電子部品のES・体験談一覧

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9127件 のES・体験談

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メーカー 電子部品

京セラ

25年卒

技術コース

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インターン選考通過

25年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【下記1～3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って自由に自己PRしてください（1.夢に向かって果敢にチャレンジし続ける / 2.素直な心、ひたむきさを持っている / 3.グローバルな視点を持っている）（400文字以下）】私の強みは、「相手が何を必要としているかを考え、ひたむきに行動すること」です.この強みは、個別塾講師...

5人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

京セラ

25年卒

技術コース

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25年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初にアメーバ経営についての理解を深める目的で一つの課題に対してグループで話し合って意見を出し合いました。その後、京セラで実際に開発された商品を一言で表すとどうなるのか、またこの製品の最終顧客は誰で、その最終顧客にとっての価値とはなんなのかを話し合って発表してくださいという...

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メーカー 電子部品

メガチップス

25年卒

総合職

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インターン選考通過

25年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系

【今回のインターンシップで学びたいこと・体験したいことをご入力ください。（400文字以内） 】2つあります。1つは、半導体業界に属する貴社の経営企画、財務管理について実務レベルで学びたいです。私は日常や産業を根底から支え、よりより未来を創る社会貢献性が高い仕事がしたいため、誰もが使うITの基盤である半導体業界を志望してい...

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

事務系総合職

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25年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系

【チームで取り組んだエピソードでのご自身の役割と意識したことについて教えてください。（200字以内）】ゼミのグループ研究で班長として研究報告の質を高めることに尽力した。下級生にとっては初めてのゼミ活動だったため、話し合いの際に上級生の意見に流されてしまうことが多かった。そこで全員が主体性を持って取り組めるように意識した。ま...

7人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【研究テーマ（100字以内）】◯◯技術における安全性の担保を目的とした、◯◯における◯◯の除去技術に関する研究　【研究概要（250字以内）】私は◯◯のモデルを構築し、当研究グループが提案する◯◯技術を用いて◯◯への攻撃を行うことで、◯◯による影響下でも情報の復元が可能であることを見出しました。研究背景は、通信への意図的な妨...

7人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

京セラ

25年卒

営業管理コース

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25年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系

【下記1～3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。 　1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる 　2.素直な心、ひたむきさを持っている 　3.グローバルな視点を持っている ※理系の方は、研究以外でご記入ください。 ※過去OpenCompany等のイベントにご応募いただいた方は...

3人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

スタンレー電気

25年卒

総合職

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25年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【試験科目】基本的なSPI　【対策方法】特になし

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メーカー 電子部品

スタンレー電気

25年卒

総合職

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25年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】会社独自の課題解決型のグループワーク。5人1グループでそれぞれが技術的な役割を持ち、役割ごとに協力できる人が決まっている。出される課題をクリアすることで、ポイントを獲得でき、最終的にポイントの高いチームが優勝する。　【ワークの具体的な手順】社員の方からワークの説明 → ワー...

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 5daysインターンシップ / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【会場到着から選考終了までの流れ】接続→面接→退出 接続後すぐに開始　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】シミュレーションのテーマを行った。実際にシミュレーションしたのは一日だけで他は実験設備の見学がほとんどだった。また、途中に研究発表とグループワークが三回ある。研究発表は配属テーマごとに行い、グループワークは...

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 内定 / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】開発職は転勤が多めだが、最初の3年くらいは関西がほとんどだとインターンの座談会で聞いたから。　【内定後の課題の有無】不明だが社是の写しがあると先輩がいってた。　【内定後の拘束】ないが、6月に個別面談。　【内定後の研修など】なし　【採用人数・倍率】不明だが200人くらい技術系だと聞いた。　【内定者の採...

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 最終面接 / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術営業、開発、もう一人は不明。 全員40～50代で役職のある雰囲気　【会場到着から選考終了までの流れ】到着後個別ブースに案内され、20分ほど待機 同じブースに別の学生がもう一人いた。 同じ時刻に3、4人受けている。面接部屋が非常に暑い。　【質問内容】研究テーマ 研究テ...

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

大阪大学大学院 | 理系

【研究概要】◯◯を担う媒介物として◯◯ではなく◯◯を用いる、「◯◯」の作成を目指している。◯◯とは、特定の物質をある条件下におくと発生する◯◯であり、◯◯する。従来の◯◯と違い、◯◯を◯◯の運動によって行うため、◯◯必要がなく◯◯が期待できる。先行研究から、開発には◯◯が必要とされている一方で、現在は1つしか実証されていな...

4人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

アルプスアルパイン

25年卒

総合職

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25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系

【学生時代に最も力を入れて取り組んだ事（300字以内）】◯◯に進出する◯◯の実態というテーマで研究に取り組んだゼミ活動である。当初は◯◯国内の経済状況の優位性の立証を通じて、◯◯が◯◯に進出する要因を解明する事を最終目的としていたが、当初の研究では表面的であり、最終目的を達成するには不十分であった。そこで、研究範囲を国外に...

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メーカー 電子部品

キオクシア

25年卒

プロセス・パッケージ技術開発

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25年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初にキオクシアの概要や、理系のキャリアや職種についての会社説明を受けました。その後、自身がこれまで培った「技術素養」が、どのようなものなのか、それを仕事にどのように活かし将来どのようになりたいのかについてワークを通して考えました。　【ワークの具体的な手順】説明 個人ワー...

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 内定 / 本選考

同志社大学 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】未定　【内定後の課題の有無】未定　【内定後の拘束】未定　【内定後の研修など】未定　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 二次面接 / 本選考

同志社大学 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事1名、技術2名　【会場到着から選考終了までの流れ】待機で待機し、面接会場に連れて行ってもらう。　【質問内容】研究プレゼンを5分程度で行う。そこから、人事の方から、一人ずつ、質問される。1人2つ程度質問される。2週程度してから、ESの深堀が始まった。対話形式で面接なので、明る...

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 一次面接 / 本選考

同志社大学 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事1名、技術1名　【会場到着から選考終了までの流れ】待機場から、それぞれに分かれる　【質問内容】学生時代に力を入れたこと、がメインに質問された。そこから、深堀と話が進んだ。20分しかないので、ESに記載した内容のどれかが選ばれる形。人によって異なる。主に、学生時代に力を入れた...

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 WEBテスト / 本選考

同志社大学 | 理系

【試験科目】言語、非言語　【各科目の問題数と制限時間】30分ずつ程度　【対策方法】参考書

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

同志社大学 | 理系

【研究テーマ】◯◯◯◯機関における水素混焼の研究　【研究概要】脱炭素化を推進し、持続可能なエネルギーの必要性に着目し、本研究に興味を抱きました。水素は排出ガスが極めて少ないと同時に、高い燃焼温度から高い出力を可能にしています。しかし、高温状態では、◯◯◯◯の排出量が増大させる課題があります。一方、天然ガスは低い二酸化炭素排...

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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 企業説明会 / 本選考

同志社大学 | 理系

【内容】企業概要、質問対応　【注意した点・感想】社員の方のキーワードに注目した。OB/OG訪問は行っていなかったため、説明会の一言一句を大切にした。また、自身の不明点を質問し、不明点が少ない状態で選考に進んだ。面接の際にも、逆質問の時間はあるので、どんな企業であるのか、どんなことに注力しているのかを明確にした。

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メーカー 電子部品

京セラ

25年卒

技術コース

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25年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【あなたが大学を通じて得たものを記入してください。 150文字以下】前提条件を考える癖がついた.高校生までは、前提条件を予め文字や数式として与えられた問題を解くことが多かった.しかし、社会において直面する課題を解決する際は、自らが前提条件を整理し、明らかにする必要がある.それを怠ると、見当違いのアプローチを考えてしまう....

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 インターン / 本選考

九州大学大学院 | 理系

【会場到着から選考終了までの流れ】接続後、開始。　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】・プロセス入門：製造工程（拡散行程、成膜工程、リソグラフィー、エッチング、 　イオン注入、洗浄、平坦化、カラーフィルタ、ウェハ接合） ・個人ワーク：サイドウォール幅の条件振りによるトランジスタの特性変化の考察　【ワークの具体...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 内定 / 本選考

九州大学大学院 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】給与の面や将来性は非常にあるが、ライフワークバランスの面で自分自身に合ってなかったから。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】九州地方の大学　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】なし

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 最終面接 / 本選考

九州大学大学院 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事、技術者　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後、開始。　【質問内容】他社の選考状況、インターンシップ参加の感想について聞かれた。インターンシップに関するフィードバックをいただいた。学生時代に力を入れたことについて聞かれた。強みと合わせてエピソードトークを話すように言われ...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒

技術系総合職

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内定

25年卒 WEBテスト / 本選考

九州大学大学院 | 理系

【試験科目】性格、言語、非言語　【対策方法】他の企業で練習をしておく

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