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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】一般的なSPI(オンライン監視型であった) 【対策方法】SPIの対策テキスト
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
23年卒
技術系総合職
公開日:2022/08/02
内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究室で取り組んだ内容(200)】◯◯の研究で、抵抗力を発生させることで感覚的な操縦を可能とし、操縦性能向上を以下のシステムを用いて目指しています。 1.◯◯に適切な反力を安定性、応答性を考慮して出力する制御システム 2.機構に組み付けてある歯車の隙間を無くし、適切な反力を出力する制御システム 以上、2つのシステム...
18
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メーカー
電子部品
マブチモーター
23年卒
技術職(製品開発、制御開発、生産技術、品質保証、要素技術)
公開日:2022/08/01
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【趣味・特技(100字以内)】趣味は音楽鑑賞、映画鑑賞、ゲーム ◯◯サークルでライブハウスなどの大きな場所で度々演奏していたので人前で歌うことが得意です。 【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容についてご記入下さい。(300字以内)】私は利便性の高い◯◯◯◯の研究を行いました。私達の研究室では◯◯◯◯という配位子の研究...
4
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メーカー
電子部品
生方製作所
23年卒
事務系
公開日:2022/07/29
NO IMAGE
23年卒
三次面接(最終)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役員面接 【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着後、人事の方に交通費をいただき、時間になると面接室に案内されました。 【質問内容】・自分の希望する職種と理由(なぜ他の職種ではないのか) ・志望度 ・怒ったことはあるか(また怒りを感じた時どのような行動を取るか) ・これ...
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メーカー
電子部品
生方製作所
23年卒
事務系
公開日:2022/07/29
NO IMAGE
23年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役員面接 【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着後、人事の方に交通費をいただき、時間になると面接室に案内されました。 【質問内容】・逆質問 ・就活は思ったように進んでいるか ・志望動機深掘り ・小学生の時の将来の夢(なぜ今と違うのかも) ・今まで学んできたことをどの...
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メーカー
電子部品
生方製作所
23年卒
事務系
公開日:2022/07/29
NO IMAGE
23年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役員面接 【会場到着から選考終了までの流れ】会場到着後、人事の方に交通費をいただき、時間になると面接室に案内されました。 【質問内容】・自己紹介 ・自己PR+短所 ・自分をどのくらい理解しているか ・就活はいつからはじめたか ・どんな職種につきたいか ・将来の具体的な...
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メーカー
電子部品
生方製作所
23年卒
事務系
公開日:2022/07/29
NO IMAGE
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文系
【自己PR】大学では◯◯部に所属し、部長を担当していました。コロナ前は他大学との合同練習で練習が十分に確保できていたものの、就任直後はコロナ禍により、練習時間が半分に減少してしまいました。しかし、その限られた中でもいかに充実した練習をするかを考えました。在籍部員はもちろん、新入部員のモチベーション意欲を下げずに活動ができる...
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メーカー
電子部品
生方製作所
23年卒
事務系
公開日:2022/07/29
NO IMAGE
23年卒
筆記試験
/
本選考
大学非公開 | 文系
【試験科目】国語、数学、性格診断 【各科目の問題数と制限時間】国語は文章題がほとんどでした、数学はひらめき問題と表読み取りでした。 【対策方法】SPIの国語の文章問題と数学の表読み取りを対策していると、このテストにも活かせると思います。
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メーカー
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日亜化学工業
23年卒
開発・技術系(総合職)
公開日:2022/07/26
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究内容(指定なし)】近年、◯◯が活発に行われています。しかし、◯◯しか得られず、従来の◯◯のように◯◯を活かせないため◯◯が報告されています。そのため、◯◯に加え、◯◯の獲得が必要です。そこで、本研究室で研究されている、◯◯で◯◯可能な指型の◯◯に◯◯することによって、◯◯の獲得を目指しています。◯◯に◯◯するためには...
4
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
23年卒
総合コース
公開日:2022/07/26
23年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】あなたが社長になったら何をするか、についてグループワークをしてまとめて、グループで発表をする。順位もつけられる。基本的に、午前中のうち二時間程度をつかって資料を作成した。レポート内容と課題の内容が同じであるため、意見をまとめることが重要になる。 【ワークの具体的な手順】挨拶...
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
23年卒
総合コース
公開日:2022/07/26
インターン選考通過
23年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【あなたが浜松ホトニクスの社長になったら何を行うか?】スライド形式で提出した。形式は自由。 昨今の光業界の動きをリサーチし、次にこういった製品がくるだろうという内容をスライド(7枚)にして提出した。 【各質問項目で注意した点】スライド形式で提出したので、見やすいように工夫した。 また、独創性があるような内容になるように...
1
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浜松ホトニクス
23年卒
職種別コース
公開日:2022/07/26
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内定後の課題の有無】無し 【内定後の拘束】無し 【内定後の研修など】オンラインで夏に一回。 【採用人数・倍率】70人程度 【内定者の採用大学・学歴】分からない。 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】分からない。
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
23年卒
職種別コース
公開日:2022/07/26
内定
23年卒
三次面接(最終)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】事業部長と人事 【会場到着から選考終了までの流れ】志望理由→事業部長からの質問 【質問内容】・志望理由は? ・他の企業の選考状況 ・なぜこの会社なのか ・この会社でどんなことをしたいか ・社会人になって何を大切にしたいか ・研究内容 ・なぜその研究を選んだのか? ...
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電子部品
浜松ホトニクス
23年卒
職種別コース
公開日:2022/07/26
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】性格診断 【対策方法】なし
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
23年卒
職種別コース
公開日:2022/07/26
内定
23年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】不明 【会場到着から選考終了までの流れ】自己紹介→面接開始 【質問内容】・志望理由 ・事業部への志望理由 ・研究内容 かなり深堀される。ただ、素人にでも分かるような丁寧な回答のほうが好まれる。 ・選考状況 ・趣味 趣味についてのアピールをした ・逆質問 かなり長...
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電子部品
浜松ホトニクス
23年卒
職種別コース
公開日:2022/07/26
内定
23年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】即開始 【質問内容】・志望理由 ・なぜこの会社じゃないとだめなのか ・他に受けている企業 ・他の企業と比べてどう思うか ・入社して何をしたいか。 ・事業部は決まっているか?違うコースを勧めるがどう思うか? ・逆質問はなんかない...
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
23年卒
職種別コース
公開日:2022/07/26
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】国語と数学と性格診断 【各科目の問題数と制限時間】WEBGAB 【対策方法】本とアプリ 【参考にした書籍・WEBサイト】書店に売っているWEBGAB対策本全て
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
23年卒
職種別コース
公開日:2022/07/26
内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【過去を振り返り、自慢できることがあれば、箇条書きでご記入ください。】・◯◯マラソンを完走した。 ・光関係の授業科目(5科目 において、履修したもの全てで最高評価を頂いた) 【浜松ホトニクスへの志望の動機をご記入ください。(300文字以上500文字以下)】自身が生み出した「光製品」で「医療」に貢献したいと思い貴社を志望し...
22
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キオクシア
23年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2022/07/25
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。】私が技術者として目指したいことは2つあります。1つ目は暮らしの快適さに直結する製品を製造することで会社の利益に貢献することです。父の電機工事業のアルバイトをした経験から、家族や友人の幸せに貢献できる製品に携わりたいと考えました。化学の知識と◯...
2
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電子部品
アマダ
23年卒
セールスコース
公開日:2022/07/25
23年卒
アマダ会社説明会
/
説明会
大学非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】アマダの概要 事業について 業界説明 ビジネスモデル ビジョン 福利厚生 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】プレス加工自動化業界NO.1の実力と聞いたことがあった 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】板金機械、切削・構機、研削盤、精密溶接、プレスを中心としていると聞き...
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
23年卒
生産技術開発職
公開日:2022/07/22
NO IMAGE
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】社風や社員の雰囲気が自分に合っていると感じた 【内定後の課題の有無】無 【内定後の拘束】無 【内定後の研修など】無(人事部長とのお茶会や社内ツアーあり) 【採用人数・倍率】例年150名ほどですが、今年は半数以下らしいです 【内定者の採用大学・学歴】広島大学、東京大学、東京工業大学など 【自分以外の内...
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マイクロンメモリ ジャパン
23年卒
生産技術開発職
公開日:2022/07/22
NO IMAGE
内定
23年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事と希望部署の部長 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン開催であったため、つなげたら始まった 【質問内容】割と基本的なことを聞かれ、回答に困った質問はなかった。 ・志望動機 ・職種志望動機 ・キャリアプラン ・他社選考状況 ・逆質問 ・チームを率いた経験 ...
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
23年卒
生産技術開発職
公開日:2022/07/22
NO IMAGE
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【対策方法】問題集を解く
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電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
23年卒
生産技術開発職
公開日:2022/07/22
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内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究テーマ】◯◯性ゲル材料の開発 【研究内容】私は、◯◯に役立つゲル材料の研究開発を行っております。具体的には、◯◯という性質を持つゲルの開発です。従来の材料と異なる点につきましては、◯◯するだけで、ゲルが◯◯になり、◯◯という効果を発揮します。将来的には、私が開発した材料で、◯◯を行い、応用に繋げていきたいです。 【志...
3
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マイクロンメモリ ジャパン
23年卒
生産技術開発職
公開日:2022/07/22
NO IMAGE
内定
23年卒
会社説明会
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】会社概要、各部署の説明、福利厚生、選考プロセスの説明 【注意した点・感想】各項目について、しっかり理解を深めることができた。また、最後に質問の時間もあったような気がする。自分のやりたいことや希望の働き方を元に、部署の紹介において希望の部署を選択したほうがいいと思った。対面開催もあり、社風にフォーカスしたものや半導体...
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