電子部品のES・体験談一覧

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9895件 のES・体験談

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メーカー 電子部品

GSユアサ

23年卒

総合職

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】言語・非言語 性格検査　【各科目の問題数と制限時間】言語・非言語（約30分） 性格検査（約30分）　【対策方法】他の企業でもよく実施されているSPIだが、早く正確に解けるよう対策するべきだと思う。

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メーカー 電子部品

GSユアサ

23年卒

総合職

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【卒論概要（150字）】◯◯を有した◯◯の研究は数多くなされていますが、◯◯電流が大きく実用化に至っていません。その原因の一つに、◯◯に局在する欠陥準位が◯◯を阻害していることが挙げられます。そこでその欠陥を電気的測定手法である◯◯により評価しました。　【修論概要（150字）】◯◯に窒素を添加した◯◯は、大きな◯◯効果を有...

8人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

GSユアサ

23年卒

総合職

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【今まで最も困難だった出来事（100字～200字）】大学編入です。私は大学2年時のインターンシップの経験で他大学編入を志すようになりました。しかし、所属している大学の講義と編入する大学に必要な知識は大きく異なっており、講義、部活動ともに最も忙しくなる時期と重なっていたため、効率的な時間管理が求められました。努力の結果、志望...

9人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

事務系総合職

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 内定 / 本選考

明治大学 | 文系

【承諾/辞退理由の詳細】高度な技術に携わりたい&給料など待遇のよい会社で働きたいという自分の希望にマッチしたため。　【内定後の課題の有無】不明。　【内定後の拘束】不明。　【内定後の研修など】不明。 研修ではないが、内定者には任意で自分の配属部署の先輩と面談する機会が設けられるので、入社する前に気になることはそこで解消でき...

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

事務系総合職

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 マッチング二次面談 / 本選考

明治大学 | 文系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】一人は若い女性社員で、もう一人は年配の方（両者とも役職は不明）。　【会場到着から選考終了までの流れ】一次面談と同様の流れ。　【質問内容】・自己紹介 ・自己PR ・志望動機（深堀りはなし） ・学生時代に力を入れたこと（ゼミナール活動） ・何人チームで活動？ ・チームでど...

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

事務系総合職

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 マッチング一次面談 / 本選考

明治大学 | 文系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】一人はGPMの方で、もう一人の役職は不明。　【会場到着から選考終了までの流れ】Webexを用いたオンライン面接。 10分前にミーティングルームに入り、時間になったら面接官のいるブレイクアウトルームに通され、30分の面接が始まる。　【質問内容】・自己紹介と志望動機。 ・チーム...

1人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

事務系総合職

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 WEBテスト / 本選考

明治大学 | 文系

【試験科目】基礎能力検査（言語＋非言語）と性格検査　【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPIのWEBテスティングと同じ。　【対策方法】対策本を通じて、とにかく数をこなした。　【参考にした書籍・WEBサイト】桐生SPIチャンネル

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

事務系総合職

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

明治大学 | 文系

【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容（OpenESの設問）】学生時代は「課題解決力を磨く」ことを目標に過ごしてきました。学業面においては、◯◯のゼミに所属し、6人チームで研究をしておりました。三年次では「◯◯」という研究テーマで、◯◯大会で実務家の方々から◯◯という賞を頂きました。またドラッグストアのアルバイトでは、片...

18人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

浜松ホトニクス

23年卒

総合コース

公開日：2022/04/26

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23年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】課題解決型グループワーク。 浜松ホトニクスの持つ技術を使い、どんなことに使うことが出来るのかといった内容のグループワークであった。各自で浜松ホトニクスの強みを調べ、グループで一つの用途に用いるといった案を出す。最後に全体で発表を行い、フィードバックをもらう。　【ワークの具...

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メーカー 電子部品

京セラ

23年卒

営業管理コース

公開日：2022/04/26

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23年卒 5days現場実習 / 本選考

大学非公開 | 文系

【会場到着から選考終了までの流れ】URLから入室、終了次第退出　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】プロダクトの内容や働き方ややりがいを様々な立場の方からお聞きすることが出来ます。 5日間ということでお互いに負担は大きいですが入社前後のギャップを無くすという意味では非常に素晴らしい取り組みだと思います。 ※守...

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メーカー 電子部品

京セラ

23年卒

営業管理コース

公開日：2022/04/26

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23年卒 最終面接（個人） / 本選考

大学非公開 | 文系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】営業部長 人事部長　【会場到着から選考終了までの流れ】URLから入室し、人事の方から注意事項を聞く。その後面接のルームに移動し、終わり次第退出。　【質問内容】自己紹介 なぜ京セラを志望したのか なぜ医療関係を志望したのか インターンの感想　 部活動を始めた経緯 モチ...

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メーカー 電子部品

京セラ

23年卒

営業管理コース

公開日：2022/04/26

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23年卒 一次面接（集団） / 本選考

大学非公開 | 文系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】インターンや説明会でお会いしたことがある方が1人 志望する場所の社員が2人　【会場到着から選考終了までの流れ】URLから入札し、終わり次第退室する　【質問内容】学生時代に力を入れたこと何に力を入れていたか　その深掘り 長所・短所 希望部門のセミナーに参加したかどうか 部...

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メーカー 電子部品

京セラ

23年卒

営業管理コース

公開日：2022/04/26

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23年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 文系

【試験科目】SPI言語・非言語　【各科目の問題数と制限時間】言語・非言語合わせて35分　【対策方法】市販の問題集を反復して解いた。（史上最強のSPI &テストセンター）

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メーカー 電子部品

京セラ

23年卒

営業管理コース

公開日：2022/04/26

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23年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 文系

【あなたにとって1番の試練・挫折は何でしたか。また、それをどのように乗り越えたかを具体的に教えてください。（400）】◯◯の自己ベスト更新に2年を費やした経験です。 私は高校三年次のインターハイ予選惨敗という挫折経験から自己ベストの更新を目標に大学でも競技を続けていました。しかし、大学入学後は学業やアルバイトとの両立から...

39人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】より志望度の高かった化学メーカーから内定を頂けたため。　【採用人数・倍率】わからない。　【内定者の採用大学・学歴】わからない。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】わからない。

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 技術系　マッチング面談（二次） / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】一次マッチング面談よりも年次が上の方　【会場到着から選考終了までの流れ】ブレイクアウトルームに移動し、面接が始まった。　【質問内容】・研究内容（3分程度で） ・研究の中で苦労したことは何か、それをどう乗り越えたか ・研究で培ってきたあなたの技術者としての素養は何か ・志望...

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 マッチング面談 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】入社15年目の社員　【会場到着から選考終了までの流れ】まず人事の方から説明があり、その後ブレイクアウトルームに移動し面接が始まった。　【質問内容】・研究内容について3分ほどで説明 ・研究の社会的な意義は何か ・研究は普段一人で取り組んでいるのか ・研究室のメンバーとディス...

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】言語、非言語、性格　【各科目の問題数と制限時間】言語、非言語、性格　【対策方法】特になし。

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし

公開日：2022/04/26

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内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。】私は周囲の人も巻き込んで活躍の場を自ら作り出し、新たな価値を創造できる技術者を目指します。このような将来像を夢見たきっかけは、趣味であるダーツが深く関係しています。友達に誘われて始めたダーツでしたが、自身の技術を向上させるためにプロの方が経営...

4人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

GSユアサ

23年卒

総合職

公開日：2022/04/25

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23年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【自己PR（400文字）】私は考動力に自信があります。具体例の一つとして、私はパチンコ店のリーダーとしてアルバイトの定着率向上に貢献しました。というのも、この店舗はアルバイトの入れ替わりが激しいためにチームとして連携するのが困難でした。そこで私は新人時代を振り返り、「なぜやめてしまうのか」を考えました。そして見出した原因は...

5人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/04/25

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内定

23年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】熊本での勤務に抵抗があったため。　【採用人数・倍率】不明　【内定者の採用大学・学歴】不明　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】不明

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/04/25

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内定

23年卒 一次面接（最終面接） / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術部長1、人事課長1　【会場到着から選考終了までの流れ】午前中に全員で性格検査のフィードバックがあった。午後から1人ずつ順番に面接があった。　【質問内容】インターンで熊本に来てどうだったか 他の半導体企業も見てるか 英語はどうやって勉強した？ 今の大学を目指したきっかけ...

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/04/25

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内定

23年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】言語、非言語、性格　【対策方法】特になし

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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/04/25

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内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【あなたは当社のどのような点に興味・関心を持ちましたか？（200文字以上）】貴社の有する世界トップのフォトニクス分野の半導体技術を活かして、世界中の人々に感動をもたらしている点に強く興味を持った。私はこれまでの経験から、研究で培ってきた実験スキルや考察力を活かして、世界中を驚きで満たすような半導体を開発したい、という目標を...

11人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

顧客技術対応・評価解析技術開発※現在募集なし

公開日：2022/04/25

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内定

23年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】希望業界であり、かつ働く人が魅力的だったから。　【内定後の課題の有無】なし　【内定後の拘束】なし　【内定後の研修など】なし　【採用人数・倍率】200人程度　【内定者の採用大学・学歴】幅広い　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】幅広い

1人の方が「参考になった」と言っています。

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