速に行うための技術について研究しています。従来の医師の経験に頼った◯◯に代わり、◯◯の指標を数値として測定が可能になることで、◯◯◯◯や若手医師の教育支援に役立てることを目的としています。本...

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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

27年卒

技術系

公開日：2026/05/13

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内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】半導体業界を希望しており、その中でも世界屈指のブランド力と技術力を有しているから。特に、社風面に強く惹かれた。挑戦心を尊重する社風であることを面接を通してしっかりと確認でき、若いうちから活躍できる環境が整っていると感じたから。情報化社会をメモリという側面から発展させていく上で技術力・社風・やりがい・...

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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

27年卒

技術系

公開日：2026/05/13

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内定

27年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】第一志望の部署のお偉いさんと女性社員（10年目と言っていた記憶）　【会場到着から選考終了までの流れ】自己紹介→簡単に研究紹介→質疑応答→逆質問　【質問内容】・志望動機 →これまでの面接と同様、社風・立地・給与を絡めて回答した。 ・研究内容 →これまでの面接と同様、結論ファ...

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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

27年卒

技術系

公開日：2026/05/13

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内定

27年卒 二次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】第一志望の部署の課長さん3名　【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着→控え室で人事の方から面接について軽く説明→入室→面接官の自己紹介→自己紹介→事前に提出した技術面談資料に基づいて面接→質問→逆質問→退室　【質問内容】・高校時代の部活について →◯◯部時代のきつかったエ...

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