電子部品のES・体験談一覧

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10145件 のES・体験談

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メーカー 電子部品

小糸製作所

27年卒

文系職

公開日：2026/07/14

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【得意科目について詳細を記入して下さい（200字以内）】大学で◯◯を学ぶ中で、原価や収益の構造を整理し、事業ごとの採算性や意思決定との関係を考える力を培いました。例えば、原価計算においても配賦方法の違いによって収益性の見え方が変わる点に着目し、それぞれの手法がどのような判断を支えるために用いられるのかを意識して学習しました...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

27年卒

技術系総合職※現在募集なし

公開日：2026/07/14

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。まだ研究が始まっていない方については、現在学ばれていること（授業や実習などや興味ある科目、今後研究でやってみたいこと）を中心に記入してください。（200〜800）】私は「拡張現実を活用した◯◯による作業効率への影響」というテーマで研究を行っています。...

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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒

事務系総合職

公開日：2026/07/14

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27年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【チームで取り組んだエピソードでのご自身の役割と意識したことについて教えてください。（400字以内）】私は大学の◯◯部で、チームで「日本学生選手権の団体出場」を目指した。その中で私は「メニュー班」に所属し、チーム全体の練習方針を決定する役割を担っていた。自分たちの作る練習メニューが戦績に直結する責任を強く感じていたが、当初...

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メーカー 電子部品

古河電気工業

27年卒

事務系

公開日：2026/07/13

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27年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【試験科目】言語、非言語、性格　【各科目の問題数と制限時間】言語15分、計数15分、性格30分　【対策方法】青本を3周以上繰り返し復習して、出題形式になれるようにした。

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メーカー 電子部品

古河電気工業

27年卒

事務系

公開日：2026/07/13

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【本ワークショップに応募する理由や興味を持ったポイント、ワークショップに期待していることを教えてください。（20文字以上200文字以下）】貴社の「革新を生み出す挑戦志向の社風」と「高度なコア技術」を体感し、社会的価値の提供プロセスについて理解を深めたい。持続可能な社会の基盤構築に貢献したいという想いから、貴社の掲げる「地球...

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メーカー 電子部品

古河電気工業

27年卒

事務系

公開日：2026/07/13

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27年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】古河電気工業の製品を利用した新規事業創出ワーク。1チーム7名で行った。3時間ほどのワークであった。プレゼンテーションは3分ほど行った。他社にはないインターンの特徴として、内定者からのアドバイスをもらえたことがあった。　【ワークの具体的な手順】グループごとに自由であった。　【...

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メーカー 電子部品

パナソニック インダストリー

27年卒

技術系

公開日：2026/07/13

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内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】最終面接の前に勤務地と勤務内容を詳細に決めてもらえたため、その後のイメージがしやすく、企業規模、仕事内容ともに希望とマッチしていたため。　【内定後の課題の有無】内定後すぐにはない。　【内定後の拘束】分からない。　【内定後の研修など】分からない。2024年以降特に人材育成には力を入れており、充実してい...

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メーカー 電子部品

パナソニック インダストリー

27年卒

技術系

公開日：2026/07/13

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内定

27年卒 ジョブマッチング（人事面談） / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事の方（一次マッチングの方より年次の高い方）　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後時間になり開始　【質問内容】質問 ： 自己紹介、志望動機、強み、強みが活きたこと、研究以外で強みが活きたこと、チームでの活動経験、チームでの役割 回答 ： 事前に用意していた回答を言った。...

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メーカー 電子部品

パナソニック インダストリー

27年卒

技術系

公開日：2026/07/13

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内定

27年卒 マッチング面談 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事の進行役の方1人と技術者の方2人　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後時間になり開始　【質問内容】質問 ： 自己紹介、研究内容（技術プレゼン5分）、強み、強みが生きた場面、サークルでの活動、それぞれの深堀り（一次面接よりも質問の種類自体は少ないが、かなり深堀りをされた印...

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メーカー 電子部品

パナソニック インダストリー

27年卒

技術系

公開日：2026/07/13

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内定

27年卒 一次マッチング / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事の方　【会場到着から選考終了までの流れ】接続後時間になり開始　【質問内容】質問 ： 自己紹介、研究内容、学生時代力を入れたこと、チームでの活動経験、それらに対する深堀り（研究以外のことで思考プロセスや価値観を見ていた印象） 回答 ： よくある質問ではあったため、用意してい...

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メーカー 電子部品

パナソニック インダストリー

27年卒

技術系

公開日：2026/07/13

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内定

27年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】能力（言語、非言語）・性格　【各科目の問題数と制限時間】能力 ： 30〜40問程度（35分）、性格 ： 300問（30分）　【対策方法】Webで対策問題などを調べ、練習で解くなどを行った。非言語の問題は解き方をパターン化できるものも多くあるため、スピードを意識して練習を行った。　【参考にした書籍・WEBサイト】...

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メーカー 電子部品

パナソニック インダストリー

27年卒

技術系

公開日：2026/07/13

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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【現在取り組まれている研究内容について簡潔にご記入ください。（研究テーマが未定の方は、今後取り組みたい研究内容） 】私は○○から何度でも○○することのできる、○○の研究をしている。現在は、実用化に向け作成工程の単純化を目的としている。　【研究で利用する装置・ツール（例：X線回折装置、CAD、Python）】X線回折装置、電...

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メーカー 電子部品

日本航空電子工業

27年卒

文系

公開日：2026/07/10

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系

【長所やセールスポイントなど自己PRを教えてください。（250文字以下）】私の強みは、一人ひとりと丁寧に向き合い、その信頼関係をチーム全体の力に変えることだ。高校時代に◯◯を務めた際、部員一人ひとりと練習外で自然に話す機会を大切にし、それぞれの本音を聞きながらチームの相互理解をつなぐ役割を担った。この強みはアルバイトでも発...

2人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒

事務系総合職

公開日：2026/07/09

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【学業・ゼミ・研究室などで取り組んだ内容】ゼミでは、「◯◯」をテーマに研究に取り組んだ。若者のキャリア形成は、個人の能力や価値観だけでなく、教育資源や家庭の教育意識、地域文化といった社会的条件と密接に関連している。特に地方出身学生は限られた教育機会の中で進路を選択しており、その経験は大学進学後や就職活動を通じた就労意識にも...

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メーカー 電子部品

村田製作所

27年卒

技術系総合職

公開日：2026/07/09

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27年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【趣味・特技（120文字）】趣味は小学生から高校まで続けた◯◯です。現在も大学の仲間と月に一度、体力増進のため◯◯をしています。全国大会に出場した経験から、目標に向かって努力を続ける姿勢や仲間と協力する大切さを学びました。　【研究テーマ名（100文字）】◯◯デバイスにおける効率低下要因の解析　【研究概要（250文字）】◯◯...

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メーカー 電子部品

ミネベアミツミ

27年卒

技術系

公開日：2026/07/08

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内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】第一希望の会社から内定を頂けたため　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】中堅大学がボリューム層　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明

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メーカー 電子部品

ミネベアミツミ

27年卒

技術系

公開日：2026/07/08

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内定

27年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術の方　【会場到着から選考終了までの流れ】控室に案内され、時間が来たら面接開始　【質問内容】インターンシップの感想 二次面接を感想 希望職種について 学チカについて 研究について 海外への意思 逆質問 面接というより意思確認程度の内容だった。審査され...

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メーカー 電子部品

ミネベアミツミ

27年卒

技術系

公開日：2026/07/08

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内定

27年卒 二次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事1人、技術4人　【会場到着から選考終了までの流れ】マッチング面接で紹介された事業所へ行き、面接を行う　【質問内容】人事の方からは 志望動機 インターンシップの感想 他社と比較した時のミネベアミツミの印象　 技術の方からは 学チカ（技術よりの内容であったため） ...

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メーカー 電子部品

ミネベアミツミ

27年卒

技術系

公開日：2026/07/08

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内定

27年卒 マッチング面談 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事　【会場到着から選考終了までの流れ】teamsに入ってスタート　【質問内容】志望動機の確認。面接というより部署マッチングのための面談に近かった。審査されているというより、今後の選考につなげるためにどこの事業所で面接を受けるのかなど、そのための時間であったように感じる。リラッ...

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メーカー 電子部品

ミネベアミツミ

27年卒

技術系

公開日：2026/07/08

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内定

27年卒 AI面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】AI　【会場到着から選考終了までの流れ】専用のURLから練習をしてからスタート　【質問内容】研究内容 ◯◯処理（またはシステム構築）のシミュレーションや実験を行う上で、特にこだわった点や工夫した部分は何ですか？ 学生時代に頑張ったこと ◯◯系のリーダー（開発主導）を務...

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メーカー 電子部品

ミネベアミツミ

27年卒

技術系

公開日：2026/07/08

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内定

27年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究内容（300字）】私の研究は、◯◯で音源の◯◯位置を高精度に推定する「◯◯推定」技術の小型化と実用化です。実環境での応用を見据え、高性能かつ低消費電力システムの構築に挑戦しています。具体的には、◯◯製マイコン「◯◯」と◯◯個の◯◯の2アレイを配置。◯◯の到達時間差を解析し、◯◯の三次元的位置（方向・距離）を特定する手...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

27年卒

技術系総合職※現在募集なし

公開日：2026/07/07

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27年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【試験科目】言語・非言語・性格　【各科目の問題数と制限時間】言語：15分 非言語：20分 性格検査： 30分　【対策方法】SPIの参考書を用いて繰り返し練習をした。また、他社の選考でウェブテストを受けることで形に慣れるようにした。

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

27年卒

技術系総合職※現在募集なし

公開日：2026/07/07

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インターン選考通過

27年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【学び・体験したいこと】世界トップクラスのシェアを誇るイメージセンサの製造現場では、どのような考え方で品質や歩留まりの向上に取り組んでいるのかを学びたいと考えている。また、AIやデータを活用した製造プロセスの改善や、現場での課題解決の進め方についても理解を深めたい。さらに、若手社員との交流を通じて、実際の業務内容や働き方、...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

27年卒

技術系総合職※現在募集なし

公開日：2026/07/07

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27年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】会社説明の後、少人数のグループに分かれて若手社員との座談会が実施された。各回で異なる社員と話す形式で、業務内容や働き方、キャリア形成について質問することができた。特に、イメージセンサの製造を担う企業としての役割や、品質・歩留まり向上に向けた取り組みについて理解を深めることが...

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メーカー 電子部品

キオクシア

27年卒

技術系総合職

公開日：2026/07/07

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内定

27年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】第一志望だったため。また、説明会や面談を通じて職種理解がかなり深まり、配属のミスマッチングもなさそうに感じたため。　【内定後の課題の有無】なし　【内定後の拘束】なし　【内定後の研修など】なし　【採用人数・倍率】わからない。おそらく数100人単位だと思う。　【内定者の採用大学・学歴】大学はわからないが...

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