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電子部品のES・体験談一覧
電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/06/11
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【ワークショップに期待することを教えてください(簡潔に・箇条書きでも構いません)(100文字以下)】貴社の事業内容や技術への理解を深め、実際の業務プロセスや課題解決までの流れを学びたいと考えている。特に、樹脂製品をはじめとする素材開発に興味があるため、それらの製品化までのプロセスを間近で体感したい。 【Instagramの...
2
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メーカー
電子部品
NISSHA
27年卒
事務系
公開日:2026/06/11
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【あなたの趣味・特技を教えてください。】趣味・特技はソフトテニスである。中学では部長、高校では主将、大学では幹部を務め、9年間継続している。 【第1希望の会社と職種を選択してください。その職種を希望する理由を教えてください。(150字以内)】NCI:営業 顧客の想いや価値を理解し、社会に伝わる形へ変えるコミュニケーション...
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
生産技術開発職
公開日:2026/06/10
NO IMAGE
内定
27年卒
内定
/
本選考
広島大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】自分の専門ではない業界であったこと、海外の方が予想以上に多く、日本語を用いることも難しそうであったから。 【採用人数・倍率】私が参加した相談会の参加者が8名ほどでした。正確な内定者の人数は分かりません。 【内定者の採用大学・学歴】聞いてないので分かりませんが、幅広く採用していると思います。 【自分以...
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
生産技術開発職
公開日:2026/06/10
NO IMAGE
内定
27年卒
最終面接
/
本選考
広島大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】中堅~ベテランの社員 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためなし 【質問内容】■質問 大学での研究内容、この研究の目的は何か、研究はうまくいっているのか、苦労したこと、工夫したことは何か、英語を用いることに抵抗はないか ■回答 研究内容をパワーポイントを用いて...
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
生産技術開発職
公開日:2026/06/10
NO IMAGE
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
広島大学大学院 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】通常の玉手箱と同じ 【対策方法】他の企業のwebテストを受けることで場慣れすることが重要です。
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
生産技術開発職
公開日:2026/06/10
NO IMAGE
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
広島大学大学院 | 理系
【現在の研究概要をご記入ください。】◯◯から排出される◯◯ガスを生成・分解する微生物の働きについて研究している。◯◯と共同研究に取り組み、環境負荷の低減と◯◯の収量安定を両立する施肥管理の確立を目指している。近年、円安や世界情勢を背景とする化学肥料の価格高騰が課題となる中、◯◯県内で未利用資源として残存する◯◯を堆肥化する...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/06/10
内定
27年卒
内定
/
本選考
東北大学大学院 | 文理非公開
【承諾/辞退理由の詳細】・休日出勤や夜シフトによるWLB確保の難しさ 【採用人数・倍率】100人程度 【内定者の採用大学・学歴】わからない 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】分からない
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電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/06/10
内定
27年卒
最終面接
/
本選考
東北大学大学院 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】・台湾のエンジニア ・日本のエンジニア ・日本人人事 ・通訳 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインの部屋に移り、選考後人事の人に呼び止められ色覚検査があった 【質問内容】初めに指定されていた内容の英語slide発表を行った. その後、台湾のエンジニアから英語...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/06/10
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
東北大学大学院 | 文理非公開
【試験科目】言語・非言語 【対策方法】何度も類題の演習を行った.WEBテストなので繰り返し練習していると簡単に溶けるようになる
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電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/06/10
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
東北大学大学院 | 文理非公開
【研究テーマを日本語表記でご記入ください。 ※研究室および研究テーマが未決定の方は、これまで勉強してきたことをご記入ください。 ※大学院生の方は学部時代のではなく、ご自身の最新の研究テーマについてご記入ください】◯◯◯◯◯を用いた磁気センシング用MEMS共振器 【研究内容の詳細をご記入ください。 ※未決定の場合は、研...
1
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電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/06/10
内定
27年卒
最終審査
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事部長 【会場到着から選考終了までの流れ】送られたurlから 【質問内容】自己紹介 留学に行った理由 留学・海外旅行の魅力 留学・海外旅行で学んだことはどのように生かせる アルバイトから学んだこと リーダーとして振る舞うときに気をつけること 中活の軸とパナソニック...
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パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/06/10
内定
27年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】志望職種の中堅の方、人事の方 【会場到着から選考終了までの流れ】URLから入って、終わったら退出 【質問内容】5分間の技術プレゼンからの深掘り。 パナソニック インダストリを志望する理由は何ですか? インダストリ社の強みは何だと考えていますか? なぜ技術職ではなく、◯◯職...
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電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/06/10
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【承諾/辞退理由の詳細】もともとは、関東を離れて良いと思ったが、真剣に考えると関東にいたいと思ったから 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/06/10
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【学生時代に主に取り組んだことを3つご記入ください。併せて取り組みの比重(割合)をご記入ください。(全体で100%になるようにしてください)(各60文字以内)】・研究 50% 学会発表4回 論文提出予定 ・留学 20% 3度の留学経験あり ・模擬店の出店 30% 4度の出店経験あり 【①-1. 現在取り組ま...
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電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/06/10
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】一般的なspi 【各科目の問題数と制限時間】一般的なspi 【対策方法】一般的なspiなので、なにか参考書を一冊くらいやれば、大丈夫です。
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電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/06/10
内定
27年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】送られてきたURLをクリックしてスタート 【質問内容】現在の研究テーマと、その目的(用途)について説明してください これまでの研究で苦労した点や課題は何ですか? 学生時代にチームで取り組んだ経験を教えてください チーム内でどのように...
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
生産技術開発職
公開日:2026/06/10
NO IMAGE
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【承諾/辞退理由の詳細】基本給もそんなに高くないのに、ボーナスや住宅補助もない。 内定者説明会であった外国人の質問レベルが低すぎ、日本語も全然できなかったため、実際一緒に働くことになったらコミュニケーションできないと思った。 【採用人数・倍率】採用人数はn百人、倍率わからない。 【内定者の採用大学・学歴】海外、そんな高く...
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
生産技術開発職
公開日:2026/06/10
NO IMAGE
内定
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】違う部署のエンジニアだった。 【会場到着から選考終了までの流れ】URLから接続 【質問内容】自己紹介してください。 志望理由を教えてください。 強み、弱みを教えてください。 →回答はES通り 研究発表5分 その深堀の質問が多かった。 研究で工夫していること。研究のオ...
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
生産技術開発職
公開日:2026/06/10
NO IMAGE
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語、非言語、性格診断 【各科目の問題数と制限時間】それぞれ15分ぐらい 【対策方法】SPIの勉強をしていれば特に対策することはない。 性格診断は一貫性を持って回答することを最優先にした。
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
生産技術開発職
公開日:2026/06/10
NO IMAGE
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【志望動機】私が貴社を志望する理由は、自身の研究経験とグローバルな強みを最大限に発揮できる環境において、技術を通じた継続的な価値創出に携わりたいからである。AIの急速な進展に伴い、HBMをはじめとする多様なDRAMの需要拡大が見込まれる中、貴社は微細化技術で世界をリードし、幅広いDRAM製品の開発・生産において圧倒的な強み...
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電子部品
村田製作所
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/10
27年卒
会社説明会
/
説明会
法政大学 | 文系
【説明会の具体的な内容】会社概要や主要製品の強みに関する説明と、現場社員の方への質疑応答という構成でした。 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】名前は知っていたが具体的になにをしているのかは知らなかった。 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】材料開発から生産まで一貫してこだわるモノづくりの熱い姿勢を知り...
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マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
先端技術開発職
公開日:2026/06/09
NO IMAGE
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【承諾/辞退理由の詳細】職種が、自分の当初の希望と異なっていたことが最後の決め手であった。面接中に説明を受けて興味関心が出たのも事実だが、他の企業で希望職種に受かったので、辞退した。 【採用人数・倍率】不明だが、職種的に、生産技術よりは高いと考える。 【内定者の採用大学・学歴】不明。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生...
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マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
先端技術開発職
公開日:2026/06/09
NO IMAGE
内定
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術職の担当部署の方 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインの会場のリンクを押して参加 【質問内容】・自己紹介をお願いします。 所属している大学、学部時代の学生時代に力を入れたことについて軽く説明して簡潔に紹介した。 (そのあとの質問で聞かれるため) ・研究...
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
先端技術開発職
公開日:2026/06/09
NO IMAGE
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】言語と非言語がSPIと同じ感じの時間配分であった。 【対策方法】特にしてない。他の企業を受けて受かって入れば大丈夫な難易度だと思う。
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
先端技術開発職
公開日:2026/06/09
NO IMAGE
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【現在の研究概要をご記入ください。(400文字以内)】私は、◯◯のアーキテクチャ設計およびその評価に関する研究に取り組んでいます。 現在のAI技術や情報化社会の発展に伴い、従来のCMOS半導体ベースの計算基盤では、演算量の増大に伴う消費電力の爆発的増加と、高集積化による熱設計の限界が大きな課題となっています。これに対し、...
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