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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他に内定をもらった化学メーカーと迷った結果、化学メーカーに決めたため。 【採用人数・倍率】200-300人 【内定者の採用大学・学歴】理系大学生、院生 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、研究員1人 【会場到着から選考終了までの流れ】朝全体の説明があり、面接時間に入室し面接が始まる。 【質問内容】基本的にESの内容に沿った質問だった。一次面接に比べて、研究に行き詰った時にどのような考え方で対応していくのかなど、現場に近いような研究の質問が多かったように...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、研究員1人 【会場到着から選考終了までの流れ】朝全体の説明があり、面接時間になったら部屋に入室して面接がスタートした。 【質問内容】ESに沿った質問に加えて、志望動機・学生時代に力を入れたこと・自己PR・趣味など聞かれた。研究内容に関しての深く質問されることが多かった...
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】能力検査(言語・非言語)、適性検査 【各科目の問題数と制限時間】能力検査35分、適性検査30分 【対策方法】SPIの対策を普通に行っていれば大丈夫だと思う。難易度は普通。
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【あなたが企業を選ぶうえで重視していることは何ですか?(200字以上)】私が企業を選ぶうえで重視していることは2つあります。1つ目は、技術者として自分自身が成長できる環境が整っているかということです。私は大学での研究において周りの人と議論を繰り返しながら研究を行うことで、お互いに知識を高め合い、失敗に対して考察する姿勢を身...
10
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メーカー
電子部品
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/03
インターン選考通過
23年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【自己紹介・自己PRをしてください。(200字以上800字以内)】私は◯◯大学大学院に所属しており、◯◯◯◯半導体を用いた長波長領域での可視光発光◯◯の研究を行っています。学部生の頃は◯◯大学◯◯学部◯◯◯◯学科に所属していました。◯◯大学では体育会で◯◯◯◯部に所属しており、◯◯◯◯を続けた◯◯年間で、◯◯大会や全国大会...
10
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メーカー
電子部品
アマダ
23年卒
エンジニアコース
公開日:2022/08/03
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【自己PRについてご記入ください(200文字以内)】私の強みは向学心です。元々、世の中の事象に対して理由を考えることが好きで、その過程で◯◯◯◯に興味を持った経緯があります。大学に入り一人暮らしを始めたことで、金銭的なやりとりを通じて社会の仕組みや考え方に触れるようになりました。そこで卒業に必要な単位のほかに◯◯◯や◯◯◯...
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電子部品
日本無線
23年卒
事務総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 文系
【採用人数・倍率】事務総合職、技術総合職合わせて60名程度 【内定者の採用大学・学歴】辞退したため不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】辞退したため不明
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メーカー
電子部品
日本無線
23年卒
事務総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ベテランの人事の方と、営業経験のある役員の方 【会場到着から選考終了までの流れ】人事の方と軽く選考状況などを話した後、面接開始 【質問内容】・他社の選考状況と、志望順位 ・当社を志望する理由、企業選択の軸 ・出身地や高校について ・大学、学部を選んだ理由 ・志望する職種...
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メーカー
電子部品
日本無線
23年卒
事務総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】営業として働いている中堅の社員の方でした。 【会場到着から選考終了までの流れ】人事の方と軽く選考状況などを話してから面接官の方が入室し、面接開始という流れでした。 【質問内容】・自己紹介 ・自己紹介でアルバイトの話をしたので、その深堀 ・当社を志望した理由を教えてください。...
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電子部品
日本無線
23年卒
事務総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文系
【試験科目】言語非言語の問題と、性格診断がありました。この性格診断の結果は、後にマイページで共有され、面接でも言及されました。 【対策方法】一般的なwebテストの対策をしていれば十分だと思います。
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メーカー
電子部品
日本無線
23年卒
事務総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文系
【得意な科目、またはゼミ・専攻等の研究課題・内容を教えてください(400字以内)】所属しているゼミで、◯◯について研究しています。また、それらに関するITなどの最新事例についても学んでいます。例えば、◯◯における情報管理の面で導入され始めているブロックチェーンや、需要予測の場面で導入されているAIなどについて、資料を読み込...
4
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電子部品
日本無線
23年卒
事務総合職
公開日:2022/08/03
内定
23年卒
企業説明会
/
本選考
大学非公開 | 文系
【内容】基本的な企業説明会でした。 【注意した点・感想】説明会に参加した際にESの案内があったので、選考に参加するには出席必須だと思います。人事の方への質問タイムでは、多く時間を取ってくださり、丁寧に回答してもらえました。説明会への参加人数もそこまで多くなかったと思います。
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
23年卒
管理系 ※営業・管理系へ統合
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 文系
【承諾/辞退理由の詳細】取り扱う部品で新たな製品を生み出したいと思った。 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】あり 【採用人数・倍率】150人程度と聞いた。 【内定者の採用大学・学歴】様々 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】本社工場の勤務...
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
23年卒
管理系 ※営業・管理系へ統合
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】15分前に会場到着、少し別の部屋で待機後面接開始。 【質問内容】・自己紹介 ・学生時代に最も頑張ったこと ・長所 ・自分の長所がどのような場面で仕事に生かせるのか ・短所 ・短所を克服するために意識していること ・5年後、10...
1
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
23年卒
管理系 ※営業・管理系へ統合
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】管理系2人、人事1人 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【質問内容】・自己紹介 ・研究概要について ・推薦の有無 ・志望動機 ・機械系の知識や経験は? ・文系出身だが数字に強いか ・海外勤務の経験 ・英語の勉強法 ・長所・短所 ・専攻が生かせる場面...
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
23年卒
管理系 ※営業・管理系へ統合
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【質問内容】・自己PR ・研究内容について ・志望動機 ・現在の大学での専攻を選んだ理由 ・他の人と関わりながらチームで何かを成し遂げた経験 ・海外へ働くことについて ・長所、短所 ・興味のある製品 ・希望職種...
1
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電子部品
ミネベアミツミ
23年卒
管理系 ※営業・管理系へ統合
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文系
【試験科目】WebGABの問題。言語と計数。 【各科目の問題数と制限時間】1時間 【対策方法】なし
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メーカー
電子部品
ミネベアミツミ
23年卒
管理系 ※営業・管理系へ統合
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文系
【卒業研究/卒業論文について、ご自身の研究テーマの名称をご回答ください。】◯◯における◯◯の強さ 【上記で回答した内容について、詳細を簡潔にご説明ください。】◯◯全体の売上は近年減少しているなか、◯◯の売上は拡大していました。まず利益剰余金、自己資本利益率、営業利益率等の指標で安全性・収益性が高いことを確認しました。高い営...
23
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電子部品
ニチコン
23年卒
理系
公開日:2022/08/02
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】私は生活をより便利で快適にする製品を多くの人々に提供していきたいと考えています。そこで、家電や自動車など様々な分野に挑戦し、一貫生産体制により多くのニーズにあった高付加価値の製品を提供できる貴社で、その夢が叶えられると考え、志望しました。私は生産設備開発として、生産性向上や高品質化など様々な要望に答える生産設備...
2
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メーカー
電子部品
ヒロセ電機
23年卒
事務系
公開日:2022/08/02
23年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
法政大学 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】培ってきた技術力を活かして、潜在的なニーズを喚起させる製品の創出をテーマにしたマーケティング体感ワーク。チームに分かれて実施されたが、4チーム各約5名程度だった。 流れは、午前中は説明会と、ワークの触り、昼休憩を挟んで、午後はワークの続きと、プレゼン、社員さんとの交流に取...
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メーカー
電子部品
ニデック(旧:日本電産)
23年卒
技術系
公開日:2022/08/02
23年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【本インターンシップにご応募いただいたきっかけと、ご応募の理由を教えてください。(300文字以下)】インターンシップに応募したきっかけは、私は幅広い機械製品に欠かせない電子部品メーカーを魅力に感じており、業界研究を進めるなかで、貴社が多彩な領域で貢献する世界一のモーターメーカーだと知ったことです。そこで、世界に必要とされる...
1
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】自身のやりたいことを再度検討した結果異なっていたため。 【採用人数・倍率】不明。 【内定者の採用大学・学歴】不明。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明。
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】取締役役員1人、事業部長1人、人事1人 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン形式。 【質問内容】・他社の選考状況 ・自己PR(面接感が気になったことの深堀) ・研究内容(細かいことについても触れられた) ・大切にしている考え ・学チカ(深堀あり) ・苦手なこと...
1
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、技術部長1人 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【質問内容】・アイスブレイク ・他社の選考状況 ・会社選びの軸 ・志望動機 ・自己PR(結構深堀された) ・学チカ(結構深堀された) ・研究内容(結構深堀された) ・学会での発表について ・研...
2
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