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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
キオクシア
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/30
内定
27年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】中堅くらいの方 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなので、入室し自己紹介をしてスタート 【質問内容】・自己紹介 ・ガクチカ アルバイトの話をした。そこから状況などを聞かれる。深掘りではあったが、面接官が気になったことを聞いていた印象 ・大学で学んだことについて ...
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電子部品
キオクシア
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/30
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【対策方法】SPIなので、たくさんテストセンターへ行き受けてスコアをあげる。
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メーカー
電子部品
キオクシア
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/30
内定
27年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【働く上で大切にしていること】私が働く上で大切にしているのは、誰もが力を発揮できる環境を作ることです。アルバイトで、接客に自信を持てず、お客様との会話を避けてしまう場面がありました。そこで、私は責任者として、まず自分が接客をする上で使う知識をつけ、その後どのようにお客様と会話をするか実際に示しました。さらに、その上で接客で...
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メーカー
電子部品
村田製作所
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/06/30
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【ムラタで成し遂げたいことを希望職種の選択理由も踏まえて記載してください】私が貴社で成し遂げたいことは、独自のモノづくりの力で次世代社会を便利で豊かにすることです。大学院での◯◯デバイス研究を通じ、AIやロボットが社会実装される未来において、データ伝送の低遅延化と大容量化が最大のボトルネックだと考えています。特に、必要な信...
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電子部品
村田製作所
27年卒
事務系総合職
公開日:2026/06/30
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【研究テーマ(250文字以内)】人が狭い価値観に囚われず、相手の背景を深く理解しようとする要素に興味があり、◯◯ゼミに所属している。研究テーマは「◯◯」である。◯◯は、文化の発信や復興を目的として開催されている。震災以降、日本の復興支援において、◯◯がどのような意味を持ったのかを考察している。 【自己PR(400文字以内)...
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電子部品
村田製作所
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/06/30
内定
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究内容】私の研究テーマは、◯◯の◯◯における◯◯の解明です。◯◯は引張で◯◯し、◯◯して元の構造へ戻る特性を持ちますが、実製品では補強材である◯◯の影響理解が不可欠です。そこで私は、シンクロトロン放射光を用いた広角X線回折測定により、◯◯で◯◯を解析し、◯◯を捉える研究に取り組んでいます。主体的に取り組んだ点は、測定環...
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電子部品
キオクシア
27年卒
技術系総合職
公開日:2026/06/30
27年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
名古屋工業大学大学院 | 理系
【学業・ゼミ・研究室などで取り組んでいること(400字以内)】不燃性で安全かつ高い性能が見込まれている全固体◯◯電池の新規材料開発を行っています。当研究室で比較的高い性能が見出された「◯◯」に着目し、その特性をさらに向上させることを目指しました。指導教員と相談して、有望と思われたある合成プロセスを試みましたが、結果は期待し...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
27年卒
インターン面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】進行役の人事1人、技術系の管理職2人、通訳1人 【会場到着から選考終了までの流れ】事前に案内されたurlから参加 【質問内容】・10分で自己紹介と研究紹介(英語でプレゼン) ・その後、プレゼンに対する質問 →研究内容と半導体分野の関連性、理論ベースで説明して →使ってる試...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】性格のみ 【各科目の問題数と制限時間】性格のみ:30分 【対策方法】性格診断のみであったため特別な対策は行っていないが、事前に自己分析を通じて自分の考え方や行動特性を整理しておくことは重要だと思う。
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電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【研究テーマ】◯◯を用いた新たな軽量構造材料と評価方法の開発 【研究内容】高効率な軽量構造材料の需要が高まる中、材料の性能を正確に評価する技術の重要性が増している。本研究では◯◯の特性評価に着目し、従来の評価手法では実使用環境を十分に再現できないという課題に対して、評価方法の見直しとともに独自の評価装置および治具の設計・開...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初めの一週間で半導体製造プロセスの理解および装置の使用方法について学んだ。2週間目以降は実際にプロセスで生じるエラーについて学び、自身で解決案を考えながらプロセス改善に取り組み、試行と修正を繰り返した。最終日に向けてプレゼン資料を準備し、学習内容と改善結果について発表を行っ...
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
内定
27年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】数学、国語 【各科目の問題数と制限時間】忘れてしまった。 【対策方法】一般のSPI対策をした。特に特別なことはしていないが、規則性、法則性を見つける問題だったと思う。 【参考にした書籍・WEBサイト】SPIの本, one career
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
内定
27年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】東海圏かつ半導体業界であったので自分の就活軸とマッチしていたため。 【内定後の課題の有無】無し 【内定後の拘束】無し 【内定後の研修など】無し 【採用人数・倍率】わからない 【内定者の採用大学・学歴】わからない 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】わ...
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
内定
27年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】プロセスエンジニアの中でもかなり偉い方。 【会場到着から選考終了までの流れ】メールで送られたURLからteamsに入室。 【質問内容】・軽く自己紹介と研究紹介を行った後、それらに関する質問 一次、二次とは違いスライドを見せずに行った。スライドを見せないのでより端的に発言した。...
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
内定
27年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】自分の所属先となるエンジニアの方 【会場到着から選考終了までの流れ】オフィスまでは電車で行き、着いたら玄関のソファで待った。呼ばれたら入室し面接。 アイスブレイク→スライド見せながら研究紹介→質疑応答→志望理由や学生時代に力を入れたことなど→逆質問 【質問内容】・研究に関する...
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
内定
27年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】マネージャークラスの方 【会場到着から選考終了までの流れ】家にて、メールで送られてきているURLから10分前にteamsに入室。 【質問内容】・研究内容について(9割) 研究内容をしっかりと理解していれば答えられる質問が多かった。自分が行っている研究が社会でどのように貢献でき...
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電子部品
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
内定
27年卒
エントリーシート
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本選考
大学非公開 | 理系
【アピールしたい研究】近年、リモートセンシング技術の重要性が高まっており、可視光では取得できない情報を取得可能な◯◯検出器は、センシングや自動運転など幅広い分野での応用が期待されています。現在、この◯◯領域で用いられている◯◯半導体は、◯◯を含むことや、◯◯との◯◯が低く製造コストが高いことが課題となっています。そこで私は...
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電子部品
イビデン
27年卒
技術系
公開日:2026/06/29
27年卒
エントリーシート(ES)
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本選考
名古屋工業大学大学院 | 理系
【あなたの就職活動の軸と、それをふまえた当社志望動機を教えてください。(300文字以内)】私の就職活動の軸は、「社会を支えるモノづくりに貢献すること」です。AIやEVなど、より高性能で環境に優しい製品が求められる社会において、自らの仕事が人々の役に立っているというやりがいにつながると思うためです。そして製品の進化は「部材」...
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電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
28年卒
技術系
公開日:2026/06/26
28年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【研究内容の詳細をご記入ください。(400文字以下)】◯◯を用いて、◯◯における◯◯の広帯域化に取り組んでいる。◯◯はスペクトルが等間隔に並ぶ信号であり、高精度センシングへの応用が期待されている。特に◯◯は、多くの分子が固有の吸収特性を示すため、同帯域での周波数コム生成はセンシング応用上不可欠である。従来の生成手法では、冷...
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電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/06/26
27年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】通常の玉手箱と同様 【対策方法】「SPIノートの会」の玉手箱の参考書を使って形式とペースになれた。 【参考にした書籍・WEBサイト】「SPIノートの会」の玉手箱の参考書
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電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/06/26
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【当社インターンシップへのエントリー理由を教えてください(200字)】私は貴社のMEMS技術に強く興味を持っています。研究活動でマイコンやMEMS製品に触れ、微小な部品で多様なセンシングが可能な技術に感銘を受けました。貴社は多様な電子部品を展開し、MEMS技術を生かしたセンサやデバイスが自動車、家電、ロボットなど幅広く応用...
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電子部品
ミネベアミツミ
27年卒
技術系
公開日:2026/06/26
27年卒
インターンシップ
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インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】数日間の日程で、同社の強みである「アナログ半導体」の開発プロセスを体感する技術ワークに取り組みました。社員の方から提示されたスマートフォン用保護ICや車載用センサー向けの仕様書を読み、クリアするための回路設計やシミュレーション、課題解決を行いました。初日に半導体事業や技術概...
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電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職※現在募集なし
公開日:2026/06/26
27年卒
WEBテスト
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適性検査 【各科目の問題数と制限時間】言語と非言語で約35分、性格検査で約30分。問題数は不明。 【対策方法】参考書を借りて、問題を一通り解きながら傾向をつかんだ。本番は時間配分に気を付けた。
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職※現在募集なし
公開日:2026/06/26
インターン選考通過
27年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【研究内容(800)】私は「◯◯磁石の高性能化への微細構造解析」というテーマで研究をしています。◯◯磁石は◯◯や◯◯などに広く使用されています。磁石の性能は、磁石自体の強さを示す磁化と、外部磁場による磁化反転への耐性を示す保磁力という2つのパラメータで評価されます。◯◯磁石は磁化が◯◯な一方で、◯◯という課題があります。現...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
27年卒
技術系総合職※現在募集なし
公開日:2026/06/26
27年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1日目は全体でのオリエンテーションで、2日目以降、午前中と午後初めにTeamsを使用した講義があり、基本的には忙しくない限りそれを受けて製品や会社の仕組みを知ることが出来る。 個別の課題としては、撮像の自動識別ではじけなかったものをはじけるように評価プロセスを模索し、最終...
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