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KANZACCの通過ES(エントリーシート)一覧です。KANZACCの本選考とインターンシップ選考で内定者やES通過者が実際に提出したESを掲載しています。志望動機や学生時代に頑張ったこと・自己PRの回答例のほか、自分の長所・短所、過去の失敗経験の書き方など就活でよく聞かれる質問とその受け答えからKANZACCの選考に通過する秘訣を学ぶことができます。高倍率なESの通過率を上げる対策として、企業へ書類提出する前に一度は見てポイントを押さえましょう。
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メーカー
電子部品
マスプロ電工
27年卒
総合職
公開日:2026/06/05
NO IMAGE
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 文系
【自己PR】私の強みは、周囲を巻き込みながらやり抜く実行力です。この強みは、○○でのチームプロジェクトに取り組んだ際に発揮されました。当初はメンバー間のコミュニケーション不足や価値観の違いから意見がまとまらず、役割も曖昧な状態でした。また、私自身も○○への不安から積極的に発言できていませんでした。そこで継続的な○○や発信機...
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メーカー
電子部品
パナソニック インダストリー
27年卒
技術系
公開日:2026/06/05
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
千葉大学大学院 | 理系
【透明で電気を通す高性能フィルムのユニークな活用方法を考案してください】透明導電性フィルムの活用方法として、インフラ監視への応用を考案した。具体的には、水道管の表面に透明導電性フィルムを巻き付け、損傷検知センサとして利用するものである。水道管が劣化や破損によって漏水した場合、フィルムにも亀裂や断線が生じ、その際の抵抗変化を...
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メーカー
電子部品
デンソーテン
27年卒
技術系
公開日:2026/06/05
内定
27年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 理系
【現在、所属しているゼミや研究室の研究内容を具体的に教えてください。未定の方は、研究予定内容を記入ください。(200字)】現在、研究室への配属はまだ決定していませんが、第一志望の研究室において、私は◯◯を用いて、◯◯や◯◯から◯◯を定量的に捉え、実社会の安全向上に貢献する研究に取り組みたいと考えています。さらに、計算社会科...
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メーカー
電子部品
イビデン
27年卒
技術系
公開日:2026/06/04
内定
27年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 理系
【あなたの就職活動の軸と、それをふまえた当社志望動機を教えてください。(300字)】私の就職活動の軸は、「材料・技術を通じて、社会の多様なニーズに応えられる会社で働くこと」です。御社は電子事業で最先端のICパッケージ基板を、セラミック事業で自動車の排ガスを浄化するDPFなどを手掛け、多様な産業を支える技術開発型企業として、...
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メーカー
電子部品
太陽誘電
27年卒
技術系職
公開日:2026/06/03
NO IMAGE
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現在の研究テーマや勉強している内容について分かりやすく入力してください。】私は、無機物質が持つ磁性を核磁気共鳴によって明らかにする研究をしております。私が調査しているRuPという物質では、ルテニウム原子の一部を鉄に置換した際、低温において磁石と同様の性質を示す強磁性状態になることが確認されているものの、そのメカニズムは未...
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メーカー
電子部品
日本航空電子工業
27年卒
理系
公開日:2026/06/03
NO IMAGE
内定
27年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【志望動機】私が貴社を志望した理由は、日本を代表する精密コネクタメーカーとしての高い技術力に魅力を感じたためです。特にコネクタ事業は海外売上比率が高く、グローバルに活躍している企業であると感じています。コネクタはIoT社会の基盤となる部品であり、航空機事業ではセンサ関連製品、インターフェースソリューション事業ではタッチパネ...
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メーカー
電子部品
キオクシア
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/03
内定
27年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 文系
【趣味・特技を教えてください(200字以内)】趣味は国内旅行で、全国各地の歴史的な街並みや自然に触れ、感性を磨くことが好きだ。その土地ならではの空気にふれると、心がリフレッシュされ、新しい視点が得られる。特技は◯◯である。吹奏楽サークルでは、自分の音を主張するだけでなく、周囲の音をよく聴き、調和させることを一番に考えて演奏...
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メーカー
電子部品
村田製作所
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/03
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 文系
【研究で行っていること】ゼミでは、〇〇と〇〇、さらにそれらが〇〇・〇〇であると広告上に表記されることが、広告や商品評価に与える影響を研究している。研究では、比較対象ごとの違いを適切に検証するため、条件設定や評価方法の検討を行っている。特に、結果のばらつきや再現性に関する課題を考慮し、客観的な比較指標を用いて一定の条件下で比...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
27年卒
技術系
公開日:2026/06/02
内定
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 理系
【あなたの性格の⻑所をご記⼊ください。(50⽂字以下)】課題に対して周囲を巻き込みながら解決策を形にする⾏動⼒ 【あなたの性格の短所をご記⼊ください。(50⽂字以下)】完璧主義であり、物事に熱中してしまう点 【⼤学(⼤学院)時代に興味を持った学問または卒論(修論)の研究テーマ名(予定可)をご記⼊ください。(50⽂字以下)】...
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メーカー
電子部品
ホーチキ
27年卒
総合職
公開日:2026/06/01
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【インターン参加理由】私が貴社を志望する理由は、「確かな基盤の上で挑戦を続け、社会の信頼を守り抜く仕事に携わりたい」という軸を、貴社で最も実現できると確信したためです。貴社は100年以上にわたり社会インフラとして人々の安心を支えてきました。高い業界シェアに裏付けられた安定した事業基盤の一方で、海外事業の拡大やDX投資、人的...
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
27年卒
先端技術開発職
公開日:2026/06/01
NO IMAGE
内定
27年卒
エントリーシート
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本選考
東京科学大学大学院 | 理系
【研究テーマ】空間反転対称性の破れた◯◯の◯◯と◯◯ 【現在の研究概要をご記入ください。(400文字以内)】私は現在、◯◯の探索に取り組んでいる。◯◯とは、物質表面と内部で異なる物性を示す特徴を持ち、この性質により、◯◯を操ることが可能になり、◯◯への応用が期待されている。さらに、電圧をかけずに情報のやりとりができるため、...
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メーカー
電子部品
ルネサスエレクトロニクス
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/05/29
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 理系
【研究(学んでいること)の内容をご記入ください】私は、◯◯組成の高い◯◯デバイスの温度安定性に関する研究を行いました。◯◯は、次世代パワー半導体材料で、極限温度環境でも電気的特性の変化が比較的小さい材料として知られています。研究室では主に◯◯デバイスを扱っていますが、極限温度環境では性能低下が課題です。そこで、新たな研究テ...
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
営業・管理系
公開日:2026/05/29
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容をご記入ください。】◯名のリーダーとして、企業と連携した◯◯の新商品開発に注力しました。当初は生活者の利用シーンが曖昧で企画が難航したため、自ら家族やアルバイト先などへ足を運び、◯◯件のヒアリングを主導しました。ヒアリングの結果、「◯◯にデザイン性を求める」という潜在ニーズを掴み、デ...
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メーカー
電子部品
岡山村田製作所
27年卒
管理系総合職
公開日:2026/05/27
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【研究テーマ・内容】研究テーマはまだ確定していませんが、生命科学を基盤に、食品成分がヒトの健康に及ぼす影響を科学的に検証したいと考えています。これまでの授業や実験実習を通じて、食品成分の性質や体内での働きについて学んできました。その中で、睡眠と食事の関係に関心を持ち、成分が睡眠の質改善に関与する可能性に着目しています。現在...
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/05/26
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 理系
【保有資格・スキルをご記入ください。(100文字以下)】普通自動車第一種運転免許(AT限定) ITパスポート プログラミングスキル:Python(研究での画像処理やAIモデル構築に使用)、C言語(大学の講義にて修得) 【趣味・特技をご記入ください。(100文字以下)】趣味はサッカー観戦で、戦術や役割を分析しチーム連携の...
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メーカー
電子部品
京セラ
27年卒
技術コース
公開日:2026/05/26
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【下記1〜3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。 1. 夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる 2. 素直な心、ひたむきさを持っている 3. グローバルな視点を持っている】素直に学び、仲間とともに課題を乗り越え、アプリ開発をやり遂げました。友人がSNSの投稿から飲食店を探し、その...
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メーカー
電子部品
東芝デバイス&ストレージ
27年卒
技術系
公開日:2026/05/22
NO IMAGE
内定
27年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 理系
【研究テーマと概要(800文字以上1000文字以内)】私の研究テーマは、次世代材料として期待されるGeSnを用い、デバイス構造の最適化によってリーク電流抑制と特性向上を図ることである.現在、Si集積回路上に集積可能な中赤外フォトディテクタや超高速・低消費電力を可能にする共鳴トンネルダイオードの実現が強く求められている.Ge...
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メーカー
電子部品
セイコーグループ(グループ募集)
27年卒
総合職
公開日:2026/05/22
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
大学非公開 | 文系
【就職活動の軸(100字以内)】夢や幸福に繋がる、日常のなかの非日常を創出したい。若手から裁量を持ち、国内外で挑戦的な事業を発信できる環境に魅力を感じる。チャレンジ精神と粘り強さを活かし、自らの成長と企業・社会への貢献を実現する。 【持株会社の当社への志望動機と入社してやりたいこと、できると思うこと(400字以内)】一体感...
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メーカー
電子部品
GSユアサ
27年卒
総合職
公開日:2026/05/22
内定
27年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 文系
【今まで最も困難だった出来事についてご記入ください。】大学準◯◯部での組織運営改善です。主将への業務負担の集中で組織の連携が弱く、リーグ戦優勝に向け力を発揮できない状況が課題でした。私は主将補佐として、業務を細分化し「試合の日程調整」「野球場予約」など具体的な役割を部員へ個別に提案して割り振りました。全員が運営に関わる体制...
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電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/05/20
内定
27年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 文理非公開
【研究内容の詳細をご記入ください。】近年、00の分野では、~~~が重要な課題となっている。(課題の内容)。私は半導体の性質に注目し、(課題の解決策)の開発を目指している。現在、(先行研究)。私は、00をもちい、セラミックス半導体の特性を向上させることを目的に研究に取り組んでいる。この開発が進むことで、00を利用し、(研究の...
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