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電子部品のES・体験談一覧

電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
9127件 のES・体験談
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メーカー 電子部品

半導体エネルギー研究所

25年卒
研究開発部門
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内定

25年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】非言語、言語、英語 【各科目の問題数と制限時間】各分野20分ほど 【対策方法】特になし
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メーカー 電子部品

半導体エネルギー研究所

25年卒
研究開発部門
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内定

25年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他に志望度の高い会社で内定をいただいたため 【採用人数・倍率】承諾していないため不明 【内定者の採用大学・学歴】承諾していないため不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】承諾していないため不明
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メーカー 電子部品

半導体エネルギー研究所

25年卒
研究開発部門
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内定

25年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】社長 【会場到着から選考終了までの流れ】半導体エネルギー研究所IPセンター到着後、待合室に案内されて、施設見学後面接が始まった。 【質問内容】志望理由、研究概要、学生時代に力を入れたことについて質問いただいた。志望理由は、どうして研究に携わりたいかや他にどんな企業を受けていて、...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

半導体エネルギー研究所

25年卒
研究開発部門
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内定

25年卒 二次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方1人と技術者の方1人 【会場到着から選考終了までの流れ】半導体エネルギー研究所IPセンターに集合し、施設見学後面接開始となる。 【質問内容】志望動機、研究内容、学生時代に力を入れたことについて質問をいただいた。一次面接とは異なり、研究をメインで質問いただいた。研究概要を...
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メーカー 電子部品

半導体エネルギー研究所

25年卒
研究開発部門
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内定

25年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方2人 【会場到着から選考終了までの流れ】Zoom接続語すぐに面接開始 【質問内容】基本的にはES通りに質問していただいた。研究についてはあまり深堀されず、志望動機と学生時代に力を入れたことをメインで話した。志望動機では、なぜ半導体の研究に携わりたいかやなぜ弊社かといった...
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メーカー 電子部品

半導体エネルギー研究所

25年卒
研究開発部門
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内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【研究概要】◯◯に◯◯を取り付け、試料の◯◯の測定を行っています。◯◯で試料を加熱し、◯◯で温度測定を行うことで、非接触で微小なサイズの試料の◯◯を測定できるようにしました。解析を行う際、◯◯で得られたデータから照射地点の温度変化を取り出し、熱微分方程式を◯◯で計算し、作成したグラフをフィッティングすることで◯◯を評価しま...
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メーカー 電子部品

半導体エネルギー研究所

25年卒
研究開発部門
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25年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】簡単に会社説明を聞いた後に、アイスブレイクのような形で紙を積み上げていくグループワークと知財に関するグループワークをした。実際は、半導体や有機物質で行うが、インターンシップでは、マグカップのような身の回りにあるモノにどうやって特許をつけるかといったグループワークだった。 【...
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒
技術系
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒 一次面接(最終面接) / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】不明 【会場到着から選考終了までの流れ】会社説明と職種説明、プレゼン、質問、逆質問 【質問内容】学生時代に直面した困難はなんですか。また、それをどうやって克服しましたか(英語) いままで、チームの中でどのような役割をすることが多かったですか(日本語) 休みの日はどうすごして...
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒
技術系
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】性格診断のみ 【各科目の問題数と制限時間】性格診断のみ 【対策方法】なし
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒
技術系
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

25年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【研究内容】私は分子集合体を用いた○○○○法というテーマで研究を行っています。現在、タッチパネルや太陽光発電電極には○○○○が用いられており、主に○○○○が用いられています。しかし、屈曲への耐性がないことや高価で安定供給が難しいことから代替材料の検討がされており、有力視されている物が○○○○です。○○○○とは○○〜○○nm...
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メーカー 電子部品

キオクシア

25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

25年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 理系
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。(400字以内)】私は技術者として2つのこと目指したい。 1つ目は、便利な製品を生み出すことに貢献し、世の中に感動を届けることだ。私は卒業研究で実際に超電導体素子を製作した経験や半導体について大学で学んだ経験から、小さいモノで大きな役割を果た...
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メーカー 電子部品

ニューフレアテクノロジー

25年卒
技術開発職
ニューフレアテクノロジー

インターン選考通過

25年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【学業・ゼミ・研究室などで取り組んでいる内容をご記入ください。(500文字以内)】私は卒業研究で、◯◯を観測する為の技術確立に取り組んだ。◯◯とは、いまだ観測できていない未知の物質であり、◯◯の成り立ちの解明につながる重要な物質である。ある◯◯は、◯◯にぶつかると微弱の◯◯を放出する特性を持っており、さらにその◯◯の周波数...
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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒
技術系総合職
村田製作所

インターン選考通過

25年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【大学における研究テーマとその内容についてお書きください。(400字以内)】研究テーマ:◯◯を用いた◯◯周波数カウンターの基礎検討 私は卒業研究で、◯◯を観測する為の技術確立に取り組んだ。◯◯とは、いまだ◯◯できていない未知の物質である。ある◯◯は、◯◯にぶつかると微弱かつ周波数の幅は非常に狭い◯◯を放出する特性を持って...
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、正確 【各科目の問題数と制限時間】一般的なものと同様 【対策方法】SPIの参考書
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

インターン選考通過

25年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【研究テーマ】私の研究テーマは、◯◯です。◯◯に◯◯を取り付け、試料の◯◯を解析しています。◯◯で試料を加熱し、◯◯で温度測定を行うことで、非接触で微小なサイズの◯◯を測定できるようにしました。解析には、◯◯で得られたデータを使用し、◯◯を活用して熱微分方程式から理論値を算出し、◯◯を評価します。私の役割は、データの解析と...
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサの解析部署に配属されて、実際に装置を操作しながら解析業務を体験しました。製品の不良から、不良個所を特定して、不良部分の断面を電子顕微鏡で観察しました。最終日には、成果報告会を行いました。 【ワークの具体的な手順】初日に、ワーク全体の流れを説明していただきました...
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メーカー 電子部品

京セラ

25年卒
技術コース
京セラ

内定

25年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】その時点で内定をいただいた他企業の方が条件が良かったため。 【採用人数・倍率】辞退したため不明。 【内定者の採用大学・学歴】辞退したため不明。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】辞退したため不明。
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メーカー 電子部品

京セラ

25年卒
技術コース
京セラ

内定

25年卒 マッチング面談 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】女性人事1人と技術系の中年社員3人 【会場到着から選考終了までの流れ】指定時間にzoomミーティングに入室。自己PRとそれに関する人事からの質問、技術PRとそれに関する技術系社員からの質問の後、志望理由などを聞かれ面接が終了。ミーティングを退出。 【質問内容】・自己PR3分(画...
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メーカー 電子部品

京セラ

25年卒
技術コース
京セラ

内定

25年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【あなたが大学を通じて得たものを記入してください。】コミュニケーションを通した課題解決能力です。特に研究活動では、分野複合型の研究テーマに取り組んでいるため、先輩や教員の方々との相談を通じて知識や経験の不足を補いました。また現在も、幹事として食事会などのイベントを複数回開催し、組織全体の交流を活性化することで、相談しやすい...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

京セラ

25年卒
技術コース
京セラ

内定

25年卒 社員懇談 / 本選考

大学非公開 | 理系
【内容】希望するプロダクトの社員を指名し、Zoom上で座談会を行う。 【注意した点・感想】基本的に一対一で進行するため、志望度の高さをアピールするために質問事項等は事前に5つ程用意しておいた。また、プロダクトセミナーでお話しした社員の方であったため、その旨を伝えることで志望度をアピールした。
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メーカー 電子部品

京セラ

25年卒
技術コース
京セラ

内定

25年卒 プロダクト別セミナー / 本選考

大学非公開 | 理系
【内容】各プロダクトの説明と座談会を数ターム繰り返す。 【注意した点・感想】ここで参加したプロダクトから選考を進めるという意識で様々なプロダクトを訪問した。実際に一次面接の免除等にもつながる可能性がある上、ここでお聞きした情報を基に選考を進められるので就職を希望する場合参加すべきである。
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メーカー 電子部品

太陽誘電

25年卒
技術系職
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25年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】グループで協力してキントーンアプリを使って問題解決をし、その後どのようにしてその問題を解決したかをみんなの前で発表した。その後、昼食が支給され、昼食をとった。午後は。工場見学のために別の場所に移動した。 【ワークの具体的な手順】キントーンアプリを使って問題解決をし、その後ど...
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メーカー 電子部品

古河電気工業

25年卒
技術系
古河電気工業

インターン選考通過

25年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【本ワークショップに期待していること】私は、人々の目に見えない大事な部分で人々の生活を支える仕事をしたいと考えております。貴社は、「社会の根幹を支えるメーカー」であることにとても魅力を感じ、ここで働きたいと思いました。そこで、本ワークショップでは、もし私が入社したらどのような環境で働くことになるのか肌で感じたいと思いました...
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メーカー 電子部品

村田製作所

25年卒
技術系総合職
村田製作所

25年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【研究内容(400文字)】私の研究は、◯◯法を用いた◯◯結晶の成長です。現在半導体結晶の成長法は、真空の設備を要するものや高毒性の原料を使用するものなどが多く環境負荷や安全性の問題があります。そこで私は、真空プロセスを必要としない◯◯法に着目し、原料には低毒性な材料を用いて実験を行っています。私が行っている◯◯成長は、金属...
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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

25年卒
技術系総合職
ルネサスエレクトロニクス

25年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】自動運転のソフトウェア開発を効率化する環境の開発に取り組みました。朝は8:45に出勤し、17:45が定時です。毎朝その日の目標をメンター社員の方に教えてもらい、達成できなければ次の日、早く終われば次の仕事が降ってくるという感じでした。最終日に自身が担当した業務についての発表...
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