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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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のES・体験談
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メーカー
電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/03/19
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】言語、計数 【対策方法】青本を何周かして、苦手な部分を克服する。他社で実践を繰り返し積む。
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メーカー
電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/03/19
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現在取り組まれている研究・専攻内容について簡潔にご記入ください。(100文字)】物質を◯◯レベルで解析する際、感度の低さや測定時間は未だ課題である。そこで私は◯◯◯◯性質を用いて、◯◯◯◯で解析できる◯◯材料の開発に取り組んでいる。 【上記の研究・専攻の中で、ご自身が工夫した点について、具体的な取り組み内容をご記入くださ...
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メーカー
電子部品
京セラ
27年卒
技術コース
公開日:2026/03/19
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【あなたが大学を通じて得たものを記入してください】大学では留学生の生活・学習支援に注力し「異なる背景を持つ相手に寄り添う力」を得ました。英語での疎通が困難な場面でも、相手の立場に立ち、図示や実演を交えて日本語を教える工夫を重ねました。支援を通じ、相手の不安を解消することに大きなやりがいを実感しました。貴社でも相手を尊重した...
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メーカー
電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/03/18
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実習先の部署の業務内容の詳細説明、他課の説明、工場見学、実習テーマである実験内容についての説明、実際に実験をおこない、結果を解析・評価・考察、内容についてをプレゼン資料を作成し成果報告を質疑応答を含め15分ほど。 【ワークの具体的な手順】実習テーマに関する説明をうけ、社員の...
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メーカー
電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/03/18
27年卒
インターン面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事、入社年次などは不明 【会場到着から選考終了までの流れ】URLから接続開始、15分ほど面接をおこない面接官の指示で退出 【質問内容】基本的にはESに記載した内容の深堀りが多かった印象。自分の専攻と志望するテーマの関係、なぜそのテーマを志望したのかなど就活の軸。なぜその就活の...
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メーカー
電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/03/18
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】問題数は覚えていない。 言語20分非言語25分ぐらいだったと思う。 【対策方法】問題集を解いて各分野における解法を理解するように努めた。言語が漢字だけ勉強した。 【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のSPI3だ!
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メーカー
電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/03/18
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現代取り組まれている研究・専攻内容について簡潔にご記入ください。(100文字以内)】私は現在、◯◯の干渉を用いた◯◯計測技術の応用を研究しています。具体的には物体の色情報と立体情報を単一撮影で同時取得するための実験系と解析手法を開発しています。 【研究・専攻の中で、ご自身が工夫した点について、具体的な取り組み内容をご記入...
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メーカー
電子部品
イビデン
27年卒
技術系
公開日:2026/03/18
内定
27年卒
5days インターンシップ
/
本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】決められた事業所へ電車で行き、メンターの方の指導を受けながら課題に取り組む。 時間になるとすぐに帰宅の準備をさせてくれるため、残業などはなかった。 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンのエントリーシートで入力した希望の部署のテーマをやらせていただいた。 会社がインタ...
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メーカー
電子部品
イビデン
27年卒
技術系
公開日:2026/03/18
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】半導体ICパッケージ基盤の需要が増えてきているが、そのほかの主力製品がないため、将来の不安を感じたから 経営さえ下手なことをしなければ、これから伸び続ける企業であると思っている 【採用人数・倍率】わからない 【内定者の採用大学・学歴】地方国公立大学 有名私立大学 【自分以外の内定者の属性(体育会...
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メーカー
電子部品
イビデン
27年卒
技術系
公開日:2026/03/18
内定
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】部長 【会場到着から選考終了までの流れ】控室に案内された後、説明を受け、面接会場へ案内される 【質問内容】自己紹介をしてください。 研究内容について詳しく教えてください。 インターンでした業務内容と得られたことを教えてください。 どこの部署に行きたいですか。 研究内容を...
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メーカー
電子部品
イビデン
27年卒
技術系
公開日:2026/03/18
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【就職活動の軸と志望動機を教えてください】私の就職活動の軸は、地球環境への負担を抑えながら、人々の生活を根本から支える事業に携わることだ。インターンシップでは◯◯に取り組み、人々の食という第一次産業の基盤を支える仕事に大きなやりがいを感じた。また、使われなくなった◯◯から◯◯を抽出し、◯◯として再資源化する取り組みを知り、...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職※現在募集なし
公開日:2026/03/18
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】勤務地について、いずれの配属先も都市部から離れた場所になる可能性が高く、今後の生活環境を考えた際に自分の希望とやや合わないと感じました。また、他社から内定をいただいており、勤務地や働き方、キャリアの方向性などを総合的に比較した結果、自分により適していると判断したため、今回の選考は辞退いたしました。 ...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職※現在募集なし
公開日:2026/03/18
内定
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、技術系社員1人 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン会議に接続して開始、面接が終わり次第退出して終了 【質問内容】ESをもとに質問された。 ・高校で理系を選択した理由は? →数学や科学が好きだったから ・その大学と学部を選んだ理由は? →研究に力を入れ...
2
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職※現在募集なし
公開日:2026/03/18
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】一般的なwebテスティングの時間 【対策方法】Webテストの問題集を繰り返し解き、出題形式や時間配分に慣れることを意識して対策しました。また、解くだけでなく解法をしっかり理解するように心がけ、本番でも落ち着いて解けるよう準備しました。
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職※現在募集なし
公開日:2026/03/18
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【志望理由】私はインターンシップを通じて、御社で働く姿を具体的にイメージできたことから志望いたしました。◯◯の業務を体験した際には、初めて扱う装置であっても、◯◯の知識を基盤に原理を理解しながら実際の操作まで取り組むことができました。この経験を通して、自身の専門である◯◯の知識を活かしながら、御社の最先端技術の発展に貢献し...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職※現在募集なし
公開日:2026/03/18
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】社員の方に教えていただきながら、実際の業務の一部を体験しました。2~4日目は装置を用いた実験に取り組み、最終日の5日目に成果発表会を行いました。また、2~4日目にはオンラインで半導体に関する講習会も実施されており、希望する学生は任意で参加することができました。実際の業務に近...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職※現在募集なし
公開日:2026/03/18
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】言語15分、非言語20分、性格30分 【対策方法】Webテストの参考書を繰り返し解き、出題形式や時間配分に慣れることを意識して対策しました。特に苦手な分野は何度も解き直し、解法を理解するよう心がけました。
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職※現在募集なし
公開日:2026/03/18
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。 ※まだ研究が始まっていない方については、現在学ばれていること(授業や実習などや興味がある科目、今後研究でやってみたいことを中心に記入してください。(200字以上800字以内)】私は◯◯の理解を目指し、◯◯に◯◯させた◯◯の研究を行っています。近年...
2
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電子部品
デンソーテクノ
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/03/17
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初日はオリエンテーションを行い、2・3日目にソフトウェア開発のV字工程を体験しました。4日目にスライドを作成し、5日目に成果発表を行いました。実務内容はかなりのボリュームがあり、手際よく作業する必要がありました。 【ワークの具体的な手順】社員の方のアドバイスを受けながら、ソ...
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電子部品
デンソーテクノ
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/03/17
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】通常のSPIテストセンター 言語・非言語・性格検査 【各科目の問題数と制限時間】言語・非言語は合わせて30分程度 【対策方法】書籍を用いて、苦手な分野を重点的に対策した。不明点が無くなるまで解き直した。 【参考にした書籍・WEBサイト】「これが本当のSPI3テストセンターだ!」、「史上最強SPI&テストセンタ...
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電子部品
デンソーテクノ
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/03/17
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容をご記入ください。(100文字以上300文字以下)】私は自動車の◯◯の研究を行っている。◯◯とは利用者が駐車スペースに入る以前に降車し、◯◯を行うものである。近年は駐車場不足や駐車時における運転手の負担軽減の観点から◯◯の実現が期待されている。従来の◯◯システムでは大型車は小回りがき...
1
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電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/03/16
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1グループ6人の班で6班に分かれた。実際に取り扱っている商品の紹介、問題点の説明を受け、その後問題の解決策についてグループでディスカッションした。その後ディスカッションした内容を2班ずつ発表し、これを3つの商品について行なった。 【ワークの具体的な手順】商品の紹介 社員か...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/03/16
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・性格 【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPIと同じ 【対策方法】参考書を1周ほど解き、間違えた問題については繰り返し解くことで出題形式に慣れるようにした。
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/03/16
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【ワークショップに期待することを教えてください(簡潔に・箇条書きでも構いません)(100字以下)】大学の研究とは異なるビジネス視点での技術課題へのアプローチを学ぶこと、貴社の雰囲気や社員間の関わり等 【これだけは誰にも負けない、自慢できることがあれば教えてください。(学業以外でも可)(400文字)】私の強みは、根気強く技術...
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メーカー
電子部品
京セラ
27年卒
技術コース
公開日:2026/03/16
内定
27年卒
夏5daysインターンシップ
/
本選考
九州大学大学院 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】手配されたホテルからバスで移動し、オフィスへ到着。 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】小型カメラのピントを合わせるためにレンズの位置を調節する機構の設計製作を行った。具体的には、自身で調節を行えるような機構を約2日で考え、CADソフトで設計を行い、それを実際に3Dプリンタで印刷...
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