電子部品のES・体験談一覧

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9473件 のES・体験談

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

プロセス・パッケージ技術開発

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内定

24年卒 一次マッチング面談 / 本選考

東京工業大学大学院 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】ベテラン技術社員（主任～課長クラス？）　【会場到着から選考終了までの流れ】提示されたオンライン会議URLに入出し、面接が終わり次第退出し、解散。　【質問内容】自己紹介および志望動機を1、2分程度で説明した。 その後、学生時代に力を入れたことがESに記入されいていたことベースに...

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

プロセス・パッケージ技術開発

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内定

24年卒 内定 / 本選考

東京工業大学大学院 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】他企業で学校推薦を使っていたので、辞退した。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】東大から四工大まで多くの理系大学。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】大学院生が多い印象。

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

プロセス・パッケージ技術開発

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内定

24年卒 二次マッチング面談（最終） / 本選考

東京工業大学大学院 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】課長～部長クラス？　【会場到着から選考終了までの流れ】定刻通り、指定されたzoomURLに入出する。　【質問内容】・自己紹介（1min） ・志望動機（1min） ・研究内容（5min説明の後、20min程度の深堀） ・逆質問（20〜30min） 上記4点がメインの質...

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

プロセス・パッケージ技術開発

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内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

東京工業大学大学院 | 理系

【試験科目】言語、非言語、英語、性格　【各科目の問題数と制限時間】通常のSPI試験と同じ。　【対策方法】参考書　【参考にした書籍・WEBサイト】SPIノートの会の書籍。

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

プロセス・パッケージ技術開発

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内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

東京工業大学大学院 | 理系

【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容。】私の研究内容は「熱を電気に変える◯◯◯◯◯◯材料の開発」です。現在、高い変換効率を持つ材料は有毒かつ高価であり、大規模な実用化のためには課題が残されています。そこで私は低環境負荷な◯◯材料に注目しました。熱電材料に応用するためには熱伝導率が低く、電気伝導率が高いことの2つが要求さ...

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メーカー 電子部品

村田製作所

24年卒

技術系総合職

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内定

24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【研究概要（250字以内）】2つのテーマのうち「◯◯」について述べます。本研究は◯◯に関するものです。【背景】液体中に固体を落とすと、液面が動き、時には◯◯と呼ばれるような特徴的な現象が観測できます。このような流体に関する研究は基礎から応用まで幅広く行われています。【本研究の意義】基礎研究で、液体中に物を落としたときの水面...

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メーカー 電子部品

プロテリアル（旧：日立金属）

25年卒

技術系総合職

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インターン選考通過

25年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

北海道大学大学院 | 理系

【研究内容を簡単にご記入ください。】◯◯◯◯◯の◯◯◯◯◯のメカニズムについて研究している。世の中の殆どの物質は◯◯◯◯◯◯と◯◯◯◯が、反対に◯◯◯◯◯◯と◯◯する◯◯◯◯◯◯◯◯物質が存在する。本研究において◯◯◯◯◯◯◯◯◯◯が◯◯◯◯◯◯◯◯ことを見出した。この物質の◯◯◯◯◯が◯◯◯◯◯に寄与していることは分かっ...

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

事務系総合職

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24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系

【志望動機】私は、人々の当たり前を支えたいという想いを体現するため、「広く社会基盤を支え、常に挑戦し続けている企業」であることを就職活動の軸としている。これまで私は30名が所属するサークルの代表として、皆の当たり前を支えるために挑戦し続けてきた。その際に感じた強い「責任感」は大きなやりがいに繋がり、自身のモチベーションの根...

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メーカー 電子部品

双葉電子工業

24年卒

事務職

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内定

24年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【承諾/辞退理由の詳細】他の企業から内定をいただいたため。　【採用人数・倍率】10人程度　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明

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メーカー 電子部品

双葉電子工業

24年卒

事務職

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内定

24年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】部長クラス　【会場到着から選考終了までの流れ】一次面接同様。　【質問内容】・志望動機 ・学生時代に頑張ったこと ・就活状況（ほかに受けているところや選考段階） ・業界志望理由（他の業界はどうですか。） ・職種に対するイメージ（リクルーター面談で質問しておくべきです） ...

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メーカー 電子部品

双葉電子工業

24年卒

事務職

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内定

24年卒 リクルーター面談 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【経緯】不安解消のため　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン入室。退室。　【質問内容】リクルーター面談は、選考要素はなく、逆質問で不安解消につなげるといった内容でした。具体的な働き方や自分自身が不安に思っている事について積極的な質問を心掛けました。若手の人事の方で年齢も近く、大変話しやすい環境でした。　【雰囲気】一...

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メーカー 電子部品

双葉電子工業

24年卒

事務職

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内定

24年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事の方　【会場到着から選考終了までの流れ】一般的なオンラインでの入室・退室。入室後、すぐに面接スタート　【質問内容】・学校の入試方法 ・得意な教科 ・大学学部学科選択理由 ・語学力について ・資格について ・ゼミについて ・周りからどんな人といわれるか ・大きな...

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メーカー 電子部品

双葉電子工業

24年卒

事務職

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内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【試験科目】言語・非言語・性格検査　【対策方法】参考書（SPI&テストセンター、SPI3本）

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メーカー 電子部品

双葉電子工業

24年卒

事務職

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内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【研究しているテーマ、内容の説明を分かりやすくご記入下さい。 研究室、ゼミに所属していない方、未定の方は、得意科目についてご記入下さい。】貨客混載による地域活性化についての研究を行っています。近年、高齢者が多い生産者の運転への不安解消を目的の一つに航空機やバス等、貨客混載を活用した地域活性化が進んでいます。その効果を後押...

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メーカー 電子部品

アズビル

24年卒

技術系総合職※職種ごとに分割

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内定

24年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】人柄、希望通りの職種が通ったから　【内定後の課題の有無】無し　【内定後の拘束】無し　【内定後の研修など】10月ごろに内定式がある　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】名が知られている大学が多い　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】様々

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メーカー 電子部品

アズビル

24年卒

技術系総合職※職種ごとに分割

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内定

24年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】代表取締役と人事　【会場到着から選考終了までの流れ】配布リンクから　【質問内容】・学生時代頑張ったこと ・アルバイトについて ・学業で頑張ったこと ・希望職種を選んだ理由と他の職種との違い ・自分の長所と短所は何か ・似ている職種があるが、なぜこちらなのか ・大学の...

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メーカー 電子部品

アズビル

24年卒

技術系総合職※職種ごとに分割

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内定

24年卒 二次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】職種ごとの責任者2人と人事1人　【会場到着から選考終了までの流れ】配布リンクから　【質問内容】・学生時代頑張ったこと ・アルバイトや趣味について ・学業で頑張ったこと ・希望職種の理由 ・勤務地が海外になることへの抵抗はあるか ・外国の方と一緒に仕事することへの抵抗は...

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メーカー 電子部品

アズビル

24年卒

技術系総合職※職種ごとに分割

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内定

24年卒 ジョブマッチング / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事のかた　【会場到着から選考終了までの流れ】配布リンクから　【質問内容】・学生時代頑張ったこと ・アルバイトについて ・学業で頑張ったこと ・希望職種は何になるか ・勤務地が海外になることへの抵抗はあるか ・友人からはどんな人といわれるか ・仲良い友人の特徴は　【...

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メーカー 電子部品

アズビル

24年卒

技術系総合職※職種ごとに分割

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内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】能力検定と性格診断　【各科目の問題数と制限時間】よくあるSPIと同じ　【対策方法】対策サイトをよく見る

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メーカー 電子部品

アズビル

24年卒

技術系総合職※職種ごとに分割

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内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【卒業研究の内容をご記入してください】研究室のテーマである◯◯とは◯◯の中から◯◯を満たす最良のくみあわせを選ぶ理論です。私は実際に働いているアルバイト先を想定したシフトスケジューリング問題に取り組んでいます。店長の本業を考慮してなるべくアルバイトを優先的シフトに入れることを目的に、同じ人が朝と夜の時間帯に入らないなど様々...

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メーカー 電子部品

デンソーテン

24年卒

事務系

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24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系

【現在所属しているゼミや研究室の研究内容を具体的に教えてください。未定の方は、研究予定内容を記入ください。】私は「貧困問題と食品ロス問題」を研究しています。その中でも、自身の飲食店での就労経験と国際ボランティア部での気づきから、貧困と食品ロスに焦点を当てました。企業・政府・民間団体のこの問題への取組の中でも、食品ロス削減に...

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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

24年卒

技術系総合職

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24年卒 TECHOFFER限定会社セミナー / 説明会

大学非公開 | 理系

【説明会の具体的な内容】TECHOFFERでオファーを受けた、様々な人が参加していた。オファーに学歴フィルターはあまり無さそう。 人事社員によるスライドを用いての会社紹介。質疑応答。　【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】日系半導体チップメーカーの大手。 マイコンだけでなくアナログ・パワーなども手広く取り扱って...

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メーカー 電子部品

ローム浜松

24年卒

技術系総合職

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24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

東京電機大学 | 理系

【趣味・特技】私の趣味は一人旅やゲームをすることです。 一人旅ではまだ行ったことのない場所に赴き、ミラーレスカメラを用いて観光名所や、道路や旅行先で目についたものを写真に収めています。構図や場所を変えてうまく写真が取れたときは満足感があります。また、写真を帰った際に家族や友人に見せ、出来事を話すことが多いです。 ゲーム...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒

技術系総合職

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25年卒 インターンシップ / インターンシップ

九州大学大学院 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサに関してあるパラメータを変化させたときにどのような特性が得られるかを事前に予想したうえで試作・測定を行い、実際に事前予想で考えたメカニズムがただ良かったのかを検証するという流れで業務に取り組んだ。　【ワークの具体的な手順】製品概要説明→事前予想→データから特性...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

25年卒

技術系総合職

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25年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

九州大学大学院 | 理系

【試験科目】性格、言語、非言語　【対策方法】他の企業で練習をしておく

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