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電子部品のES・体験談一覧

電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
9880件 のES・体験談
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒
技術系
公開日:2023/04/06
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

内定

24年卒 最終面接 / 本選考

広島大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】そのポジションのエンジニア、人事、中国語と日本語の通訳の人 【会場到着から選考終了までの流れ】用意されたTeamsのURLから入り、終了後、人事以外の人が抜けて、人事の人と少し話してから退出 【質問内容】最初にそのポジションで働く業務内容について説明を受けた後、自分が用意した英...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒
技術系
公開日:2023/04/06
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

内定

24年卒 一次面接 / 本選考

広島大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】入社1年以内、採用担当 【会場到着から選考終了までの流れ】用意されたTeamsのURLに入り、終了後相手の退出後に退出 【質問内容】自己PRを含めた自己紹介、志望動機やなぜこの会社でないといけないのか(入社後何をしたいのか)、逆質問、二次面接が英語で実施され、面接前にポジション...
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒
技術系
公開日:2023/04/06
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

広島大学 | 理系
【試験科目】性格検査のみ 【対策方法】特になし
2人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

24年卒
技術系
公開日:2023/04/06
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

広島大学 | 理系
【研究内容】◯◯◯◯に関する性能試験を行なっています。◯◯◯◯観測では、検出器を◯◯◯◯という放射線を検出する物質で囲むことにより、反同時計数を利用して観測の妨げとなるバックグラウンドを低減しています。近年はこれに◯◯という阻止能が高い物質で高感度観測をしています。一方密度が大きいため、小型の◯◯使用の際に、軽量のプラスチ...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

24年卒
技術系総合職
公開日:2023/04/06
ルネサスエレクトロニクス

24年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】適性検査30分、能力検査35分 【対策方法】特にしなかった.
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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

24年卒
技術系総合職
公開日:2023/04/06
ルネサスエレクトロニクス

インターン選考通過

24年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【第一志望のテーマをご希望する理由を記入してください。(300字)】本テーマを志望する理由は、デバイス開発を体験することでエンジニアとしての醍醐味や楽しさを学びたいからです。私は研究で◯◯を便利なものにするためにプログラムを書いたことやそれによる高性能な◯◯を設計したことなど、設計について興味があり、将来はデバイスエンジニ...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

ルネサスエレクトロニクス

24年卒
技術系総合職
公開日:2023/04/06
ルネサスエレクトロニクス

24年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】SoC(R-Car)の機能評価実習.実際に販売されている製品を評価ボードを使用して期待通り動くか確認した.マイコンの画像処理やDRAM転送、タイムカウントなどの基本的な動作確認を行った.最終日に成果報告会があった. 【ワークの具体的な手順】完全に一人作業.チームの社員の方は...
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メーカー 電子部品

スタンレー電気

24年卒
総合職
公開日:2023/04/06
スタンレー電気

24年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【卒業論文/修士論文の内容と自身の取り組み(400文字以内)】現在、◯◯社会の実現に向け◯◯の研究開発が行われているが、環境負荷や◯◯などの理由でその代替手段が求められている。そこで環境に優しく◯◯な「◯◯」という◯◯デバイスの解析を行っている。 本研究では、◯◯で起きている反応を◯◯から推定しモデル化することで、◯◯の...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

ニデック(旧:日本電産)

24年卒
技術系
公開日:2023/04/06
ニデック(旧:日本電産)

インターン選考通過

24年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【本インターンシップにご応募いただいた理由と、インターンシップで学びたいことを教えてください。(300文字以下)】近年、環境問題を意識した製品の需要が高まっており、それを考慮した回る、動く製品のインフラ的な役割を担う最先端のモータ技術開発に興味がある。自身の研究では、環境問題の観点から◯◯開発に向けた研究を行っているという...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

京セラ

24年卒
技術コース
公開日:2023/04/05
京セラ

24年卒 STEP2(9月) / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【会場到着から選考終了までの流れ】ウェビナー形式の座談会 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】京セラの中で、特に活躍されている方や若手でのチャレンジ経験のある方、特徴的な材料を扱っている方が登壇し、その方々の仕事についての話を聞くウェビナー形式の座談会だった。双方向ではないため、学生側の顔出しなどはなかった。 【...
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メーカー 電子部品

京セラ

24年卒
技術コース
公開日:2023/04/05
京セラ

24年卒 STEP1(7月) / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】京セラがどのような会社でどのような材料を扱っているのかなど会社の全体的な説明が主だった。特に京セラの大きな特徴である、アメーバ経営についての説明に重きが置かれていた。他には京セラが最近力を入れている分野についての説明などもあった。 ...
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メーカー 電子部品

京セラ

24年卒
技術コース
公開日:2023/04/05
京セラ

インターン選考通過

24年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。  1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる  2.素直な心、ひたむきさを持っている  3.グローバルな視点を持っている ※理系の方は、研究以外でご記入ください。(400文字以下)】私は素直で吸収力があり、目標達成のためにひたむ...
8人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

京セラ

24年卒
技術コース
公開日:2023/04/05
京セラ

24年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】京セラ内の3つの部門についての説明を座談会方式で聞くことができる。どの部門の話を聞くかは、事前に配られる資料から自分で選ぶことができる。それぞれの部門の説明には社員さんとの質疑応答の時間が設けられている。 【ワークの具体的な手順】一般的な説明会と同様。 【インターンの感想・...
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メーカー 電子部品

京セラ

24年卒
営業管理コース
公開日:2023/04/04
京セラ

インターン選考通過

24年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。  1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる  2.素直な心、ひたむきさを持っている  3.グローバルな視点を持っている】【2】私の強みは課題解決に向けてひたむきに施策を実行できることである。一例として、飲食店アルバイトで人手不足...
8人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

京セラ

24年卒
営業管理コース
公開日:2023/04/03
京セラ

24年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】35分 【対策方法】推論を中心に、SPIの参考書を2周した。
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メーカー 電子部品

京セラ

24年卒
営業管理コース
公開日:2023/04/03
京セラ

インターン選考通過

24年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。(400字)  1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる  2.素直な心、ひたむきさを持っている  3.グローバルな視点を持っている ※理系の方は、研究以外でご記入ください。】私の強みは、課題に対して、最後までひたむきに考え、行...
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メーカー 電子部品

京セラ

24年卒
営業管理コース
公開日:2023/04/03
京セラ

24年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】6~7人チームに分かれて、グループワークを行うのがメイン。 1日目午前に軽いグループワーク、1日目午後から2日目にかけて新製品開発をテーマにした長時間のグループワークを行った。後者に関しては、ワーク終了後にプレゼンテーションを行い、順位付けもされた。新製品を売り出し、最も...
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メーカー 電子部品

太陽誘電

24年卒
技術系職
公開日:2023/04/03
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24年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 理系
【志望動機を簡潔に(150字以内)】■私の就活の軸 常に最新の技術に触れることができ、より多くの人々に影響を与えられること(影響力の大きさ)。 ■なぜ貴社か (1)生産設備を自社で内製しており、仕事に大きなやりがいを感じられると考えたため。 (2)1day仕事体験の際に◯◯様から具体的な仕事内容をお聞きし、大変魅力...
10人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/04/03
キオクシア

内定

24年卒 『TEC_meet』 / 本選考

大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】時間になったら指定されたURLに入室 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】社員さんの方から具体的な仕事内容や過去のエピソード、技術者としての目標やなぜその目標を掲げるようになったのかを詳しくお聞きした。初めは指定の社員の方のお話を聞き、後半は自分が興味を持った人の話を聞く時間だっ...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/04/03
キオクシア

内定

24年卒 1day仕事体験 『TEC_work』 / 本選考

大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】指定されたURLに入室して開始 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初めに軽く自己紹介を行い、その後事前に配られたPDF資料とパワポ資料を基にグループワークを行い、答えが出た後社員の方へ報告しました。そして最後には技術素養について自分の過去の経験から考え、社員の方に報告する時間が...
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キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/04/03
キオクシア

内定

24年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】日本の半導体業界の将来性に不安を感じた 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/04/03
キオクシア

内定

24年卒 二次マッチング面談(最終面接) / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのため省略 【質問内容】・自己紹介 ・研究内容(なんでその研究テーマを選んだか、研究の意義、…etc) ・志望理由、やりたい仕事を具体的に ・他社の選考状況 ・なんで◯◯の資格を取ったのか ・学生時代に力を入れたこと...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/04/03
キオクシア

内定

24年卒 マッチング面談(一次面接) / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系2人 【会場到着から選考終了までの流れ】5分前に全体ルームに集められ、時間になったらブレイクアウトルームで面接開始 【質問内容】・自己紹介、研究概要を1、2分で ・研究に関しての深堀(内容の確認から取り組み方、苦労したことなどいろいろ) ・共同研究とのことだが、やり取...
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/04/03
キオクシア

内定

24年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】非言語、言語、英語 【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPI3と同じ 【対策方法】参考書を2周ぐらいしました 【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のSPI3テストセンターだ!
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メーカー 電子部品

キオクシア

24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/04/03
キオクシア

内定

24年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】【◯◯のモデル化と◯◯に関する研究】近年、世界中で◯◯の◯◯が進み、◯◯が長くなっています。そのため、◯◯の◯◯に大きな振動が発生し、◯◯が悪化していることが問題となっています。そこで本研究では、この振動を◯◯を感じない程度まで抑えることを最終目的にしています 。そのため、...
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