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就活サイトトップ体験談一覧メーカー電子部品

電子部品のES・体験談一覧

電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開！。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
9508件 のES・体験談
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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒
事務系総合職
村田製作所

23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容について記載してください。 （250字以内）】消費者行動論を専攻している。特に、◯◯という消費者群に高い関心を持っている。3年次には、グループで「◯◯の動機」というテーマで論文の執筆を行った。「◯◯は、◯◯から受けた疎外感を◯◯との繋がり、及び、◯◯を共有する◯◯同士の繋がりを求め...
23人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

日本無線

23年卒
機械技術総合職
日本無線
インターン選考通過

23年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【第1希望の選択理由を教えてください。（※100字以内）（→海洋関連の通信システムやデジタルビジネスに関する開発・設計およびSE業務など）】まず、通っている大学での学習を活かせるためだ。講義での無線機器の学習を応用させるような開発体験を期待している。また、航海計器を用いる立場としての意見や視点で、開発に貢献したいという思い...
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メーカー 電子部品

日本無線

23年卒
機械技術総合職
日本無線

23年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初日は日曜だったため、オンラインにてインターンの説明と会社説明・部門説明を受ける。中5日間の平日は実際に部署に配属され、それぞれの業務を体験する。金曜日には学生全員が成果発表会を行い、その後に社員との座談会が実施される。最終日の土曜日はオンラインで実習のまとめとグループディ...
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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒
一般職
村田製作所

23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系
【◆趣味・特技について記載してください。（120文字以内）】古着巡り、散歩、旅行、自炊、裁縫である。　【◆学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容について記載してください。（250字以内）】◯◯解析である。宇宙線とは宇宙を飛び交う高エネルギーの放射線であり、主成分は陽子、鉄などである。私は◯◯している。米国ユタ州の2000平...
52人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

GSユアサ

23年卒
総合職
GSユアサ

23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系
【今までで最も困難だった出来事】高校受験5カ月前の模試において過去最低得点を取り、第一志望校の合格ラインより30点も低い結果となり絶望したことです。しかし、絶対に合格したい強い思いを持ち、腐ることなく日々努力し続けました。塾では開校から閉校の最後の一人になるまで勉強し続け、分からない所は塾長に徹底して聞いていました。その結...
10人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

23年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系
【あなたが企業を選ぶうえで重視していることを記入してください（200文字以上）】私は就職活動の一環で企業を調べるとき、新しいことに挑戦している企業か、人を大事している企業か、に注目しています。その中で貴社は、現在の中心事業である◯◯だけでなく、新たに◯◯の開発や◯◯製品への展開などに精力的に取り組んでおり、今後も常に挑戦し...
4人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

23年卒
技術系
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系
【アピールしたい研究】◯◯とは、イメージセンサと同様の動作原理で、微小な荷電粒子を検出するための半導体デバイスです。◯◯年から◯◯で始まる大型国際実験に向けて数千枚の◯◯を製造する必要があり、私はデバイス開発における量産前の品質評価を担当しました。その一つがセンサー部のノイズ量評価です。◯◯型のシリコン半導体であるセンサー...
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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒
製品・デバイス技術開発
キオクシア
内定

23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。（400字以内）】私は医療と、大学での研究を通して学んだAI技術を掛け合わせて社会課題解決に貢献する技術者を目指しています。15年ほど前に、私の父は脳梗塞で倒れ、一命はとりとめましたが、今も後遺症が残っています。早期発見が出来ていれば、後遺症を...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒
技術系総合職
村田製作所
内定

23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

名古屋大学大学院 | 理系
【趣味・特技について記載してください。（120文字以内）】私の特技は効率的に自炊を行うことです。近くのお店の特売などを把握して一番コスパの良い戦略をとっています。その際に趣味である体作りに必要な栄養素も重視しています。体の変化を感じることにやりがいを感じています。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容について記載してく...
60人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒
事務系総合職
村田製作所

23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 文系
【趣味・特技について記載してください。 】趣味は錦鯉を見ることです。新潟県を訪れた際、道端の小さな池で華やかな錦鯉が泳ぐ姿に心を奪われ、錦鯉のファンになりました。東京駅近くには、「錦鯉が泳ぐ池」があり、私は既に3度見に行きました。現在は、錦鯉の品種を覚えることを目標にしています。　【学業、 ゼミ、 研究室などで取り組んだ内...
20人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

古河電気工業

23年卒
事務系
古河電気工業

23年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【応募理由（200）】同じ目標に向かってメンバーを導き、事業を成功させる力を体得するため、応募した。世界で活躍するという私の目標を達成するには、多様な文化や価値観を持つ人々を一つにまとめるリーダーシップを身に付ける必要があると考える。しかし、私はメンバーの見本となりチームをまとめるという理想のリーダー像にはまだ遠い。今回の...
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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒
技術系総合職
村田製作所

23年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【当社インターンシップへの応募動機およびインターンシップを通じて学びたいことについてお書きください。】脱炭素化社会にむけた企業の価値観を学びたいと思い、応募いたしました。私は将来、技術面から環境問題を解決したいと考えています。環境問題は経済成長と表裏一体と言われており、利潤追求が企業の存続条件である以上、利益についても考え...
26人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒
事務系総合職
村田製作所

23年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【チームの取り組みでチャレンジしたことについて（200字以内）】アルバイト先のスーパーで、6月のおすすめ品の売り上げを5月比118％アップに寄与したことだ。私は試食ができない中でもリピートやメディアで紹介された商品だけではなく、自社ブランドや他店では買えない珍しい商品も購入して頂きたいと思った。そこで、社員の方と毎月おすす...
13人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

半導体エネルギー研究所

23年卒
研究開発部門
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内定

23年卒 秋冬インターンシップ / 本選考

大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】なし　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初めに学生側の自己紹介を行った。参加人数は6名ほどだった。 その後、企業説明会が始まり、研究所の様子を映した動画を見た。 最後に社員さんとの座談会があり、一問一答形式で応えていただけた。 このインターンシップに参加した学生は、一次面...
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メーカー 電子部品

半導体エネルギー研究所

23年卒
研究開発部門
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内定

23年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語　【対策方法】特になし。
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メーカー 電子部品

半導体エネルギー研究所

23年卒
研究開発部門
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内定

23年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】より志望度のたかい化学メーカーに内定を頂けたため。　【採用人数・倍率】わからない。　【内定者の採用大学・学歴】わからない。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない。
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半導体エネルギー研究所

23年卒
研究開発部門
NO IMAGE
内定

23年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】総務部部長、知的財産部部長　【会場到着から選考終了までの流れ】PCR検査→研究所見学（1時間）→面接（40分）→解散　【質問内容】・研究所見学の感想 ・他社の選考状況 ・就職活動の軸 ・研究内容（3分程度、口頭） ・研究の中での困難とそれをどう乗り越えたか ・研究計画...
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半導体エネルギー研究所

23年卒
研究開発部門
NO IMAGE
内定

23年卒 二次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】総務部の方、研究開発職の方（有機EL）　【会場到着から選考終了までの流れ】PCR検査→歴史館見学（1時間）→面接（40分）→福利厚生の説明（40分）→解散　【質問内容】・志望理由 ・研究内容について（口頭では伝えづらいと思ったので、部屋の隅に置かれていたホワイトボードを用いて...
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半導体エネルギー研究所

23年卒
研究開発部門
NO IMAGE
内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【現在取り組んでいる研究の詳細を記載してください（2文字以上500文字以下）。】私は現在、◯◯骨格の合成研究というテーマに取り組んでいます。この◯◯は「◯◯性」を有することが期待される化合物です。◯◯分子の固体中では、その強い分子間力によってシリコンのような無機半導体と同様のバンド伝導が期待されます。そのため、◯◯分子の結...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

23年卒
技術系
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

23年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】より志望度の高い他社からの内定をもらえたため、辞退　【採用人数・倍率】100名程度　【内定者の採用大学・学歴】地方国立大学、私立理系　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】一般選考のみのため、幅広いと考えられる。
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

23年卒
技術系
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

23年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】希望勤務地の責任者1名　【会場到着から選考終了までの流れ】面接時間は30分程度、最後に10分程度の逆質問の時間　【質問内容】自分が主体となって取り組んだ経験 チームとして取り組んだ経験と自分の立ち位置 ストレスを感じる瞬間とそれに対する対処法 勤務地（四日市工場か北上工場...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

23年卒
技術系
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

23年卒 技術面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事の方1名、希望する部門の部門長1名、希望勤務地の技術系社員1名　【会場到着から選考終了までの流れ】開始五分前に面接の進め方の説明と他社の選考条件についての確認、面接時間は40分程度、最後に15分程度の逆質問の時間　【質問内容】志望する業界、他社の選考状況 志望度（内定承諾...
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

23年卒
技術系
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

23年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語と非言語　【各科目の問題数と制限時間】言語：30問程度：15分 非言語：30問程度：30分　【対策方法】SPIとは形式が異なるため、他社のウェブテストなどを受けておいて慣れることが必要。
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

23年卒
技術系
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）
内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【志望動機】私は将来の情報社会の発展を、その基礎となるデジタルインフラをメモリから支える技術者として働きたいため、貴社を志望致します。学生時代のウェアラブルデバイスを使用した新しいヘルスケア実現に向けた研究を通じて、既存技術をIoT化することでもっと便利な社会が実現すると感じました。IoTの実現には、莫大なデータ量を十分に...
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メーカー 電子部品

サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

23年卒
技術系
サンディスク（旧：ウエスタンデジタル）

23年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】半導体メモリで未来の社会や、現在の課題解決にどう取り組むかのグループワークを2時間程度で実施。1グループあたり学生は5人程度で議論する。また半導体メモリの発展の歴史や、現在のトレンドや課題などについても一時間程度の講義形式で説明された。　【ワークの具体的な手順】課題のテーマ...
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