Japan Advanced Semiconductor Manufacturingの通過ES（エントリーシート）一覧

Japan Advanced Semiconductor ManufacturingのESの内容をAIが要約

ESの設問/内定者がESで気をつけたこと/ESの結果通知時期

Japan Advanced Semiconductor Manufacturingの

ESの設問

Japan Advanced Semiconductor ManufacturingのESでは、研究内容や学生時代の経験を通じて、論理的思考力や課題解決能力を評価

Japan Advanced Semiconductor ManufacturingのESでは、以下の項目が頻繁に問われ...

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Japan Advanced Semiconductor ManufacturingのESの体験談一覧

インターン選考 本選考 説明会

28年卒 28卒 27年卒 27卒 26年卒 26卒 25年卒 25卒 24年卒 24卒 23年卒 23卒 22年卒 22卒 21年卒 21卒 20年卒 20卒 19年卒 19卒 18年卒 18卒 17年卒 17卒 16年卒 16卒 その他

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50件 のES・体験談

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

公開日：2026/06/29

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【研究テーマ】◯◯を用いた新たな軽量構造材料と評価方法の開発　【研究内容】高効率な軽量構造材料の需要が高まる中、材料の性能を正確に評価する技術の重要性が増している。本研究では◯◯の特性評価に着目し、従来の評価手法では実使用環境を十分に再現できないという課題に対して、評価方法の見直しとともに独自の評価装置および治具の設計・開...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

28年卒

技術系

公開日：2026/06/26

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28年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。（400文字以下）】◯◯を用いて、◯◯における◯◯の広帯域化に取り組んでいる。◯◯はスペクトルが等間隔に並ぶ信号であり、高精度センシングへの応用が期待されている。特に◯◯は、多くの分子が固有の吸収特性を示すため、同帯域での周波数コム生成はセンシング応用上不可欠である。従来の生成手法では、冷...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

公開日：2026/06/16

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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。】私が学生時代に最も打ち込んだことは、英語力の向上です。特に、交換留学のスコア取得が最も大きな壁でした。交換留学先へ派遣されるためにはIELTSスコア◯◯の取得が必須条件でした。1回目の受験で◯◯を結果として受け取り、焦りを感じることもありました。寮の自習室を積極的に利用し...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

公開日：2026/06/10

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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

東北大学大学院 | 文理非公開

【研究テーマを日本語表記でご記入ください。 ※研究室および研究テーマが未決定の方は、これまで勉強してきたことをご記入ください。 ※大学院生の方は学部時代のではなく、ご自身の最新の研究テーマについてご記入ください】◯◯◯◯◯を用いた磁気センシング用MEMS共振器　【研究内容の詳細をご記入ください。 ※未決定の場合は、研...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

公開日：2026/05/20

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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【研究内容の詳細をご記入ください。】近年、00の分野では、~~~が重要な課題となっている。(課題の内容)。私は半導体の性質に注目し、（課題の解決策）の開発を目指している。現在、（先行研究）。私は、００をもちい、セラミックス半導体の特性を向上させることを目的に研究に取り組んでいる。この開発が進むことで、００を利用し、（研究の...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

公開日：2026/05/20

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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。（400文字以下）】大学では、あるシステムの効率的な運用方法に関する研究に取り組んでいる。対象となるシステムでは、条件の違いや外部要因によって結果が大きく変化するため、安定した成果を得るには、全体の関係性を把握しながら適切な条件を設定する必要がある。私は、先行研究や関連資料を調査し、課題と...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

公開日：2026/04/27

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

立命館大学大学院 | 理系

【研究テーマ】半導体検査用プローブピン製作の精度向上と最適化 　【研究内容】私の研究では、半導体の集積回路製造後において、電気を流した際に「正常に電流電圧が流れるか」を検査する工程で使用される、プローブピンと呼ばれる接触針の形状改良を目標としている。従来のプローブピンには「検査の際に集積回路を傷つけてしまう可能性がある」...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

公開日：2026/02/26

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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。（400字）】学生時代、私は◯◯部において、◯◯に関わる分野の改善を担った。組織として◯◯という目標を達成する必要があったが、◯◯に対する心理的な壁が高く、行動に移せていない点が課題であった。私はその要因を◯◯にあると考え、結果ではなく◯◯に着目した数値目標を設定した。また...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

公開日：2026/02/10

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【研究内容の詳細をご記入ください。（400字）】私は、◯◯に利用される機能性材料を対象に、その◯◯プロセスに関する研究に取り組んでいる。本材料は、従来材料では対応が難しい◯◯な環境下での使用が想定されており、次世代技術を支える材料として注目されている。一方で、◯◯の制御が難しく、一般的な◯◯手法を適用できないという課題があ...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

公開日：2026/01/26

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。 400文字以下 】私は、大学の◯◯部で部員全体の平均スコアを2か月で6〜11打縮めることに貢献し、チーム全体の実力向上を実現しました。私の役割は、技術面でのアドバイスや練習メニューの提案です。たとえば、スイング中に体が早く開いてしまう部員には、壁に背を向けてスイングす...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

27年卒

技術系

公開日：2025/11/11

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

九州大学大学院 | 理系

【研究内容の詳細】私は◯◯高専および◯◯大学大学院にて、エネルギー・材料分野における研究に取り組んできました。高専では、◯◯環境下での材料の信頼性向上を目指し、◯◯脆化によるき裂を非破壊的に検出する手法の開発に注力しました。特に、◯◯高専による共同研究の中で主高専代表として、実験条件の標準化や再現性向上に貢献し、◯◯学会等...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/07/07

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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【研究内容（最も力を入れていること）について】私は現在、◯◯に向けて、◯◯の性能ばらつきの抑制に取り組んでいます。◯◯は優れた物性値を有し、〜安定な動作が期待されるため、◯◯への応用が注目されています。◯◯のためには基本素子である◯◯の性能ばらつきを低減する必要があります。ばらつき原因は～であると特定し、既存の手法である◯...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/05/22

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内定

26年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。（400文字）】私は◯◯のアルバイトにおいて一人一人と向き合い、育成を通じて組織力を向上した経験がある。 当初、新規メンバーが入ってきても約半数が研修中に辞めてしまっていた。そこで、全員をコーチとしてデビューさせることを目標に改革に取り組んだ。まず、辞める人に聞き込みを行っ...

4人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/04/10

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内定

26年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

東京大学大学院 | 理系

【研究内容】金属有機構造体(MOFs)は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高い、骨格の柔軟性が高いといった特徴から、物質の吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対して酸素プラズマ処理を行った先行研究では、MOFsにカルボニル基の修飾が起こり、...

8人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/04/01

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26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【学生時代に最も打ち込んだこと(400字以内)】私は大学の○○サークルで選抜メンバーになるため努力し、実際に国際大会出場を果たした。私は小学生で○○を始め、高校生の頃には部長として○○大会優勝を果たすなど、全国レベルの実力を有していると自負していた。しかし、入学した大学は日本屈指の強豪校であり、サークル内では上位勢に全く勝...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/03/12

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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【研究テーマを日本語表記&英語表記でご記入ください。】◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯　【研究内容の詳細をご記入ください。（400文字以下）】私は◯◯◯◯◯◯◯◯を作製する新たな方法を研究しています。◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯などに応用されています。現在、主流の◯◯◯◯という課題を抱えています。本研究では、◯◯◯◯◯◯◯◯◯...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/02/14

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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細】本研究では化合物半導体における新たな成膜プロセスを開発・解明することを目指している。我々のグループが新規太陽電池材料の研究で、様々な蒸着プロセスを試みた過程で低融点金属の液相が存在する系では蒸発挙動が変化することが示唆された。通常、熱力学的には説明できないその反応についてその挙動を解明し、プロセスが適用で...

3人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/02/13

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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細】本研究では◯◯における新たな◯◯を開発・解明することを目指している。我々のグループが◯◯の研究で、様々な◯◯を試みた過程で◯◯の◯◯が存在する系では◯◯が変化することが示唆された。通常、熱力学的には説明できないその反応についてその挙動を解明し、プロセスが適用できる化合物の範囲を明らかにすることが目標である...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/02/07

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26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文系

【志望動機】御社を志望する理由は2つあります。1つ目は人々の生活を根底から支えたいからです。私の父がソニーの半導体エンジニアとして働いており、日本が誇る半導体技術のすばらしさと重要さ、半導体の技術が私たちの生活の根底にあることを最も近くで感じてきました。その中でも貴社の持つ微細化された技術は今後ますます需要が拡大し、日本の...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/02/05

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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。】◯◯ではレーザーを反射させるために誘電体多層膜ミラーが用いられています。これは屈折率の高い無機材料薄膜と低屈折率薄膜を基板上に交互に積層することで光の干渉により極めて高い反射率（99%以上）を生み出すことができます。特にレーザーを◯◯に向けて照射するための最も下流部にあるミラーは◯◯で発...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/01/28

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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大阪大学 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください】試料にイオンをぶつけて、跳ね返ってくるまでの飛行時間を計測する装置を用い、その飛行時間のスペクトル分布から試料表面の原子や構造を特定する研究を行っています。近年デバイスの微細化が進み、表面が全体に占める面積の割合は大きくなっているため、表面物性の研究は非常に重要となります。現在研究中の○○...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2025/01/27

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内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください】私が学生時代に最も打ち込んだことは、研究活動です。研究の過程で、他の研究者や教授の意見を積極的に取り入れることの重要性を痛感しました。異なる視点やアイデアを融合させることで、より良い成果を得ることができました。また、海外の学会に参加した際には、言語の壁を感じました。発表や質...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2025/01/14

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

東京電機大学大学院 | 理系

【研究内容】私は群ロボットの研究をしており、複数台のロボットでの協調作業の実現を目指しています。複数台のロボットが協調するためにはお互いの位置を把握し通信し合う必要があります。お互いを認識するためにはカメラを用いる物体検出が必要であり、現在は機械学習を利用した物体検知に注力しています。物体検知にはFOMOと呼ばれる検知手法...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2024/12/24

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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【研究内容（400文字）】脱炭素化の流れに伴い普及している◯◯に関する研究を行った。◯◯では◯◯など◯◯を原料として◯◯を行っており、従来の◯◯を原料とした◯◯とくらべてCO₂排出量を抑えることができるとされている。◯◯の主原料である◯◯には◯◯以外の元素が含まれ、◯◯の品質を低下させるため、◯◯での除去が必要となる。しか...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2024/12/23

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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大阪大学大学院 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。】◯◯の分野では、◯◯の損失を限りなく減らすために◯◯を変える◯◯として◯◯が用いられています。これは◯◯や◯◯などの◯◯の高い◯◯と◯◯の◯◯を◯◯に◯◯することで◯◯により極めて高い◯◯を生み出すことができます。◯◯への応用では、◯◯を◯◯に向けて◯◯するために◯◯の◯◯が用いられます...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/08/23

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

東京大学 | 理系

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください】私が学生生活を通して最も力を入れて取り組んできたことは研究開発です。まず、ロボコンサークルで開発していた時は、初めにチームでよく戦略を話し合うことの重要性を学びました。最初にしっかり議論して方向性を考えたか、そうでないかで優勝と最下位という全く違う結果になりとても衝撃を受け...

6人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒

技術系

公開日：2024/08/20

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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系

【インターンに申し込んだ理由】大学では、半導体の材料や特性、トランジスタや電気電子、計算機の構造・原理に関して座学知識を積み、研究では集積回路設計を行っている。自分が研究で設計してきたチップは、大学で学んできた知見をどのように活用することで製造されるのか、かねてから学びたいと感じていた。そこで、実際の半導体製造の現場ではど...

4人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/07/24

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

千葉大学大学院 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。】私の研究テーマは「新規◯◯候補化合物の効率的合成法の開発」です。今日◯◯は◯◯として不可欠ですが、副作用が問題視されています。一方、◯◯類の1つである◯◯の誘導体は◯◯の約◯◯倍の◯◯活性を持ち、かつ副作用を誘発しない可能性があると近年明らかになりました。本◯◯類から新規◯◯やさらに強力...

8人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/07/11

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

九州大学大学院 | 理系

【研究内容（400文字）】◯◯性とは、◯◯分子を近接して積層させることで発現する◯◯性です。◯◯分子は近接して積層しやすく、有機半導体材料への応用が期待されていることから、近年注目されています。しかし、◯◯分子が不安定なことに加え、積層構造の構築が困難であるため、◯◯性の実証には未だ至っていません。弊研究室で報告された◯◯...

7人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/07/01

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【志望動機】私は就活の軸として生活の基盤となるような仕事をしたいと考えています。半導体は身の回りのほぼすべての電化製品に含まれており、なくてはならない存在です。そのため、日々人々の生活の基盤となる製品に携わりながら働けると思います。貴社の半導体技術は世界一であり、そのような環境に身を置くことで自分自身の成長につながると考え...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/06/20

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内定

25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容（395）】私は◯◯の高性能な◯◯システムの開発を目標に、◯◯現象や◯◯の重力による影響の解明を行っている。近年、◯◯の高度化に伴う搭載機器の◯◯量の増加に対応するため、◯◯システムの高性能化が要求されている。現在、◯◯での冷却システムは◯◯を取り去るために顕熱を利用する◯◯を使用している。それに対して、◯◯は顕...

4人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/06/19

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25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【学生時代最も打ち込んだこと】学生時代に最も打ち込んだことは、学生実験です。毎週2回の実験と関連するレポート、さらに予習に取り組む中で、限られた時間の中でバランスを取る必要がありました。同時にアルバイトもこなす中で、提出期限に追われないよう日々少しずつ進めるようにスケジュール管理をしました。予習に多くの時間を割いたことで、...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/06/12

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25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。】私は学生時代、個別指導塾でのアルバイトに打ち込んでいた。 そこでは講師として生徒の定期テスト対策を行っていたが、担当した生徒の一人は勉強への苦手意識が強く、授業中もやる気が見られなかった。そのため先輩と相談し、数学の既習単元でのつまずきが積み重なっていることが理由である...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/05/16

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内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。】私は◯◯に関する研究を行っています。◯◯は◯◯という特徴をもち、様々な分野で応用されています。最近では◯◯などの技術への関心が高まっており、◯◯が注目を集めています。私はこの◯◯の発展を目指し、◯◯◯◯や◯◯◯◯の実現に取り組んでいます。そのためには、理論と実験を組み合わせて特性を評価し...

6人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/05/16

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内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。 ※未決定の場合は、研究予定や専攻内容などをご記入ください。 (400)】私の研究内容は、「新しい視線入力装置の開発」です。まず、視線入力装置について説明します。視線入力装置は視線によってタイピングのような情報入力を行う装置です。この装置は何らかの理由でコミュニケーションなどが難しい方...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/04/24

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内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。（400字）】◯◯◯◯は、観察対象を◯◯した◯◯◯◯を介して、◯◯かつ◯◯に生体分子や細胞内構造を◯◯できるため、◯◯◯◯分野の研究において広く利用されています。より複雑な◯◯◯◯事象を解明するには、多くの◯◯分子の相互作用を観察する必要があるため、◯◯◯◯可能な◯◯◯◯数の増加が求められ...

3人の方が「参考になった」と言っています。

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Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/04/24

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内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

横浜国立大学大学院 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。（400文字以下）】星間環境において、○○の○○は生命の材料となりうる有機物の形成に適した場所の一つとして考えられる。○○を構成する星間の塵の周りに水や一酸化炭素などの分子が凍結した○○○○へ宇宙線などが照射することで生体関連有機物が生成したと考えられる。先行研究として○○を模擬した実験で...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/03/25

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内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容】研究の目的は、◯◯となります。 本研究では、試料を◯◯加熱し、◯◯で試料の温度分布変化を測定することにより、マイクロメートルサイズ以下のワイヤ試料の◯◯を可能にしました。具体的には、周期的な電子線照射によりワイヤ試料を周期的加熱したときの温度分布変化を◯◯で動画として記録します。得られた温度分布動画から、照射...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/03/21

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25年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容】私は分子集合体を用いた○○○○法というテーマで研究を行っています。現在、タッチパネルや太陽光発電電極には○○○○が用いられており、主に○○○○が用いられています。しかし、屈曲への耐性がないことや高価で安定供給が難しいことから代替材料の検討がされており、有力視されている物が○○○○です。○○○○とは○○〜○○nm...

1人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/03/18

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内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

大阪大学 | 理系

【学生時代最も打ち込んだことは何か】私は教授・学生間のコミュニケーションエラーを改善しました。私の研究室は教授が大まかな研究の方向性を提示し、それに対して講師が具体的なテーマを提示、学生への指導を行うといった形で研究を進めています。基本、学生主体で研究を行っていくため、教授陣の意図しない方向に研究が進んでしまったり、教授と...

8人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/03/04

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25年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【研究内容の詳細をご記入ください. 】高い◯◯を持った材料作製のため、◯◯の微細組織と◯◯の関係性について研究しています。背景として、強度があり◯◯材料の需要が現在高まっていることが挙げられます。また、◯◯は金属の中でも熱を伝えやすく、◯◯を混ぜることで強度が向上するという特徴があります。この合金の◯◯は、混ぜた◯◯粒子の...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒

技術系

公開日：2024/03/01

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内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。（400字以下）】私は、固体高分子型燃料電池（PEFC）の低加湿運転と高耐久化を両立する触媒の開発に取り組んでいる。PEFCは、水素と酸素から水が生成する反応で発電する電池である。PEFCには二点の問題がある。一点目は、反応に必要な白金触媒の耐久性が低いことだ。電池を繰り返し使うことで触媒...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒

技術系

公開日：2023/10/17

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24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。】私が最も打ち込んだことは資格勉強です。大学二年生の秋頃から大学の専門分野とは別に将来経済の仕組みを理解出来たらと思い、日商簿記検定2級を取ることにしました。勉強を始めた当初は会計の仕訳が理解できず試験も合格とは程遠いものでした。そこで勉強法を見直したところ、学習したところ...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒

技術系

公開日：2023/10/11

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内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。】私が学生時代に最も打ち込んだことは、◯◯の研究です。本校がユニットリーダーを務める「◯◯」の活動において、◯◯などのイベントが開催されました。このイベントでは、研究の進捗状況や成果を発表するポスターセッションや様々な方と議論するパネルディスカッションが行われました。ポスタ...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒

ISEP-ERC※技術系へ統合

公開日：2023/09/13

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24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系

【研究内容の詳細をご記入ください。（400字以内）】ゼミでは食やエネルギーなど様々なテーマから◯◯を学び、いかに◯◯社会を構築するかを研究しています。学外の学生発表会や◯◯などの活動にも挑戦しました。私は特に、◯◯社会構築の根幹にある◯◯に関する研究を行いました。3年次にチームで行った◯◯への◯◯提言では、◯◯の再利用に注...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒

技術系

公開日：2023/08/17

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24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の詳細をご記入ください。（400）】私は熱工学に関する研究をしている。中でも◯◯という◯◯デバイスの高性能化に取り組んでいる。◯◯は既存のヒートパイプや水冷ポンプのそれぞれの短所を補う、無電力で大量・長距離熱輸送できる◯◯デバイスである。しかし、性能要求（高熱流束・冷却温度）を満たさないことから実装事例が極めて少...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒

技術系

公開日：2023/07/27

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24年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【学生時代に最も打ち込んだことを記入してください。】サークルでの経験があげられます◯◯◯では発表会ごとに作った作品を上映しますが、私が責任者を担当した◯◯◯での発表は3年振りの開催でした。さらにコロナによる大学からの活動制限の影響で以前と同じ形式で行うことができず、制限下でも可能な開催方法を確立する必要がありました。そこで...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒

技術系

公開日：2023/04/21

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内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容の概略（400文字）】書き換え可能な光ホログラムの記録材料への応用が期待される有機半導体の◯◯に複数種の分子を混合して得られる複合材料の研究です。この複合材料は眼鏡なしで見られる3Dホログラム映像の媒体として応用が期待されていますが、実用化に向けて書き換え速度を高める事が求められます。既往の研究で用いる◯◯の分子...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒

技術系

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

広島大学 | 理系

【研究内容】◯◯◯◯に関する性能試験を行なっています。◯◯◯◯観測では、検出器を◯◯◯◯という放射線を検出する物質で囲むことにより、反同時計数を利用して観測の妨げとなるバックグラウンドを低減しています。近年はこれに◯◯という阻止能が高い物質で高感度観測をしています。一方密度が大きいため、小型の◯◯使用の際に、軽量のプラスチ...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

23年卒

技術系

公開日：2022/12/16

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内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

大阪大学 | 理系

【学生時代に打ち込んだことをご記入ください。（400）】私は、学部時代に◯◯サークルに所属していました。高校の頃から◯◯に興味があり、大学では本気でやってみたいと思い入部しましたが、当時のサークルは長年実力が伸び悩んでいるという課題がありました。私はこの原因がサークル活動の主体を◯◯にしていたことにあると考え、◯◯活動の提...

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Japan Advanced Semiconductor Manufacturingの志望動機と選考の感想 Japan Advanced Semiconductor ManufacturingのES(エントリーシート)/面接/その他選考の体験談一覧 Japan Advanced Semiconductor ManufacturingのES（エントリーシート） Japan Advanced Semiconductor Manufacturingのテスト Japan Advanced Semiconductor ManufacturingのGD Japan Advanced Semiconductor Manufacturingの面接/面談 Japan Advanced Semiconductor Manufacturingの説明会・セミナー Japan Advanced Semiconductor ManufacturingのOB訪問 Japan Advanced Semiconductor Manufacturingのインターン Japan Advanced Semiconductor Manufacturingの内定者レポート

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