電子部品のES・体験談一覧

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9902件 のES・体験談

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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/22

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インターン選考通過

23年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系

【志望動機】貴社で研究室とは違う企業の開発現場を体験したいからである。◯◯◯という私の研究内容から電子部品業界に興味を持っている。その中でも独自の製品開発技術を背景に、多くの世界シェア1位の製品を供給し社会貢献している貴社に魅力を感じた。貴社の開発現場で6G等の最先端技術に触れながら、社員の方々が社是のもと、どのような思考...

4人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/22

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23年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】社内のソフトを用いて圧電MEMSの設計、シミュレーションを行った。実習前に圧電MEMSに関する論文を探し、その構造を基にシミュレーションを行い特性の向上を目指した。私の研究に関する分野ではなかったため、基礎的なシミュレーションを重点的に行った。　【ワークの具体的な手順】朝会...

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メーカー 電子部品

デンソーテクノ

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/18

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23年卒 エントリーシート（ES） / 本選考

大学非公開 | 理系

【資格】普通自動車運転免許（AT限定） ITパスポート 基本情報技術者 　【趣味】趣味は草野球、国内旅行。 小学校から高校まで野球部に所属しており、現在は地元の草野球チームにて週末は積極的に体を動かしています。　【学業】大学では主にC言語、Java、Pythonのプログラミング言語と、コンピュータネットワーク・ウェ...

21人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

顧客技術対応・評価解析技術開発※現在募集なし

公開日：2022/03/18

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23年卒 インターンシップ / インターンシップ

名古屋工業大学大学院 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】まずはじめに業界についての説明があり、その後、半導体の歩留まり率を向上するための解決策にはどのよなものがあるのかディスカッションを行う。複数の選択肢から何を選んだのかを論理的に説明するスキルが求められた。　【ワークの具体的な手順】会社説明→ワークシート→発表・フィードバック...

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メーカー 電子部品

トライト（tlight）

23年卒

事務系

公開日：2022/03/17

NO IMAGE

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内定

23年卒 内定 / 本選考

日本大学 | 文系

【承諾/辞退理由の詳細】承諾はさせてもらった　【内定後の課題の有無】なし　【内定後の拘束】特になし　【内定後の研修など】早い時期にはない　【採用人数・倍率】内定は多く出すとおっしゃっていた　【内定者の採用大学・学歴】インターンでは幅広い大学の方がいた　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボラン...

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メーカー 電子部品

トライト（tlight）

23年卒

事務系

公開日：2022/03/17

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内定

23年卒 最終面接 / 本選考

日本大学 | 文系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】役員　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン　【質問内容】自己紹介 志望動機 これまで行ってきたこと →きっかけ →大変だったこと 今後どうなりたいか →キャリアプラン 逆質問 二次面接までの評価が良く、落ちる雰囲気はなく逆質問でもNGなしで気になること聞...

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メーカー 電子部品

トライト（tlight）

23年卒

事務系

公開日：2022/03/17

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内定

23年卒 二次面接 / 本選考

日本大学 | 文系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】部長　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン　【質問内容】自己紹介 志望動機 →なぜトライトなのか 今までやってきたこと →きっかけ →困難だったこと 長所・短所 通過率は一番低いはずだが、意外と基本的な質問ばかりだった。 普段通りに応えることが出来る...

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メーカー 電子部品

トライト（tlight）

23年卒

事務系

公開日：2022/03/17

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内定

23年卒 一次面接 / 本選考

日本大学 | 文系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】人事　【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン　【質問内容】自己紹介 会社概要 業界の仕組み 今までやってきたこと →小学校から今までのこと →なぜやったか →大変だったこと 志望理由は聞かれたかあいまいだが、おそらく聞かれなかった。 しかし準備しておいて損...

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メーカー 電子部品

トライト（tlight）

23年卒

事務系

公開日：2022/03/17

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内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

日本大学 | 文系

【学業・ゼミ・研究室などで取り組んだ内容】学業では商学、ゼミでは◯◯学を学んだ。 入学後に興味が湧いたためゼミは◯◯学を選んだ。 商学では経営や税金のことを、◯◯学では運動した時に起こる身体のことについて勉強している。　【自己PR】私の強みは現状の課題を明確にし、解決するまでやり抜くことが出来るところです。 ◯◯で働く...

39人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

デンソーテクノ

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/17

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23年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】指定されたコースを走る車のシステム開発を行った.コースとしては最初に単純なライントレースで、続いて障害物を検知するシステムを追加した.プログラムの作製は一から行うものではなく、ある程度枠組みができているプログラムに、チームが考えたシステムを追加していった.　【ワークの具体的...

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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/14

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23年卒 一次面接 / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】不明　【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなので接続してすぐ始まった　【質問内容】・軽く自己紹介 ・自分にしかない強み ・研究内容と苦労した点 ・テーマを選んだ理由 ・他社の選考状況 ・8月末～9月初旬でいけない日はあるか（事務的な確認） ・ESに書いていな...

1人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/14

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23年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系

【試験科目】通常のSPI 非言語と言語　【各科目の問題数と制限時間】通常のSPIと同じ　【対策方法】青本を軽く演習した。

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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/14

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インターン選考通過

23年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系

【大学における研究テーマとその内容についてお書きください。（400字以内）】私は、「◯◯の◯◯◯◯反応に対する影響の研究」というテーマで研究を行ってきました。◯◯◯◯反応とは、生体触媒である◯◯の反応と◯◯反応を融合させた反応系です。本反応系は、◯◯な条件下で反応が進行し、境負荷が小さいという利点があるため、◯◯センサーや...

4人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

村田製作所

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/14

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23年卒 インターンシップ / インターンシップ

京都大学大学院 | 理系

【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】・ワーク（実務を疑似的に体験できる） ・個人発表 ・グループ発表 ・社員の方による仕事紹介 ・学生による普段の研究テーマ発表（8分） ・管理職交流会 ・海外拠点との英語ミーティング参加 ・オンライン事務所ツアー　【ワークの具体的な手順】2日目と3日目に個人ワー...

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メーカー 電子部品

古河電気工業

23年卒

事務系

公開日：2022/03/14

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23年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開

【本ワークショップに興味を持ったポイント（200文字）】私は人々の暮らしを多面的に支えることで社会に貢献したいという思いがある為、大きな責任のもと、社会基盤を構築する電気インフラ業界に興味があります。中でも光ファイバをはじめとした高い技術開発力を強みに自動車や通信にも革新を与え続ける貴社に魅力を感じました。ワークショップで...

5人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

京セラ

23年卒

職種別採用コース ※現在募集なし

公開日：2022/03/14

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内定

23年卒 インターンシップ / 本選考

同志社大学大学院 | 理系

【会場到着から選考終了までの流れ】なし　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】アメーバ経営や京セラフィロソフィを理解するためのグループワーク、 プロダクト毎ウェビナー形式で聞きました。気になっているプロダクトの座談会に自ら予約して参加しました。その後、全体を通したアンケートを記載しました。　【ワークの具体的な手順...

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メーカー 電子部品

京セラ

23年卒

職種別採用コース ※現在募集なし

公開日：2022/03/14

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内定

23年卒 内定 / 本選考

同志社大学大学院 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】稲盛さんの考え方に尊敬し、その考えのもとで活躍している社員さんがものすごく魅力的だったからです。　【内定後の課題の有無】無　【内定後の拘束】無　【内定後の研修など】わかりません　【採用人数・倍率】わかりません　【内定者の採用大学・学歴】わかりません　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、...

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メーカー 電子部品

京セラ

23年卒

職種別採用コース ※現在募集なし

公開日：2022/03/14

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内定

23年卒 マッチング面談 / 本選考

同志社大学大学院 | 理系

【会場到着から選考終了までの流れ】面接ガイダンスを始まる前に行われる　【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】自己PR資料、技術PR資料を事前に準備し、その資料の発表をおこないました。 自己PR資料は3分以内、技術PR資料は5分以内という指定がありました。 その後、その発表に伴う質疑応答をする流れになります。　【...

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メーカー 電子部品

京セラ

23年卒

職種別採用コース ※現在募集なし

公開日：2022/03/14

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内定

23年卒 WEBテスト / 本選考

同志社大学大学院 | 理系

【試験科目】言語、非言語、性格診断　【各科目の問題数と制限時間】全部で1時間かからない程度　【対策方法】回数をこなす

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メーカー 電子部品

京セラ

23年卒

職種別採用コース ※現在募集なし

公開日：2022/03/14

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内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

同志社大学大学院 | 理系

【長所と短所を教えてください。】長所：逆境の中でも挑戦し続けることができる 短所：過ぎたことを考えすぎてしまう　【あなたが大学を通じて得たもの】私が大学で得たものはチームワークの大切さです。ある講義で、設計・製作した機械を披露する大会がありました。時間の制約がある中、機械の設計から試験を素早く役割分担し、自チームならでは...

23人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/14

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内定

23年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系

【承諾/辞退理由の詳細】残業時間は多め。　【採用人数・倍率】内定辞退のため不明。　【内定者の採用大学・学歴】内定辞退のため不明。　【自分以外の内定者の属性（体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど）】内定辞退のため不明。

1人の方が「参考になった」と言っています。

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/14

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内定

23年卒 二次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】技術系の人。実際に現場での研究や開発を経験してきている人だった。　【会場到着から選考終了までの流れ】一次面接と同様　【質問内容】ほとんどが研究についてだった。希望すれば、資料を共有しながらの研究発表をさせてもらえる。視覚的に情報を伝えた方が分かりやすいと感じたため、資料を共有し...

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/14

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内定

23年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系

【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】優しそうな人事の方　【会場到着から選考終了までの流れ】Webexというアプリを事前にダウンロード。　【質問内容】基本的にはESに記入したことの深堀。学生時代に力を入れたことでは、なぜその行動をとったのか、どこが一番大変だったかを聞かれた。研究については、分かりやすく説明すること...

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/14

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内定

23年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系

【試験科目】言語・非言語・性格診断　【各科目の問題数と制限時間】およそ30分ずつ　【対策方法】特になし

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メーカー 電子部品

キオクシア

23年卒

技術系総合職

公開日：2022/03/14

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内定

23年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系

【趣味・特技（120字）】趣味、特技を箇条書きした。 この項目に関しては、面接で全く聞かれなかった。 聞かれるとしても、アイスブレイク目的と思われる。　【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容（250字）】私は◯◯の拡大に向けた研究を行っています。高周波の電波を用いた◯◯では、ビル陰での受信が困難なため、電波を反射させ...

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