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電子部品のES・体験談一覧

電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
9486件 のES・体験談
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メーカー 電子部品

村田製作所

24年卒
技術系総合職
村田製作所

インターン選考通過

24年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

信州大学大学院 | 理系
【第1~第5希望テーマを選んだ理由を教えてください。(字数制限なし)】私の専門は◯◯の◯◯開発です。モノづくりを一連を見たときに、初めに材料開発から始まり、そして最後の砦になるのが生産技術だと考えています。普段の研究室生活では材料開発、そして一部プロセス開発までしか見ることができていません。そこで生産技術という新たな知見を...
23人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 TEC_work / 本選考

大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】リクナビ上で指定されたZoomに入室する。 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】キオクシアの業務内容や技術に触れ、企業理解を深めるオンラインイベント。1Day仕事体験。他の学生とともにNAND型メモリの今後の発展形について議論する。 課題:NAND型メモリは、これまで平面形状だ...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】元々他の業界に興味があり、第一志望としていた会社に内定を頂いたため。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 技術系 マッチング面談(二次) / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系社員(部門管理職級) 【会場到着から選考終了までの流れ】まず全体ルームに入り、その後それぞれの面接ルームに誘導される。 【質問内容】一次面談の深掘りが中心。また、ESに関連した質問もあった。 一次面談と同様に、変化球のような質問はなく、イメージ通りの面接内容だった。 ...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】様々な状況が提示され、あなたなら以下の選択肢のうちどれを取る?と聞いてくる質問。 【各科目の問題数と制限時間】時間は20分ほど。 問題数は多くもなく少なくもない。学力を測るためのものではない。 【対策方法】ありのままの解答をする。ただし、明らかに「その選択肢はない」というような選択肢がある。
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 領域相談会 / 本選考

大学非公開 | 理系
【内容】一次面談の際に、「君は◯◯部門の方が向いているかも」と言われ、その部門の社員との交流イベント(オンライン)に案内された。 【注意した点・感想】先に志望していた部門と異なる部門のイベントであったため、実際に働いている方との交流を通して、部門の特徴や、仕事内容について理解を深めることができるよう気を付けた。 実際に現...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 技術系 マッチング面談(一次) / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役職不明だが、どちらも管理職級であると感じた。 【会場到着から選考終了までの流れ】まず全体のルームに入室し、軽く説明を受ける。その後個別の面接室に入る。 【質問内容】基本的には志望理由やESで記載したことについて聞いてくる。 私は研究内容が半導体と大きく異なっていたため、なぜ...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】通常のSPI 【各科目の問題数と制限時間】通常のSPI 【対策方法】特になし
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の課題は◯◯の分野における◯◯を扱ったものです。具体的には、◯◯を予測するというものです。これは◯◯において発生している現象を取り扱ったものです。◯◯は、◯◯に多大な悪影響を及ぼします。この課題の解決を達成した暁にはSDGsの取り組み目標における◯◯に大きな進歩をもたらし、社会に...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 TEC_meet / 本選考

大学非公開 | 理系
【内容】キオクシア社員との交流イベント(オンライン) 【注意した点・感想】オンラインでキオクシア社員と交流するイベントであるため、事前に質問内容や話したいことをまとめてから参加した。また、先方よりワークシートのようなものが配布されるので、その内容を確認し、イベントの趣旨を理解するよう心掛けた。
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メーカー 電子部品

浜松ホトニクス

24年卒
総合コース
浜松ホトニクス

24年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【志望の動機を教えてください。(300-500)】「自身が生み出した製品で、世の中を支えたい」という想いから貴社を志望します。私は就職活動で、10社以上の企業の工場見学や展示会に参加しました。そこで医療や産業には、光を用いた製品や技術が多数用いられていることを知り、光製品の世界への貢献度を目の当たりにしました。光を取り扱い...
9人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

マブチモーター

24年卒
技術職(製品開発、制御開発、生産技術、品質保証、要素技術)
マブチモーター

24年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容についてご記入下さい。(300字以内)】現在、◯◯実現に向けまる◯◯の性能向上のための研究開発が行われているが、◯◯の理由でその代替手段が求められている。そこで環境に優しい◯◯の解析により◯◯を解明することに貢献する。 特に電極での反応を◯◯から推定しモデル化することで、◯◯および...
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メーカー 電子部品

ニューフレアテクノロジー

24年卒
技術開発職
ニューフレアテクノロジー

インターン選考通過

24年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【学業・ゼミ・研究室などで取り組んでいる内容をご記入ください。(500文字以内)】半導体の窒化ガリウム(GaN)を用いた世界最小の◯◯◯◯◯の作製に関する研究を行っています。近年、超小型ディスプレイや低消費電力ナノレーザーなど次世代デバイスへの応用を目指したナノスケールの光デバイスが注目を集めています。そのような小型発光デ...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
顧客技術対応・評価解析技術開発
キオクシア

内定

24年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

静岡大学大学院 | 理系
【趣味・特技について記載してください。 (150文字以内)】私の趣味は◯◯に行くことです。週末に◯◯で気持ちよく汗を流すことによって気分をリフレッシュし、平日の研究やアルバイトなどで溜まった疲れを癒しています。メリハリをつけ、集中して仕事に取り組むためには欠かせない趣味になっています。 【学業、ゼミ、研究室などで取り組ん...
6人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 内定 / 本選考

信州大学大学院 | 理系
【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 最終面接(技術系職種マッチング面談②) / 本選考

信州大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ベテランエンジニア 【会場到着から選考終了までの流れ】Webexをつなげて待機 【質問内容】・志望動機(なぜキオクシア、なぜ半導体) ・半導体製造に半導体メーカーからの立場で関わろうと思った理由 ・人と意見が衝突した経験はあるか ・研究紹介 ・研究活動で苦労した点、そこ...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 一次面接(技術系職種マッチング面談) / 本選考

信州大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】2人ともエンジニア(中堅) 【会場到着から選考終了までの流れ】Webexをつなげて待機 【質問内容】・初めにアイスブレイク ・3〜4分で自己紹介(研究内容、趣味含め) ・ここから質問が始まるが、話の流れに合わせて深堀り質問が飛んでくる感じ。 (ESに関すること、学生時代に...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

信州大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語 【対策方法】市販のSPI問題集を一度解く
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キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

信州大学大学院 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の研究テーマは、◯◯の開発です。現在、脱炭素社会の実現に向けて◯◯の需要が拡大しています。そこで私は、新たな◯◯として◯◯に注目しました。◯◯は従来の◯◯に比べ◯◯の◯◯を持つ一方で、◯◯に伴う◯◯が課題です。本研究では、従来の◯◯に代えて◯◯を◯◯ーとして用い、さらに◯◯と◯◯...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 TEC meet / 本選考

信州大学大学院 | 理系
【内容】前回のTEC workに参加した学生に案内された、社員交流会。 【注意した点・感想】JD1~4の社員と満遍なく接することができる社員交流会であった。まあだいたい予想通りの流れであったが、割となんでも聞けそうな雰囲気ではあった。もともとプロセス系の職種に進もうと思っていたので、JD2の社員の方に多く質問をした。
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発
キオクシア

内定

24年卒 TEC work / 本選考

信州大学大学院 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】WebexかZoomにつないで待機(どちらかだったと思います) 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】自分が選んだ職種に関する4時間ほど(全行程)のグループワーク。私が選んだのはJD2というプロセス・生産技術系の職種を選び、生産ライン全体の歩留まりの改善策を立案する。最後にJD2の...
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メーカー 電子部品

イビデン

24年卒
技術系
イビデン

24年卒 説明会 / 説明会

大学非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】採用担当者の紹介、会社概要、事業説明、SDGsへの貢献、インターンの案内 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】半導体関連の企業 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】パッケージ基盤の世界トップシェア企業、世の中に不可欠な企業 【このイベントを通しての感想】参加前はほとんど知らない企...
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メーカー 電子部品

GSユアサ

24年卒
総合職
GSユアサ

24年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 理系
【修論概要】EV化により◯◯◯の需要が加速する中、環境への負荷が小さい◯◯◯に注目しました。データベースから抽出した◯◯◯の材料に対し、シミュレーションとAI技術を組み合わせて新しい材料を選定し、その有望材料に対し理論的な解析を行うことで特性値評価を検討しました。 【得意科目】材料学(主に無機系)、化学 【アルバイト】塾講...
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メーカー 電子部品

浜松ホトニクス

24年卒
総合コース
浜松ホトニクス

24年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】会社説明が行われる。会社説明、業界説明だけでなく、就職活動を成功させるコツなど浜松ホトニクス以外にも利用できる内容についても教えてくれる。就職活動を成功させるコツの中で一例として浜松ホトニクスを利用する形式なので非常にためになるし分かりやすい。 【ワークの具体的な手順】全体...
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メーカー 電子部品

村田製作所

24年卒
技術系総合職
村田製作所

24年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】・自己紹介、アイスブレイク ・ワークテーマの説明 ・グループワーク ・業務紹介、会社説明 ・発表会 ・座談会 グループワークでは、新規事業の提案を通して業務を体験することができました。社員の方と適宜やり取りを行いました。 【ワークの具体的な手順】社員さんとコ...
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