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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
石川サンケン
23年卒
技術系
公開日:2022/07/11
内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究内容】◯◯電池と呼ばれる◯◯電池の変換効率向上の研究に取り組みたいと考えています。従来の◯◯電池を用いた◯◯発電には、発電コストが高いといった課題があります。それに対し、◯◯電池は低コストかつ◯◯で発電といった利点があります。そのため、従来の◯◯発電の課題を解決できる◯◯電池の発明が期待できると考え、この研究に興味を...
1
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メーカー
電子部品
石川サンケン
23年卒
技術系
公開日:2022/07/11
内定
23年卒
1dayインターンシップ
/
本選考
大学非公開 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】会社説明→業務説明→昼食→動画での社内見学→質問会→終了 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンシップでは、実際の業務体験やグループワークは行われなかった。動画越しで実際に働いている社員さんの声を聞く機会が設けられた。動画を視聴したことにより、職種や会社での働き方へのイメ...
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電子部品
石川サンケン
23年卒
技術系
公開日:2022/07/11
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】石川の中でも能登地方の会社なので、場所が厳しいと感じた。 【採用人数・倍率】5人くらい 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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電子部品
石川サンケン
23年卒
技術系
公開日:2022/07/11
内定
23年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】管理職4人、人事2人 【会場到着から選考終了までの流れ】特になし 【質問内容】志望動機、自己PR、コミュニケーション能力が活かされた経験 複数社受けている中で第一志望の理由、他社の選考状況 入社後にやりたいこと、石川で働く気持ちはどのくらいあるか?、逆質問 希望職種を選ん...
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電子部品
石川サンケン
23年卒
技術系
公開日:2022/07/11
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格検査 【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPIと同じ 【対策方法】SPIの本で対策
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メーカー
電子部品
石川サンケン
23年卒
技術系
公開日:2022/07/11
内定
23年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事2人 【会場到着から選考終了までの流れ】特になし 【質問内容】自己PR、学生時代に力を入れたこと 学生時代に力を入れたことの深掘り(アルバイトについて)、中高の部活経験について 自分が自慢できること、学業について、入社してやりたいこと、逆質問 比較的雑談みたいな質問だ...
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メーカー
電子部品
村田製作所
23年卒
一般職
公開日:2022/07/11
インターン選考通過
23年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【インターンシップで学びたいことを教えてください(任意)】当たり前の実現や他部署とのコミュニケーションが盛んな一般職でどのように貴社の社員の方々が働いているのか知りたいです。貴社は世界シェアが高いことから技術力や信頼度が桁違いです。さらに、材料からの一貫生産体制などから、社員一人一人の責任感も競合他社との差があると思うので...
4
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メーカー
電子部品
村田製作所
23年卒
一般職
公開日:2022/07/11
23年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初めに簡単な企業説明会。その後、5名ほどの女性社員との座談会。そのあとグループワーク。折り紙などを使って、初めに出された画面の見本と同じものを制限時間内にチームで力を合わせて作る。折り紙で作る動物などの作り方は配られる。 【ワークの具体的な手順】折り紙、ノリ、それらを貼り付...
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メーカー
電子部品
マイクロンメモリ ジャパン
23年卒
生産技術開発職
公開日:2022/07/11
NO IMAGE
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【マイクロンへの志望動機(400)】貴社を志望する理由は2つあります。1つ目は、「主要な4種類のメモリを取り扱っている点」です。私はアルバイトの現場で導入されたICT機器の利便性に感銘を受けた経験からデジタルサービスの開発、提供を支えたいと考え、デジタルサービスの心臓部である半導体メモリに興味を持ちました。そこで、業界内で...
1
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
23年卒
事務系総合職
公開日:2022/07/08
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容をご記入ください。(100以上300以下)】◯◯ゼミに所属している。ゼミナールでは、◯◯の教育現場で使用される歴史の教料書を翻訳し、内容の理解を深め、日本と◯◯、それぞれの国から見た世界の歴史の違いについて研究している。具体的には、ある歴史的事象について、日本と◯◯で択え方が異なる原...
3
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メーカー
電子部品
ニデック(旧:日本電産)
24年卒
事務系
公開日:2022/07/08
24年卒
ライブ説明会
/
説明会
大学非公開 | 文理非公開
【説明会の具体的な内容】業界説明 企業説明 事業紹介 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】堅実 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】世界一のモーターメーカーとして、活躍するプロフェッショナル集団。 【このイベントを通しての感想】最大のモーターメーカーとしての自負を感じられる説明会。 もっとたく...
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メーカー
電子部品
(旧)ソニーLSIデザイン
23年卒
技術系
公開日:2022/07/08
NO IMAGE
23年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術の方だった。コースによっては、2人で、人事の方もいるとのこと 【会場到着から選考終了までの流れ】なし 【質問内容】研究についてほとんどです。(少しだけ志望動機)研究の技術的な部分もありますが、どちらかというと取り組み姿勢が聞かれます。研究メンバーの人数、工夫した点、苦労した...
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電子部品
(旧)ソニーLSIデザイン
23年卒
技術系
公開日:2022/07/08
NO IMAGE
23年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】一般的なものと同じ 【対策方法】本
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電子部品
(旧)ソニーLSIデザイン
23年卒
技術系
公開日:2022/07/08
NO IMAGE
インターン選考通過
23年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【選択した領域・カテゴリーで最近注目しているプロダクト・サービスとその理由を記述してください。】インテリジェント◯◯センサーだ。エッジでAI的な処理を行うという発想が画期的だと感じた。今後社会のIoT化が進むことでますます扱う情報量が増える。無駄な情報のやり取りを削減できることはシステム構築におけるアドバンテージをもたらし...
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メーカー
電子部品
(旧)ソニーLSIデザイン
23年卒
技術系
公開日:2022/07/08
NO IMAGE
23年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】はじめに、技術的な講義を受けてから、実際に業務で用いているというソフトを用いました。実際の業務を模倣した課題が与えられ、それをこなしていきます。(シミュレーションなど含む)最終日に1人ずつその成果をプレゼンします。 【ワークの具体的な手順】企業の説明 技術の講義 実践演...
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メーカー
電子部品
プロテリアル(旧:日立金属)
23年卒
事務系総合職
公開日:2022/07/08
NO IMAGE
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【当社に興味を持った理由を記入してください。】日立金属を志望した理由は二つがあります。一つ目は、高い技術力です。貴社は、高い技術力を持ち、多事業に手を出し、世界に高付加価値製品を供給して続きます。二つ目は、グローバル事業展開です。北米・中南米、ヨーロッパとアジアとも拠点があり、特に中国では8カ所があります。私は◯◯カ国の言...
1
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電子部品
キオクシア
23年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2022/07/07
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】もともと第一志望の企業ではなく、第一志望企業の合格発表前に内定(当時は実質内々定)を承諾しなくてはならなかった。それに加え、弊学OBに話を聞いたところ、残業時間がかなり長く(36協定ギリギリのおよそ月40時間~60時間)、勤務地もほぼ四日市市であることがネックとなったため。 【採用人数・倍率】わから...
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電子部品
キオクシア
23年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2022/07/07
内定
23年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】おそらく部長職。50歳ほど。 【会場到着から選考終了までの流れ】一度全体で集まり、アナウンス後ブレイクアウトルームへ。 【質問内容】研究紹介を8分程度で行ってほしい、といわれ、紹介後、研究に関する質問でおよそ20分ほど。その後会社の具体的な仕事内容を説明され、仕事の希望に関して...
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電子部品
キオクシア
23年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2022/07/07
内定
23年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】おそらく課長職。40歳程度。 【会場到着から選考終了までの流れ】一度全体で集まり、アナウンス後ブレイクアウトルームへ。 【質問内容】研究内容についての質問。研究テーマの概要→研究を選んだ理由→自分で考えたことについて→これからの展開についてという順番で質問された。およそ25分。...
3
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キオクシア
23年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2022/07/07
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】オーソドックスなSPIと同じ。 【対策方法】参考書を一周した 【参考にした書籍・WEBサイト】これが本当のウェブテストだ(SPI編)
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電子部品
キオクシア
23年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2022/07/07
内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【技術者として目指したいこと、またその理由、背景、動機について記入してください。】私が技術者として目指したいのは、新しいことに挑戦し続けることです。その理由は、卒業研究で新しい知識や実験方法を会得し、それらをもとにわからなかったことを解明する喜びを強く感じたからです。私は、卒業研究で◯◯により◯◯が低いと考えられていた◯◯...
7
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電子部品
ニューフレアテクノロジー
23年卒
技術開発職
公開日:2022/07/07
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】実際に施設見学をしたうえで、社員の雰囲気が良かった。 【内定後の課題の有無】不明 【内定後の拘束】2週間ほど保留期間あり 【内定後の研修など】不明 【採用人数・倍率】15人ほど(技術部門) 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティア...
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電子部品
ニューフレアテクノロジー
23年卒
技術開発職
公開日:2022/07/07
内定
23年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事担当、各部門長(部長勢ぞろい) 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【質問内容】・他社選考の確認、自社の志望度 ・自己紹介、自己PR、志望動機を7分程度 深堀(特に分野外から志望した理由) ・研究概要(時間指定無し)→深堀 ・もめたときの対処法 ・志望...
2
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電子部品
ニューフレアテクノロジー
23年卒
技術開発職
公開日:2022/07/07
内定
23年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事担当者、希望職種の社員(おそらく中堅) 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【質問内容】・自己紹介(大学名、氏名程度) ・就活の進行度 ・自己PR →深堀(ES記載内容も踏まえて) ・研究概要 →深堀(質疑応答) ・趣味について(ES記載内容より)...
2
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ニューフレアテクノロジー
23年卒
技術開発職
公開日:2022/07/07
内定
23年卒
WEB交流会
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】座談会。若手社員3人とローテーションで質疑応答。 【注意した点・感想】部門の違う3人の若手社員と座談会ができる。積極的に発言すると社員の印象にも残りやすいため、ためらわずに発言するのがおすすめ。なお、こちらの質問にはすべて丁寧に答えていただけた。和やかな雰囲気のWEB交流会だった。
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