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電子部品のES・体験談一覧

電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開！。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
10129件 のES・体験談
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メーカー 電子部品

東芝デバイス&ストレージ

27年卒
技術系
公開日：2026/07/30
NO IMAGE

27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系
【【研究もしくは卒論（修論）のテーマと概要】（1000文字）】私は、データセンターの電力消費増大という社会課題を背景に、半導体デバイスの効率低下要因を解明する研究に取り組んでおります。AIやクラウドサービスの普及によりデータセンターの消費電力量は急増しており、低消費電力化を実現する半導体技術の高度化が求められています。半導...
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メーカー 電子部品

キオクシア

27年卒
事務系総合職
公開日：2026/07/30
キオクシア

27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【趣味・特技を教えてください（全半角200文字以内）】趣味は国内外の◯◯番組鑑賞とこだわりを持った物品の収集だ。特技は、これらを通じて培った「対象を深く掘り下げる探究心」と「周囲の嗜好や記念日を記憶する力」だ。この特技を活かし、相手が大切にしている細かな情報を日常の会話に織り交ぜることで、初対面の方とも迅速に深い信頼関係を...
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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/07/28
ルネサスエレクトロニクス
内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】デバイスの開発をやりたかったが、回路開発であったため。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明
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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/07/28
ルネサスエレクトロニクス
内定

27年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術2名　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン接続後、会社説明のあと面接開始　【質問内容】二次面接では、なぜアナログ回路なのか、回路設計経験がない中でどう取り組むのかを明確に伝えることを意識しました。技術的な深掘りよりも、志望職種への理解や、勤務地・英語・海外への適応力...
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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/07/28
ルネサスエレクトロニクス
内定

27年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】PWR事業所の技術職2名　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン接続後面接開始　【質問内容】■質問 自己紹介、志望動機、志望事業所と職種の理由、他社の選考状況、卒業までにやること、ガクチカ、学生時代にうまくいかなかったこと、詳細な研究とパッケージ研究のどちらがよいか、フ...
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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/07/28
ルネサスエレクトロニクス
内定

27年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語　【各科目の問題数と制限時間】言語：32問（15分）、非言語：29問（15分）　【対策方法】SPI対策では、市販の問題集やWeb上の練習問題を使い、頻出形式に慣れることを意識しました。特に非言語分野は、解法パターンを知っているかどうかで解答速度が大きく変わるため、推論、割合、損益算、速度算、表の読み...
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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/07/28
ルネサスエレクトロニクス
内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【志望理由(250文字)】私は、幅広い産業分野を支える半導体の高信頼化・高性能化に貢献したいと考え、ENG事業部を志望します。産業機器や民生機器では長期信頼性や安定性が求められ、その基盤にはデバイス特性の深い理解が不可欠であると考えています。大学院では半導体内部の物理現象を論理的に整理し、本質的な要因を明らかにする研究に取...
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メーカー 電子部品

パナソニック インダストリー

27年卒
技術系
公開日：2026/07/28
パナソニック インダストリー
インターン選考通過

27年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【現在取り組まれている研究・専攻内容について簡潔にご記入ください。（100字）】私の研究室では高い◯◯と◯◯を持つ、◯◯を開発してきた。私は、より幅広い◯◯範囲で◯◯を作成すること及び◯◯形成プロセスを解明して表面修飾や多孔質化への応用を目的として研究を行っている　【組織やチーム（複数人での活動）などにおいて、あなたが新た...
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メーカー 電子部品

加賀FEI

27年卒
営業職
公開日：2026/07/27
NO IMAGE
内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 文系
【承諾/辞退理由の詳細】雰囲気であったり、社員の方々の人柄はすごく好印象であった。ただ、自分自身がもう少し裁量ある仕事に携わりたい気持ちがあったため、辞退した。　【採用人数・倍率】10名ほど　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明
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メーカー 電子部品

加賀FEI

27年卒
営業職
公開日：2026/07/27
NO IMAGE
内定

27年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 文系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】営業の方2名（部長クラス）人事部の方1名　【会場到着から選考終了までの流れ】控室に案内され、交通費の精算。その後、面接会場に案内された。　【質問内容】自己紹介に加え、志望理由 ESに沿った質問（学生時代に力を入れたこと等） ストレスの解消方法はどのようにしてるか 自分の上...
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メーカー 電子部品

加賀FEI

27年卒
営業職
公開日：2026/07/27
NO IMAGE
内定

27年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 文系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】営業の方2名（部長クラス）人事部の方1名　【会場到着から選考終了までの流れ】Teamsに接続後面接開始　【質問内容】自己紹介 志望理由 ESに沿った質問（学生時代に力を入れたこと、長所等） 留学に関して話をしたので、そこで得た学びは何かといった質問をされた to Cの企...
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メーカー 電子部品

加賀FEI

27年卒
営業職
公開日：2026/07/27
NO IMAGE
内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文系
【学生時代に取り組んできたこと全体を100％で表現すると、何にどのくらい力を入れてきましたか？ 項目数は3～4個を目安にご記入ください。（例）「ゼミでの◯◯についての研究に50％、塾講師のアルバイトに20％、テニスサークル活動に20％、海外旅行に10％」】項目（1）◯◯への交換留学時の語学力を上げるための努力 項目（...
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メーカー 電子部品

加賀FEI

27年卒
営業職
公開日：2026/07/27
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内定

27年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 文系
【試験科目】言語、非言語、英語、性格診断　【各科目の問題数と制限時間】詳細には覚えていないが、全問とくには十分な時間を与えられていた。　【対策方法】メジャーなwebテストではなかったので、特化して対策を取るのは難しいが、一般的なspiの参考書などを解いていれば問題ない。　【参考にした書籍・WEBサイト】SPI,　玉手箱の参考書
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メーカー 電子部品

加賀FEI

27年卒
営業職
公開日：2026/07/27
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内定

27年卒 企業説明会 / 本選考

大学非公開 | 文系
【内容】事業内容 社員との座談会　【注意した点・感想】説明会後の適性検査を通過した人たちが面接に進むという形だったために企業の理解をさらに深めるため、社員の方から企業の雰囲気や強み、実際の業務内容などに関してのリアルな声をできるだけ多く聞き出せるようにした。
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メーカー 電子部品

ニデック（旧：日本電産）

27年卒
技術系
公開日：2026/07/27
ニデック（旧：日本電産）

27年卒 個人面接 / インターンシップ選考

横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事　【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインで接続、解散　【質問内容】Q. シミュレーションと実測値の乖離（50%）をどう乗り越えましたか？ A. ◯◯の圧造工程で生じる微細な寸法誤差に着目し、実物◯◯本の最大径を測定してモデルを修正しました。さらに、引き抜き時の最大静...
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メーカー 電子部品

ニデック（旧：日本電産）

27年卒
技術系
公開日：2026/07/27
ニデック（旧：日本電産）
インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

横浜国立大学大学院 | 理系
【志望理由】車載端子の圧入挙動を数値解析する自身の研究を、世界首位のモーター技術を持つ貴社で活かしたく志望します。共同研究で貴社の高度なモノづくりに触れ、最先端の現場を体感しながら、自身のシミュレーション技術で製品の信頼性向上や開発短縮に貢献したいと考えました。高い目標へ向けて圧倒的なスピード感と熱量で泥臭く成果を追求する...
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メーカー 電子部品

ニデック（旧：日本電産）

27年卒
技術系
公開日：2026/07/27
ニデック（旧：日本電産）

27年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

横浜国立大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語　【各科目の問題数と制限時間】言語：32問（15分）、非言語：29問（15分）　【対策方法】志望企業に合わせたSPIや玉手箱の対策本を1冊やり込み、時間配分を掴む。
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メーカー 電子部品

ニデック（旧：日本電産）

27年卒
技術系
公開日：2026/07/27
ニデック（旧：日本電産）

27年卒 インターンシップ / インターンシップ

横浜国立大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実機ピンの形状データをもとに、Ansysを用いて車載インバータ用端子の圧入挙動を評価するCAEモデルを構築しました。実測データとの誤差を埋めるため、摩擦係数や材料物性の調整、製品寸法に基づくモデル修正など実務的な解析検証を泥臭く行いました。　【ワークの具体的な手順】まずAn...
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒
技術系
公開日：2026/07/27
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【承諾/辞退理由の詳細】事業や業務内容、給与面には魅力を感じていたが、配属が熊本限定である点について慎重に検討した結果、長期的にその環境で働き続けることが難しいと判断し、辞退した。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】...
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒
技術系
公開日：2026/07/27
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
内定

27年卒 Summer 1month Internship / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【会場到着から選考終了までの流れ】熊本本社で志望部署に配属され、約1か月間の業務体験を行う。最終日にプレゼンを実施し、その評価が高ければ内定につながるプログラムである。　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初めの一週間で半導体製造プロセスの理解および装置の使用方法について学んだ。2週間目以降は実際にプロセスで生じ...
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒
技術系
公開日：2026/07/27
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
内定

27年卒 インターン面接 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】進行役の人事1人、技術系の管理職2人、通訳1人　【会場到着から選考終了までの流れ】事前に案内されたurlから参加　【質問内容】・10分で自己紹介と研究紹介（英語でプレゼン） ・その後、プレゼンに対する質問 →研究内容と半導体分野の関連性、理論ベースで説明して →使ってる試...
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒
技術系
公開日：2026/07/27
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
内定

27年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】性格のみ　【各科目の問題数と制限時間】性格のみ：30分　【対策方法】性格診断のみであったため特別な対策は行っていないが、事前に自己分析を通じて自分の考え方や行動特性を整理しておくことは重要だと思う。
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒
技術系
公開日：2026/07/27
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【研究内容】高効率な軽量構造材料の需要が高まる中、材料の性能を正確に評価する技術の重要性が増している。本研究では○○の特性評価に着目し、従来の評価手法では実使用環境を十分に再現できないという課題に対して、評価方法の見直しとともに独自の評価装置および治具の設計・開発に取り組んでいる。現在は装置の試作を完了し、測定条件を調整し...
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メーカー 電子部品

日本無線

27年卒
電気技術総合職
公開日：2026/07/27
日本無線
内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】より志望度の高い企業から内定をいただいたため　【採用人数・倍率】採用サイトに載っているはず。多分40人前後　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】技術職なため理系が多め
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メーカー 電子部品

日本無線

27年卒
電気技術総合職
公開日：2026/07/27
日本無線
内定

27年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事、役員2　【会場到着から選考終了までの流れ】ロビーでアイスブレイク兼流れを説明。その後、面接部屋へ案内される。退出後交通費をもらって解散　【質問内容】弊社でどんな仕事がしたいか・より具体的に 就活を行うにあたっての軸について 適性検査の結果について自分があっていると思う...
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