電子部品のES・体験談一覧

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9880件 のES・体験談

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メーカー 電子部品

不二越

24年卒

技術系職種

公開日：2023/04/07

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24年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】お客様が求めている仕様を満たすように、8人それぞれが持っている情報をグループでまとめて、どれが一番良いかの意見を出し合うのが課題でした。オンラインということもあり、グループで意見をまとめるが少し難しい感じがありました。　【ワークの具体的な手順】お客さんが求めている仕様を最初...

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メーカー 電子部品

ニデック（旧：日本電産）

24年卒

事務系

公開日：2023/04/07

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24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【学生時代の学びやその他経験から得た、あなたの企業で活かせる専門性/強みを教えてください。（500文字以下）】私の専門性/強みは、「大学時代に培った会計知識」と「物事に創意工夫をしながら、目標達成に取り組む継続力」だ。私は大学で◯◯を専攻しており、現在は◯◯の取得に向けて勉強している。それに加えて、財務会計とは反対の位置づ...

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

システム・ソフトウェア・回路設計技術開発※現在募集なし

公開日：2023/04/07

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内定

24年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】やりたい仕事ができそう　【内定後の課題の有無】現時点ではない　【内定後の拘束】わからない　【内定後の研修など】現時点ではない　【採用人数・倍率】わからない　【内定者の採用大学・学歴】わからない　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

システム・ソフトウェア・回路設計技術開発※現在募集なし

公開日：2023/04/07

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内定

24年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事　【会場到着から選考終了までの流れ】zoom　【質問内容】自己PR 志望動機 キオクシアに入社後どのような仕事がやりたいのか？ どちらの勤務地（四日市or横浜）がいいか希望はあるか 仕事内容と勤務地どちらを重視するか。 同じAIを扱う仕事でも、工場系、MI・PI系...

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

システム・ソフトウェア・回路設計技術開発※現在募集なし

公開日：2023/04/07

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内定

24年卒 ジョブマッチング面談 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系1人、人事1人　【会場到着から選考終了までの流れ】zoomに入室後、ブレイクアウトルームに割り振られる。　【質問内容】自己PR。志望動機。研究内容。 なぜその研究を選んだか。 研究で苦労したことは、その解決法は。 逆質問↓ 技術者として大切にしていることはなにか？...

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

システム・ソフトウェア・回路設計技術開発※現在募集なし

公開日：2023/04/07

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内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】言語、非言語、性格　【各科目の問題数と制限時間】言語非言語30分、性格30分　【対策方法】書籍　【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のWebテストだ

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

システム・ソフトウェア・回路設計技術開発※現在募集なし

公開日：2023/04/07

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内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【学業、ゼミ、研究室で取り組んだ内容（250文字）】私の研究は「◯◯」です。これまで材料強度評価の分野は◯◯の適用例が少なく、なにか◯◯を用いた研究をしてみたいと考え、◯◯の研究を始めました。この研究を行う中で、◯◯するにはどこに◯◯を適用するのかという課題がありました。そこで、周囲と相談しながら測定の手順を細かく分けて◯...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

24年卒

技術系総合職

公開日：2023/04/07

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24年卒 インターンシップ / インターンシップ

京都大学 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】5日のうち、初日は会社内の設備見学および実習に向けてのオリエンテーションが行われた。2日目から実際に取り組むテーマに必要な周辺知識を学び、この日の途中からテーマに取り組んだ。4日目は最終日の発表に向けてスライドを作成し、最終日に部署別の成果発表化が実施された。　【ワークの具...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

24年卒

技術系総合職

公開日：2023/04/07

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24年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

京都大学 | 理系

【試験科目】性格、言語、非言語　【対策方法】特になし

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

24年卒

技術系総合職

公開日：2023/04/07

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インターン選考通過

24年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

京都大学 | 理系

【希望日程コースと選んだ理由】他の気になっている企業のインターンシップとの兼ね合いのため、1週間のコースが望ましいと考えたから。　【興味のある職種と選んだ理由（第3希望まで）】デバイス開発、製品技術、プロセス開発 これらの職種に興味を持っている理由は、自分の研究での専門性を活かせるのか確かめたいと考えたからです。私は現在...

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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

24年卒

技術系

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】第一志望であるため　【内定後の課題の有無】なし　【内定後の拘束】なし　【内定後の研修など】なし　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】地方国公立が多い　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】サークルが多い

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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

24年卒

技術系

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】役員クラス　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン　【質問内容】自分が主体となって取り組んだ経験 チームとして取り組んだ経験とその時の自身の立ち位置 ストレスを感じる瞬間とそれに対する対処法 なぜエントリーシートでその工場を選んだのか その他企業の選考状況について...

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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

24年卒

技術系

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 技術面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】第1、2希望職種の部長クラスが1人ずつ　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン　【質問内容】入室後、面接かと自身の自己紹介を行った後、5分程度自身の研究内容についてのプレゼンテーションをオンラインによる画面共有により実施した。その後、面接官から研究内容についての質疑、そし...

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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

24年卒

技術系

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】非言語 言語 性格検査　【各科目の問題数と制限時間】1時間程度の内容　【対策方法】特殊な内容であるが、落ちついて解けば特に問題はない。

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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

24年卒

技術系

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 会社説明会 / 本選考

大学非公開 | 理系

【内容】選考フローの一部で参加必須。 内容は会社説明。　【注意した点・感想】選考へむけての参加が必須となる会社説明会。この会社説明会を受けないと選考に参加ができない。定期的に開催されるので特に焦る必要はない。本イベント内容としては、会社説明会なので選考前に事業内容を整理できる。

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メーカー 電子部品

ミネベアミツミ

24年卒

営業・管理系

公開日：2023/04/06

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24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【ものづくりに興味を持った理由を教えてください。】自身のアイデアが形となって、周囲に大きな影響を与えられる為。◯◯アルバイトでは、◯◯というイベントを企画し、常連客・売上増加に貢献した。周囲の説得などイベント開催まで多くの障壁があり、大変苦労したが、結果に繋がった時の嬉しさ・達成感は今も鮮明に覚えている。そこで、自分自身が...

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メーカー 電子部品

GSユアサ

24年卒

総合職

公開日：2023/04/06

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24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【卒論／修論　概要】研究の動機と目的は、◯◯が増加する中で、企業のメリットに疑念を抱き、その企業戦略を見出すことだ。私たちは実際に◯◯に足を運び、店内の設計や立地を調査した。その結果、◯◯には複数の形態があること、また、それによって発揮されるシナジー効果にも複数の類型があることがわかった。　【今まで最も困難だった出来事につ...

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メーカー 電子部品

サンケン電気

24年卒

技術職

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【承諾/辞退理由の詳細】製品に対して興味を持つことが難しかった。　【採用人数・倍率】10人程度　【内定者の採用大学・学歴】中堅国立大学　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】インターン

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メーカー 電子部品

サンケン電気

24年卒

技術職

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事1人、技術系1人（ベテラン）　【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着→面接→帰宅　【質問内容】志望動機とそれに付随する深掘り、自己PR、自身が会社に入って何をしたいのか、どんな製品に携わりたいのか、目指すべき社会人像はどんなひとか、学生時代に特に力を入れたこと、簡単な研...

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メーカー 電子部品

サンケン電気

24年卒

技術職

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事1人、技術系2人・中堅　【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインで接続　【質問内容】志望動機、学生時代に力を入れたこととそれに付随する質問、周囲の人からどんな人だといわれるか、簡単な研究紹介とそれに付随する質問、入社後にどんな職種につきたいのか、他に見ている企業や業界は...

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メーカー 電子部品

サンケン電気

24年卒

技術職

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【試験科目】言語、非言語　【各科目の問題数と制限時間】20題くらい。各30分　【対策方法】SPI参考書　【参考にした書籍・WEBサイト】史上最強SPI&テストセンター

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メーカー 電子部品

サンケン電気

24年卒

技術職

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【志望動機（400文字）】私はものづくりを通して、人々の快適な毎日を支えるだけでなく新しいライフスタイルの実現に貢献したいと考え志望する。昨今のあらゆる情報のデジタル化やリモート技術の革新を痛感した経験から、生活の変化の根本を支える製品に関心を持った。特に半導体は多くの機械部品の中でも高度な技術を求められる機器であり、その...

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メーカー 電子部品

京セラ

24年卒

営業管理コース

公開日：2023/04/06

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24年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開

【自己PR（250字）】私の強みは「物事に創意工夫を凝らしながら、コツコツと継続的に目標達成に取り組む力」である。◯◯や◯◯を始め、私は◯◯ことが好きだ。昨年初受験したTOEICでは、模試を解く毎に◯◯を用いてスコアの可視化を行い、傾向と対策を考え、弱点補強を繰り返すす勉強を継続した。◯◯により成績の伸びとやり甲斐が感じら...

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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒

技術系総合職

公開日：2023/04/06

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24年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】最初にキオクシアの業務などの会社説明を受けました。その後、「働く」についての議論をグループワークで行い、続いて、キオクシアの技術者の仕事の体験として半導体製造での歩留まり改善についてグループワークで議論をし、発表しました。　【ワークの具体的な手順】配布された資料を読み、チー...

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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒

技術系

公開日：2023/04/06

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内定

24年卒 内定 / 本選考

広島大学 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】日本ではまだ作られていない半導体を、新工場で、自分の地元で作ることができるから。　【内定後の課題の有無】今のところありません。　【内定後の拘束】今のところありません。　【内定後の研修など】今のところありません。　【採用人数・倍率】昨年は125人程度、今年は予定では250人程度と聞きました。　【内定者...

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