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電子部品のES・体験談一覧
電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
ニデック(旧:日本電産)
27年卒
技術系
公開日:2026/07/27
27年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインで接続、解散 【質問内容】Q. シミュレーションと実測値の乖離(50%)をどう乗り越えましたか? A. ◯◯の圧造工程で生じる微細な寸法誤差に着目し、実物◯◯本の最大径を測定してモデルを修正しました。さらに、引き抜き時の最大静...
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メーカー
電子部品
ニデック(旧:日本電産)
27年卒
技術系
公開日:2026/07/27
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【志望理由】車載端子の圧入挙動を数値解析する自身の研究を、世界首位のモーター技術を持つ貴社で活かしたく志望します。共同研究で貴社の高度なモノづくりに触れ、最先端の現場を体感しながら、自身のシミュレーション技術で製品の信頼性向上や開発短縮に貢献したいと考えました。高い目標へ向けて圧倒的なスピード感と熱量で泥臭く成果を追求する...
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メーカー
電子部品
ニデック(旧:日本電産)
27年卒
技術系
公開日:2026/07/27
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
横浜国立大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】言語:32問(15分)、非言語:29問(15分) 【対策方法】志望企業に合わせたSPIや玉手箱の対策本を1冊やり込み、時間配分を掴む。
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メーカー
電子部品
ニデック(旧:日本電産)
27年卒
技術系
公開日:2026/07/27
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
横浜国立大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実機ピンの形状データをもとに、Ansysを用いて車載インバータ用端子の圧入挙動を評価するCAEモデルを構築しました。実測データとの誤差を埋めるため、摩擦係数や材料物性の調整、製品寸法に基づくモデル修正など実務的な解析検証を泥臭く行いました。 【ワークの具体的な手順】まずAn...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【承諾/辞退理由の詳細】事業や業務内容、給与面には魅力を感じていたが、配属が熊本限定である点について慎重に検討した結果、長期的にその環境で働き続けることが難しいと判断し、辞退した。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
Summer 1month Internship
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【会場到着から選考終了までの流れ】熊本本社で志望部署に配属され、約1か月間の業務体験を行う。最終日にプレゼンを実施し、その評価が高ければ内定につながるプログラムである。 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初めの一週間で半導体製造プロセスの理解および装置の使用方法について学んだ。2週間目以降は実際にプロセスで生じ...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
インターン面接
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】進行役の人事1人、技術系の管理職2人、通訳1人 【会場到着から選考終了までの流れ】事前に案内されたurlから参加 【質問内容】・10分で自己紹介と研究紹介(英語でプレゼン) ・その後、プレゼンに対する質問 →研究内容と半導体分野の関連性、理論ベースで説明して →使ってる試...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】性格のみ 【各科目の問題数と制限時間】性格のみ:30分 【対策方法】性格診断のみであったため特別な対策は行っていないが、事前に自己分析を通じて自分の考え方や行動特性を整理しておくことは重要だと思う。
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【研究内容】高効率な軽量構造材料の需要が高まる中、材料の性能を正確に評価する技術の重要性が増している。本研究では○○の特性評価に着目し、従来の評価手法では実使用環境を十分に再現できないという課題に対して、評価方法の見直しとともに独自の評価装置および治具の設計・開発に取り組んでいる。現在は装置の試作を完了し、測定条件を調整し...
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メーカー
電子部品
日本無線
27年卒
電気技術総合職
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】より志望度の高い企業から内定をいただいたため 【採用人数・倍率】採用サイトに載っているはず。多分40人前後 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】技術職なため理系が多め
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メーカー
電子部品
日本無線
27年卒
電気技術総合職
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事、役員2 【会場到着から選考終了までの流れ】ロビーでアイスブレイク兼流れを説明。その後、面接部屋へ案内される。退出後交通費をもらって解散 【質問内容】弊社でどんな仕事がしたいか・より具体的に 就活を行うにあたっての軸について 適性検査の結果について自分があっていると思う...
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電子部品
日本無線
27年卒
電気技術総合職
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事、部長クラスの技術系2 【会場到着から選考終了までの流れ】URLで入室、退出 【質問内容】どういったことがしたいのか(弊社でどんな仕事がしたいか。) 現在、挑戦していること。 (過去に挑戦していること)これまでで一番苦労した経験と、それをどう乗り越えたか 就活する際の...
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電子部品
日本無線
27年卒
電気技術総合職
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】技術系で選考をする学生なら通信やネットワークやICTや機械関係などの用語が20ほど羅列されており、その中から5つ以上選んで説明をする。 【各科目の問題数と制限時間】20分 【対策方法】一応リアルタイムで調べながら入力してもよさそうだったが、時間が結構ギリギリ
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電子部品
日本無線
27年卒
電気技術総合職
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究内容(400文字)】◯◯技術における受電性能の向上を目的に、電磁波を制御する構造を用いた研究を行っています。この技術は、将来的な新しい電力供給手段として期待されていますが、受電側では電波の到来条件や周囲環境の変化によって受電装置内の電気的な整合が崩れ、エネルギーの一部が反射されるという課題があります。特に電波の到来条...
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電子部品
デンソーテクノ
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【趣味・特技をご記入ください。(100文字以下)】起床後のウォーキングと入浴前の筋トレを日課としており、週に一度は友人と水泳を楽しんでいる. 【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容をご記入ください。(100文字以上300文字以下)】並列処理が得意なプロセッサであるGPUの⾼い電⼒消費を抑えるため、◯◯を動的に調整する◯◯...
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電子部品
デンソーテクノ
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】希望の職種は決まっているが、業界は決めかねている状況だったが、内定者イベントに参加した際の、役員の方による講習を受け、自動車業界の魅力と他業界との違いを理科ウすることができ、承諾に至った。 【内定後の課題の有無】無い。ただ、仕事を好きになる、興味を持つことが大切と講習で学び、業界について記載している...
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電子部品
デンソーテクノ
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事(進行役) 取締役 部長 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン上で待機、入室、面接官の指示に従って退出 【質問内容】基本的にESに沿った深堀だった。特に学生時代に力を入れたことについての質問が多かった。 ■質問 自己PR一分で ■回答 強みは、「何事に対...
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電子部品
デンソーテクノ
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/07/27
内定
27年卒
OB訪問
/
本選考
大学非公開 | 理系
【質問内容】OB訪問なので、学生からの質問や相談に答えてもらう形式だった。 ■質問 評価制度 ■回答 全社で統一されている。 ■質問 最終面接で気を付けるべきこと ■回答 はきはき、笑顔、結論ベース 二回目のOB訪問では、同一の社員の方に最終面接練習に付き合ってもらった。 【注意した点・感想】二回目のOB...
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
先端技術開発職
公開日:2026/07/27
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内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】勤務地と日系企業でないこと。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
先端技術開発職
公開日:2026/07/27
NO IMAGE
内定
27年卒
最終面接
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本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、エンジニア3人 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン接続後、面接開始 【質問内容】自己紹介 研究紹介(COMSOLは先輩もやっているのか、オージェ再結合をどう抑制するか、IQEはどうやって算出しているか、なぜ図1のように設定したか、複数の物理モデルはなぜ導入...
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マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
先端技術開発職
公開日:2026/07/27
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内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】言語:32問(15分)、非言語:29問(15分) 【対策方法】SPI対策では、市販の問題集やWeb上の練習問題を使い、頻出形式に慣れることを意識しました。特に非言語分野は、解法パターンを知っているかどうかで解答速度が大きく変わるため、推論、割合、損益算、速度算、表の読み...
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
先端技術開発職
公開日:2026/07/27
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内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【現在の研究概要をご記入ください。(400文字)】私の研究テーマは、◯◯を対象に、シミュレーションを用いてデバイス効率低下の要因を解析することです。近年、データセンターでの電力消費が拡大しており、半導体の高効率化が重要な課題となっています。しかし、半導体内部は目に見えず複雑であるため、外部測定のみで効率低下の原因を特定する...
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ラムリサーチ
27年卒
技術系
公開日:2026/07/24
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【あなたがラムリサーチを志望する理由を教えてください(1000文字まで)】私が貴社を志望した理由は、装置単体の性能向上にとどまらず、顧客の製造現場における課題に対し、プロセス全体の最適化という観点から価値提供を行っている点に強く惹かれたためである。 半導体製造においては、単一の条件調整だけで課題が解決することは少なく...
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ラムリサーチ
27年卒
技術系
公開日:2026/07/24
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系マネージャー1人 HRマネージャー1人 【会場到着から選考終了までの流れ】本社に入ってロビーの電話で連絡したら、人事の人がきて会議室まで案内してくれた。 ちょっと待ってたら2人が入ってきた。 【質問内容】自己紹介→深堀 志望動機→深堀 研究内容→深堀 研究では機...
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ラムリサーチ
27年卒
技術系
公開日:2026/07/24
27年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系マネージャー 【会場到着から選考終了までの流れ】Microsof teamsで行った。 【質問内容】自己紹介 志望動機 なぜラムリサーチ?同業他社は? →ラムリサーチの強みを話したら詳しく調べたと評価されたが 詳しく調べたのは自分の性格なのか?面接だったので調べた...
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