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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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電子部品
古河電気工業
24年卒
技術系
公開日:2023/08/30
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【本ワークショップあるいは古河電工に興味を持ったポイント(応募理由)を教えてください。10文字以上200文字以下】挑戦を快く受け入れ、背中を押してもらえる風土に魅力を感じ、志望しました。 私は「できないことをできるようにする」ことを人生の指針としており、仕事をする上でも様々な課題に挑戦したいです。 今回のインターンシップで...
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電子部品
京セラ
24年卒
営業管理コース
公開日:2023/08/28
24年卒
事務系説明会
/
説明会
大学非公開 | 文系
【説明会の具体的な内容】業界説明、企業説明、求める人物像、職種理解 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】京セラドーム、半導体 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】半導体だけでなく、自動車や環境エネルギー、宇宙など幅広く事業展開をしている。 【このイベントを通しての感想】上記の通り、京セラといえば京セラド...
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メーカー
電子部品
三井ハイテック
24年卒
事務系
公開日:2023/08/28
NO IMAGE
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
北九州市立大学 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンの初めに企業説明と三井ハイテックが製造している金型などをはじめとした製品の説明等を座学的な感じで受けた。 その後、各部署との社員座談会があり、最後に4グループほどに分かれ、グループディスカッションを行った。 【ワークの具体的な手順】お題の発表→各ルームに移動→G...
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
24年卒
営業・管理系
公開日:2023/08/25
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【海外で働くことについて、どのような考えをお持ちですか、当てはまるものをお選びください。】ぜひ海外へ行って仕事をしてみたい 【海外で働くことについて上記を選択した理由をご回答ください。(50字)】留学で培った語学力と異文化理解力を活かし、海外の顧客とコミュニケーションをとりながら働きたいから。 【卒業論文のテーマについて教...
5
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メーカー
電子部品
アマダ
24年卒
セールスコース
公開日:2023/08/25
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【学業、ゼミなどの内容】◯◯◯◯◯◯論のゼミに所属し、班活動を通じ政策を学びました。人口減少地域である◯◯市のファン獲得の方法を班で考案しました。具体的に、◯◯と呼ばれる産直センターの施設を使用し、ゼミでのBBQを企画しました。活動の様子をSNSに掲載する事で施設の方から「BBQの利用者が増加した」との声を頂きました。 【...
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電子部品
ホーチキ
24年卒
総合職
公開日:2023/08/24
24年卒
総合職会社説明会
/
説明会
大学非公開 | 文系
【説明会の具体的な内容】会社概要、事業説明、経営戦略、教育制度、職種理解 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】火災探知機 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】火災探知機だけでなく防犯など幅広く事業展開している 【このイベントを通しての感想】業界内のライバルが3社しかいない為、比較的大きな規模感で働くこと...
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
技術系総合職
公開日:2023/08/24
内定
24年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】一度承諾した後、最終面接のタイミングで辞退した。他により待遇が良いところから内定を得たため。 【採用人数・倍率】不明、数百人はいると思う。 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明、大学院生が多いと思う。
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
技術系総合職
公開日:2023/08/24
内定
24年卒
二次マッチング面談
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】4〜50代のおそらく技術者 【会場到着から選考終了までの流れ】一度複数人集められてからブレークアウトルームに分けられて面接開始 【質問内容】・研究内容の発表とそれに関する質問 ・学生時代に力を入れたことに関する質問 ・入社してからどのような仕事をしたいか。また、他の職種の業...
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
技術系総合職
公開日:2023/08/24
内定
24年卒
一次ジョブマッチング面談
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】30代くらいの技術者と40代くらいの人事 【会場到着から選考終了までの流れ】一度複数人集められてからブレークアウトルームに分けられ面接開始 【質問内容】・研究内容についての発表とそれに関する質問 ・学生時代に力を入れたことに関する質問 ・志望動機や入社後に取り組みたいことに...
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
技術系総合職
公開日:2023/08/24
内定
24年卒
筆記試験
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・英語 【各科目の問題数と制限時間】通常通り 【対策方法】特になし
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
技術系総合職
公開日:2023/08/24
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容(250)】光回路上への◯◯集積について研究している。ナノワイヤ導波路を含んだガラス基板上に様々なデバイスを集積する「集積光回路」に高い効率で結合する◯◯を実現することでスケーラブルな量子情報処理が可能になる。従来集積回路には用いられない◯◯を用いることで光源と導波路の◯◯を目指して...
5
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
技術系総合職
公開日:2023/08/24
内定
24年卒
TEC WORK・TEC MEET
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】会社の細かい業務などの説明に始まり、グループディスカッションなどのワークもあった。また、さまざまな職種の社員の方から仕事内容ややりがいなどを聞くというような時間もあった。 【注意した点・感想】おそらく直接的に選考に関わることはないが、発言などは積極的に行うように心がけた。また、グループディスカッションでは積極的に周...
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メーカー
電子部品
日本ケミコン
24年卒
技術系
公開日:2023/08/24
NO IMAGE
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初にアルミ電解コンデンサについての基本知識や構造、動作原理の座学がありました。その後、製造工程についての座学と実際に素子を組み上げる体験がありました。組み上げた素子の耐久性試験を行い、データをまとめて最終日にプレゼンを行いました。 【ワークの具体的な手順】ケースの加締め作...
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メーカー
電子部品
日本ケミコン
24年卒
技術系
公開日:2023/08/24
NO IMAGE
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【今回のインターンシッププログラムへの志望動機をご記入ください。 ※2024年3月以降の採用選考には一切関係ございません。】◯◯の製造工程を学び、貴社で行われている研究開発の雰囲気を知ることで自身の成長の糧にしたいからです。私は現在、◯◯コンデンサに関する研究を行っております。この◯◯は◯◯の◯◯に、◯◯して作成しておりま...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
24年卒
事務系総合職
公開日:2023/08/24
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【専攻・研究内容(必須)専攻・研究内容を教えてください。(300文字以内)】現在、私は◯◯に関わる◯◯の機能解析を行っている。◯◯に関わる◯◯は多数存在するが、本研究室では他と異なる挙動を示す◯◯という◯◯に絞って研究を行っており、私は特に◯◯処理時の◯◯のおける◯◯の挙動に焦点を当てている。先行研究によって、◯◯が◯◯処...
4
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
事務系総合職
公開日:2023/08/24
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】キオクシアの強みや製品についての簡単な説明の後、キオクシアが中長期的に成長するためにはどのような事業を行うべきかを考えて、提案する提案営業ワークをおこなった。最後にキオクシアの事務系職種の種類についての説明があった。 【ワークの具体的な手順】説明→グループワーク→解説 【イ...
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
事務系総合職
公開日:2023/08/23
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【大学時代に直面した困難のうち、周囲と協力して乗り越えた経験について、あなたの役割や成果を含めて記入してください。】サークルの代表としてリーダーシップを培うことが出来た経験だ。その中で、何度かメンバーの脱退問題が発生し、それに対処する必要があった。そこで、私はメンバーたちと連絡を密に取り、彼らの意見や要望を聞くことが大切だ...
5
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メーカー
電子部品
プライムプラネットエナジー&ソリューションズ
24年卒
事務職
公開日:2023/08/23
NO IMAGE
24年卒
会社説明会
/
説明会
大学非公開 | 文理非公開
【説明会の具体的な内容】事業説明、質疑応答 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】大企業の合弁会社であるため基盤がしっかりしている 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】トヨタとパナソニックのそれぞれの強みを活かしている 【このイベントを通しての感想】扱っている商材が将来性があるだけでなく、トヨタとパナソニ...
1
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メーカー
電子部品
ローランド ディー.ジー.
24年卒
営業
公開日:2023/08/23
NO IMAGE
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の得意科目はマーケティングです。マーケティングは、ターゲットとなる市場を絞り込んで顧客満足度を把握し、開発者に対してより充実した情報やアドバイスを提供することで、製品の改善や市場シェア拡大を図る必要があります。消費者の行動と環境と認知を理解することで、製品の特性とバリューを高め、...
2
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電子部品
ジャパンディスプレイ
24年卒
エンジニア
公開日:2023/08/23
NO IMAGE
内定
24年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】近年の会社の売り上げ減少に不安を感じていた。 志望度が高い会社の内定を頂いたため。 【採用人数・倍率】分からない 【内定者の採用大学・学歴】分からない 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】分からない
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メーカー
電子部品
ジャパンディスプレイ
24年卒
エンジニア
公開日:2023/08/23
NO IMAGE
内定
24年卒
二次面接(最終面接)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事部1人、技術者1人の役職についている方々 【会場到着から選考終了までの流れ】東京本社に到着後、すぐに面接会場へ案内された。 【質問内容】・自己紹介(3分程度) ・研究説明 研究を進める過程で困難だったこと・工夫したことについての深堀り ・自己PR(アルバイト経験) ...
1
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電子部品
ジャパンディスプレイ
24年卒
エンジニア
公開日:2023/08/23
NO IMAGE
内定
24年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事部1人、技術者1人 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインルームに入室し、アイスブレイクの雑談から自己紹介 【質問内容】・自己紹介(3分程度) ・志望動機 ・研究説明 研究を進める過程で困難だったこと・工夫したことについての深堀り ・自己PR(アルバイト経験...
1
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メーカー
電子部品
ジャパンディスプレイ
24年卒
エンジニア
公開日:2023/08/23
NO IMAGE
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適性検査 【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPIと同じ 【対策方法】一般的なSPIと同じ
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メーカー
電子部品
ジャパンディスプレイ
24年卒
エンジニア
公開日:2023/08/23
NO IMAGE
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究内容】私の研究は一言でまとめると、材料の性能を向上させる為に重要な要素を機械学習を用いて特定し、その要素を改善することで最適な作製条件を開発する事です。 研究の対象には、近年新しいエネルギー源として注目されている◯◯を環境に負荷が少ないプロセスで生成できる◯◯です。このデバイスは、中学の理科の授業で習う◯◯を◯◯を...
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電子部品
京セラ
24年卒
技術コース
公開日:2023/08/23
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【プロダクトの選択理由についてお伺いします。(200)】私は、生産技術の向上に貢献することにより、貴社製品全体の品質と生産性の向上に取り組みたいと考えています。具体的には、ローカル5Gを用いたスマートFAに関わるIoT技術や設備開発、ロボットの分野に関わる業務に興味があり、携わりたいと考えています。これら業務に携わることに...
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