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電子部品のES・体験談一覧
電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】初めからわかっていたことだが勤務地を許容できなかった。 【採用人数・倍率】わからない。 【内定者の採用大学・学歴】旧帝大多め、ほか地方国公立大 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】わからない。
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
マッチング面談
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人 希望部門の技術職員3人 【会場到着から選考終了までの流れ】Zoomで参加 【質問内容】自己紹介と研究内容の資料を共有しながらそれぞれ3分間でプレゼン。その後質問されるという流れ。人事からは他社の選考状況を聞かれ、ほぼ技術面接であった。技術面接も内容よりはプロセスなど...
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【大学を通じて得たもの(150)】相手の性格に合わせた接し方をする大切さを学びました。私が学部4年生の時に大学院2年生の先輩とチームで研究をしていました。その先輩はコミュニケーションが不得意で、私も後輩だからと主体性が欠けていたことで意思疎通がうまく行えませんでした。そこで、自ら話しかけ意見を言うことで解決することが出来ま...
6
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メーカー
電子部品
新光電気工業
25年卒
技術系
25年卒
長期インターンシップ面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方 【会場到着から選考終了までの流れ】自宅 【質問内容】アイスブレイク 自己PR、自己PRの深堀 研究内容について説明、なぜその研究を選んだのか インターンシップに参加したいとおもった理由となぜ新光電気工業を知ったのかのきっかけについて 趣味、特技について 逆質...
1
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メーカー
電子部品
新光電気工業
25年卒
技術系
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【希望実習テーマを第一希望から第三希望まで明記】第一志望→半導体パッケージの不良解析 理由:半導体パッケージ開発品・不良品を使用し欠陥を見つけ出す、一連の過程を学びたいと思い志望しました。 第二志望→半導体パッケージの組立および特性評価 理由:近年、技術革新が進んでいる半導体製品の中でも重要である製品特性の測定か...
3
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メーカー
電子部品
新光電気工業
25年卒
技術系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンシップに参加したことで半導体製造における後工程であるパッケージ技術は超精密な技術が必要であり、私自身が経験している加工技術との比較をパッケージの測定技術や製品解析から本来とは異なる視点で実際に体感することができました。 【ワークの具体的な手順】出社→業務体験→退勤...
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メーカー
電子部品
アズビル
25年卒
技術系総合職※職種ごとに分割
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】運営が挙げる課題に対してアズビルの製品で解決できないかを検討するワーク。大きな画用紙に記入する。課題と解決の方向性を運営に指定されるので困難である。その中で自由な発想が求められ、審査基準もその点である。 【ワークの具体的な手順】5人で画用紙を付箋を用いて行う 【インターンの...
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メーカー
電子部品
アズビル
25年卒
技術系総合職※職種ごとに分割
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】ホッキョクグマを救え 【各科目の問題数と制限時間】文章問題を読んだ上で要約や解決策の立案を行う 【対策方法】特殊な問題形式である為に不可能
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メーカー
電子部品
村田製作所
25年卒
技術系総合職
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
名古屋工業大学大学院 | 理系
【大学における研究テーマとその内容についてお書きください。(400字以内)】私の研究テーマは「◯◯抑制と◯◯の◯◯を向上する◯◯則の提案」です。◯◯とは◯◯技術の1つで、◯◯の◯◯と◯◯との◯◯距離を検出し自動で◯◯する技術です。◯◯を抑えるために先行研究では◯◯緩和の条件は導かれていましたが、◯◯が評価されていない問題が...
6
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
先端技術開発職
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内定
25年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】同業他社でもっと待遇がよい企業から内定をいただいていたため辞退した。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
先端技術開発職
NO IMAGE
内定
25年卒
面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】恐らく開発グループの異なるシニアマネージャー4人 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインにて接続 【質問内容】・自分の研究内容について あらかじめ用意した研究スライドに沿って説明した後、内容全般について質問された。 ・志望動機 なぜデバイスなのか、DRAMなのか、具...
1
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
先端技術開発職
NO IMAGE
内定
25年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格診断 【対策方法】問題集で自分の苦手なっ問題の考え方を学んだ。 【参考にした書籍・WEBサイト】攻略SPI3&テストセンター 2023年度版
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
先端技術開発職
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内定
25年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【現在の研究概要】私は、次世代デバイスの一つである◯◯について研究を行っています。このデバイスは◯◯といった特徴を持ち、◯◯といった利点があります。◯◯の特性や動作原理はまだ不明なことが多くあります。私は◯◯に注目し研究を行っており、◯◯といった成果を上げました。IoTの普及に伴い◯◯といった課題が生まれ、この研究によって...
1
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
25年卒
先端技術開発職
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内定
25年卒
1Day Micron Discovery Program
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】半導体メーカー全体の説明と、マイクロンメモリジャパンの業務内容や福利厚生について説明を受けた。また、後半には学生同士で与えららえた課題について短時間でグループディスカッションを行い発表する、仕事体験の時間があった。 【注意した点・感想】グループディスカッションでは留学生の方が多くグループにおり、日本語でのコミュニケ...
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メーカー
電子部品
古河電気工業
25年卒
技術系
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【本ワークショップに期待することを教えてください。(200文字)】貴社で研究開発を行うにあたって必要な広い視野を得ることです。私は人々の生活の基盤をあらゆる面から支えるものづくりに携わりたいと考えており、情報通信、エネルギー、エレクトロニクス技術など幅広い事業展開を行う貴社に魅力を感じました。貴社で研究開発を通して社会課題...
2
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メーカー
電子部品
イビデン
25年卒
事務系
25年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【志望理由を教えてください。】私が貴社を志望する理由は3つあります。1つ目は、◯◯屋でのキッチンのアルバイトの経験から、誰かを陰から支えたいと感じたからです。そのためこのビジョンを実現できる生産財メーカーを志望しています。2つ目は、長年培ってきたノウハウを活かし、新たな価値創造に挑戦する姿勢と、多角的な運営による事業の安定...
11
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
25年卒
技術系総合職
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
西日本工業大学 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンシップという話だったので、グループワーク等があるのではないかと身構えていましたが、実際は、会社の良いところや詳しい説明をされて、その後にブレイクアウトルームに分けられ、技術者の方とざっくばらんにお話をする機会がありました。 【ワークの具体的な手順】説明やよいところ...
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【設問 1下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。(1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる 2.素直な心、ひたむきさを持っている 3.グローバルな視点を持っている)(400文字以下)】高校時代に◯◯部の部長を務め、団体戦で勝ち上がることを目標とし、チームのレベルアップを達成し...
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メーカー
電子部品
京セラ
25年卒
技術コース
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】会社概要 経営理念の詳細 ・アメーバ経営について ・京セラフィロソフィーについて グループワーク ・4〜5人ずつのチームに分かれて自己紹介をした後に話し合いを行い、終了後選ばれたチームは発表を行なった 【ワークの具体的な手順】ワークの前に行われた会社の経営方針...
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メーカー
電子部品
ヒロセ電機
25年卒
事務系
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【インターンシップに参加する目的、またはインターンシップを通して学びたいことを教えてください。】貴社インターンシップに参加する目的は、日本のみならず世界で需要のあるコネクタ機器の営業体験を通じて、私が貴社でどのように活躍できるのかを具体的にイメージするためである。私は就職活動の軸として、「誰かの悩みを解決する手助けとなれる...
2
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メーカー
電子部品
ヒロセ電機
25年卒
事務系
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1日目が営業の体験ワーク、2日目がマーケティングの体験ワークだった。営業はグループごとに顧客の要望に対して適切な携帯を提案するもの、マーケティングは10年後の家電製品を予想し、それらに必要な技術等を考えて提案するものだった。 【ワークの具体的な手順】メインはグループワークで...
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電子部品
デンソーテクノ
25年卒
技術系総合職
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容(300字)】超音波を用いた○○○○の定量診断法の開発を研究テーマとしており、○○○○の早期発見を目指しています。自作の超音波センサを用いて、実験しています。先行研究では、○○の有無での周波数特性の変化を確認しています。また、FDTD法という差分法を用いた音波のシミュレーションを行っ...
4
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メーカー
電子部品
キオクシア
25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】規模も大きく、半導体という成長産業でもある為。 【内定後の課題の有無】無し 【内定後の拘束】無し 【内定後の研修など】無し 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
1
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電子部品
キオクシア
25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】わからない 【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着後、就活生は一つの部屋に集められ待機。面接に関する説明を受け、別室へ移動。パーテーションで仕切られた部屋に20人近く面接官が各ブースにすわっており、指定されたブースに着席し、面接開始。終了後各ブースごとで解散 【質問内容】自...
3
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電子部品
キオクシア
25年卒
プロセス・パッケージ技術開発
内定
25年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】不明 【会場到着から選考終了までの流れ】音声や映像チェック後、面接 【質問内容】自己紹介 学生時代に打ち込んできたことについて アルバイト経験についてとその深堀質問 研究概要を口頭にて簡単に説明 もし相手と意見が割れてしまったときどうやって解決するか TOEICの勉強...
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