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電子部品のES・体験談一覧

電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開！。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
10129件 のES・体験談
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メーカー 電子部品

デンソーテクノ

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/02/13
デンソーテクノ
インターン選考通過

27年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【履修済み、若しくは履修中のプログラミング言語、使用経験のあるソフトウェアやツール、専門知識などをご記載ください。】情報処理およびAIに関する基礎知識（C系言語、Python）、画像処理技術、シミュレーションツール、および深層学習や機械学習に関する専門資格と実装経験を保有しています。　【趣味・特技をご記入ください。】趣味は...
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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/02/13
村田製作所

27年卒 会社説明会 / 説明会

大学非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】企業概要、事業領域（材料から製品までの一貫生産体制）、および今後の選考フロー（インターンシップ・本選考）についての説明がありました。特に、顧客のニーズを形にするための技術力の源泉や、情報システム部門におけるAI・機械学習の活用事例についての紹介が印象的でした。後半には質疑応答の時間もあり、キャリア形...
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メーカー 電子部品

ホーチキ

27年卒
総合職
公開日：2026/02/13
ホーチキ

27年卒 会社説明会 / 説明会

二松學舎大学 | 文系
【説明会の具体的な内容】・防災業界について ・ホーチキはどのような仕事をしているのか ・質問会　【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】あまり情報が少なくイメージしづらかった。　【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】実際に人事の方からの説明や質問会を通じて、自分の疑問を解決し志望度が上がった。　【このイベ...
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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/02/12
村田製作所
インターン選考通過

27年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【大学における研究テーマとその内容について教えてください。（400字以内） （未決定の方・学部生の方は、取り組む予定のテーマや興味を持って学んでいることについてお書きください。）】◯◯によるの◯◯研究に取り組んでいる。特に、特殊な◯◯の一つである◯◯を用いた◯◯に注目し、◯◯により状態変化の恐れのある液体や薬品の◯◯への...
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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/02/12
村田製作所

27年卒 インターンシップ / インターンシップ

大阪大学 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】かなり多岐にわたる。自分が参加したものがダイジェスト版であったため、特定のジ事業や職種に関するものではなく、すべてを少しずつ説明いただきつつ、中にはグループでアイデアを出した発表してみるという内容であった。　【ワークの具体的な手順】チームで話し合い、その後任意発表　【インタ...
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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/02/12
村田製作所

27年卒 一次面接 / インターンシップ選考

大阪大学 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】若手人事　【会場到着から選考終了までの流れ】通常のオンライン面接　【質問内容】◯質問 自己紹介、学生時代に力を入れたことについての質問、志望動機 ◯回答 研究室やアルバイト、サークルについての自己紹介をした。学生時代に力を入れたことはES通り、活動の内容やきっかけを話...
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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/02/12
村田製作所

27年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大阪大学 | 理系
【試験科目】言語、非言語　【各科目の問題数と制限時間】言語（20分）、非言語（25分）　【対策方法】市販のSPIに関する参考書を何度も繰り返し勉強することで対策した。　【参考にした書籍・WEBサイト】史上最強SPI&テストセンター
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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/02/12
村田製作所
インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大阪大学 | 理系
【志望動機（200字）】地球規模のモノづくりを通じて日本に活力を与えるという目標に近づくためだ。私はグローバルな問題解決と価値提供を通じて初めて、日本を発展させられると考えている。そのため世界的な課題であるプラスチックごみ問題に関する研究や、世界中の人と関わる◯◯アルバイトに取り組んできた。本インターンを通じて海外売上高比...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

フジクラ

27年卒
企画専門職（技術系）
公開日：2026/02/12
フジクラ

27年卒 少人数座談会 / 説明会

大学非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】企業概要、事業領域（情報通信、エレクトロニクス、自動車）、および「技術のフジクラ」としての強みについての解説がありました。その後、光ケーブル事業部や新事業創生・研究開発部門の若手から中堅社員の方による仕事内容の紹介（1日のスケジュールややりがいなど）があり、最後に福利厚生やインターンシップ、選考フロ...
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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/02/12
村田製作所

27年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【大学における研究テーマとその内容について教えてください。（400字）】私は〇〇や〇〇に使用される〇〇向けの新材料〇〇の作製法に関する研究を行っている。〇〇は〇〇強度や〇〇性が高いなど優れた特性を持ち、現在主流の〇〇に代わる次世代材料として注目を集めている。特に近年では、超〇〇性など厳しい要求が課され、〇〇の重要性はさらに...
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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒
技術系総合職
公開日：2026/02/10
村田製作所

27年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【大学における研究テーマとその内容について教えてください。（400字以内）】私の研究は、○○の性質を持つ○○材料の性質を、高精度に測定する装置の開発である。○○材料がエネルギー効率の改善に大きな可能性を秘めているため、このテーマを選んだ。私の目標は、精度の高い装置の開発を通じて、新たな○○材料の性質を発見し、持続可能な社会...
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メーカー 電子部品

ニデック（旧：日本電産）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
ニデック（旧：日本電産）
内定

27年卒 インターンシップ（約2週間） / 本選考

大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】京都のオフィスにて約2週間の仕事体験型インターンシップを行なった。　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際に希望した職種の部署に配属され、少数の学生に対して社員の方々が業務のやり方や会社について教えていただいた。私は開発部署でモーターの仕組みから設計、性能評価までを実際に体験さ...
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メーカー 電子部品

ニデック（旧：日本電産）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
ニデック（旧：日本電産）
内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】夏のインターンシップを通して、自分のやりたい職種であると感じたが、不適切会計問題などの不祥事が発覚し、企業としての信用性を疑うようになったため。他のより志望度の高い企業から内々定をいただいたため。　【採用人数・倍率】少数　【内定者の採用大学・学歴】関西の大学　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団...
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メーカー 電子部品

ニデック（旧：日本電産）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
ニデック（旧：日本電産）
内定

27年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事と技術の偉い人　【会場到着から選考終了までの流れ】会場のロビーで待っていると人事の方が迎えにくるので、その案内に従って面接会場まで行く。そのまま人事と技術者の方と面接が始まる。　【質問内容】・自己紹介 3分（大学名、学年、研究や部活動について） ・志望動機（なぜニデックが...
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メーカー 電子部品

ニデック（旧：日本電産）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
ニデック（旧：日本電産）
内定

27年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語　【各科目の問題数と制限時間】言語 ： 30分、非言語 ： 30分、適性検査 ： 20分　【対策方法】非言語については制限時間内に多くの問題を解く必要があったので計算ミスの内容に正確に計算することを心がけた。
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メーカー 電子部品

ニデック（旧：日本電産）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
ニデック（旧：日本電産）
内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【チームで協力して困難な課題に挑戦した経験を、当時の状況・課題・あなたの役割を含めて教えてください。（500文字以下）】大学の◯◯部で、チームの目標達成に向けてチーム強化に取り組みました。私たちのチームは、週3日の限られた練習時間しか確保できない中、リーグ戦ではすべて強豪の私立大学との対戦で、環境面や実力面で大きな差があり...
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】自身の志向と同社の事業・技術環境が最も高いレベルで一致していると判断したためです。AIやクラウドの普及により、データを「確実に記録し、長期にわたり保持する」フラッシュメモリは社会インフラとして不可欠な存在となっています。その中でサンディスクは、フラッシュメモリ専業として培ってきた技術力と信頼性を強み...
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

27年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】自分が志望している部署の部長　【会場到着から選考終了までの流れ】指定されたルームで待機 アイスブレイク 自分自身に関する質問・深堀 退出　【質問内容】・どんな時にストレスを感じるか。 →私は、自分の考えが相手にうまく伝わらないときにストレスを感じます。 特に、研究や議...
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

27年卒 技術面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】自分が第一志望としている部署の課長と第二志望としている部署の課長　【会場到着から選考終了までの流れ】指定されたルームで待機 アイスブレイク 研究内容について資料を用いて説明 研究内容についての深堀 退出　【質問内容】・既存のセオリーと比べて「何が新しいのか」 →従来の...
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

27年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】個人特性分析（20分） 能力検査（40分） 能力検査では言語・非言語・英語　【各科目の問題数と制限時間】言語・非言語・英語ともに10分から15分ずつ　【対策方法】企業オリジナルのため、主な対策はしていなかったが、SPIの問題演習を参考書を通して1周以上行っていたため、不安なく回答できた。　【参考にした書籍・...
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【アピールしたい研究内容】私は宇宙で採取したサンプル試料を地球へ帰還させる際に用いられる◯◯を研究対象としている。この◯◯をは大気圏に再突入した際に◯◯をが知られており、この振動を解明することを長期目標に研究活動を行っている。◯◯をとは、装置に取り付けた◯◯をに内蔵した◯◯をにより◯◯をを保持する装置である。研究活動を始め...
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

27年卒 会社説明会 / 本選考

大学非公開 | 理系
【内容】会社概要や事業内容、各職種について詳細に知ることが出来る説明会。 本選考を受けるにあたっては、参加必須のイベント。　【注意した点・感想】受け身にならずに、自分が志望している職種について積極的に質問し、積極性をアピールする必要があると感じた。初めて知る職種、業務内容が多いため、分からないことは積極的に質問することが...
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒 オンラインインタビュー / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事1人（日本人）、 技術社員2人（日本人1人＋台湾人1人）、 通訳1人　【会場到着から選考終了までの流れ】事前に送られてくるリンクから入室　【質問内容】・事前に提出するパワポ資料に沿って、自己紹介＋研究内容＋学生時代のエピソードについて合計3分程度で説明（英語） ・研究...
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】性格のみ　【各科目の問題数と制限時間】特になし　【対策方法】性格検査のみなので対策はいらなかった。自分の性格について素直に回答した。
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒
技術系
公開日：2026/02/10
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【研究内容の詳細をご記入ください。（400字）】私は、◯◯に利用される機能性材料を対象に、その◯◯プロセスに関する研究に取り組んでいる。本材料は、従来材料では対応が難しい◯◯な環境下での使用が想定されており、次世代技術を支える材料として注目されている。一方で、◯◯の制御が難しく、一般的な◯◯手法を適用できないという課題があ...
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