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電子部品のES・体験談一覧

電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
9440件 のES・体験談
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メーカー 電子部品

アルプスアルパイン

26年卒
総合職
アルプスアルパイン

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【アルプスアルパインのインターンシップ参加を志望する理由を教えてください。上記コース[勤務地・テーマ重視コース]の選択の理由も合わせて記載ください。(400字以内)】志望動機は私に関連性のある職種の見極め、自身の能力を活かす方法について知見を得るためです。私は有機化学を専攻しており、電気電子や情報分野における回路設計、プロ...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

村田製作所

26年卒
事務系総合職
村田製作所

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【チームで取り組んだエピソードでのご自身の役割と意識したことについて教えてください。(200字以内)】◯◯アルバイトで閉店業務時間の短縮に取り組んだ話だ。当時は優先順位を考慮しない業務の進め方で、1時間半もの時間を要していた。この状況から時間帯責任者として、事前の役割分担化とマニュアル作成の2点の施策を他の学生従業員に提案...
8人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

26年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】個人特性分析、能力検査 【各科目の問題数と制限時間】個人特性分析:20分程度 能力検査:40分程度 【対策方法】企業オリジナルであるため、特に対策はせず落ち着いて解きました。
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

26年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

26年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】事業が偏っており少し不安があるため。 また、より志望が高い企業に内定をいただいたため。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

26年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

26年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ベテランのエンジニア 【会場到着から選考終了までの流れ】待合室で待ち、 【質問内容】各回、初めに職種の説明をしていただき、分からなかったところについて質問をする。また、その職種の中でも特にやりたいことを質問される。 その後、研究内容、研究以外で力を入れたこと、会社の志望理由、...
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

26年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

26年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ベテランのエンジニア 【会場到着から選考終了までの流れ】面接開始20分前に事前に送られたTeamsのリンクで入室し、面接の流れの説明後、面接開始。終了後、退室。 【質問内容】・パワポを用いて研究内容を発表し、その深掘り(特に苦労したところ、アイデアを思いついた理由など) ・そ...
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

26年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【研究概要】私は新規圧電材料として期待される◯◯の特性向上とセンサ応用を目標に研究をしている。磁気ヘッドの位置補正や振動センサ等に応用されている圧電体は、機械エネルギーと電気エネルギーを相互変換する物質である。◯◯は◯◯ため、◯◯や◯◯への応用も期待できる。現状は物性解明が不十分であるため、◯◯や物性評価により特性の評価と...
2人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

26年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

26年卒 内定 / 本選考

京都大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】給与と年間休日の面での待遇がよく、勤務地も私の地元であり、第一志望であったため。 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】なし 【内定後の研修など】なし 【採用人数・倍率】それほど高くないと思うが、しっかりと準備しないと落ちる。 【内定者の採用大学・学歴】中堅以上の大学の院生、外国の方 【自分以...
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

26年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

26年卒 最終面接 / 本選考

京都大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】志望職種(部署)のトップ 【会場到着から選考終了までの流れ】入室後すぐに面接が始まる。 【質問内容】自分の経歴を説明した後、雑談ベースでエントリーシートの内容をもとに面接が進行する。研究に関する質問はあまりなく、企業と職種の志望理由に関して詳しく聞かれた。どのような時にストレス...
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

26年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

26年卒 技術面接 / 本選考

京都大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1人、志望職種の技術者が3人程度 【会場到着から選考終了までの流れ】まず人事の方と1対1で確認事項や流れの説明があり、少し待ってから面接のルームに入る。面接は事前課題の発表から始まり、その後は主に事前課題に関連した質問があり、最後に逆質問をおこなう。 【質問内容】事前課題の...
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

26年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

京都大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、数理、図形、論理、性格 【各科目の問題数と制限時間】言語:20問(5分)、数理:20問(15分)、図形:20問(5分)、論理:20問(15分)、性格(20分程度) 【対策方法】おそらく企業オリジナルで対策なども出回っておらず、個人の潜在的な能力を問う問題もあるため、特に対策はしていません。
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メーカー 電子部品

サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

26年卒
技術系
サンディスク(旧:ウエスタンデジタル)

内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

京都大学大学院 | 理系
【アピールしたい研究】テーマ: ◯◯における◯◯式フィードスルーの中性子発生率への効果の検討 概要: ◯◯は、低圧環境下での◯◯により水素同位体間の◯◯反応を誘発し中性子を生成する装置です。本装置では電流の増加に伴い、中性子発生率(NPR)はリニアに増加しますが、高電流領域(>◯◯mA)においては、◯◯温度の上昇...
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メーカー 電子部品

スタンレー電気

26年卒
総合職
スタンレー電気

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

東京電機大学 | 理系
【試験科目】言語•非言語•性格 【対策方法】SPIの参考書を何度も解き直し、苦手な言語の対策を重点に対策を行った。
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メーカー 電子部品

スタンレー電気

26年卒
総合職
スタンレー電気

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

東京電機大学 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】インターンシップでは、ヘッドランプの販売戦略を考案し、実際に人事担当者にプレゼンを行う課題に取り組みました。市場分析を行い、ターゲットの需要や、ヘッドランプの特徴を理解し、チームで協力しながら戦略を練りました。プレゼン資料を作成し、説得力のある発表を行うことで、マーケティン...
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

東京大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】一日目は全体で会社説明や会社の見学があった。午後からは一名ずつ割り振られた各部署に配属されて仕事体験が始まった。5日目の午前まで各部署での仕事体験だった。最終日には体験した内容の発表を行い質問を受けた。 【ワークの具体的な手順】会社説明、見学、各部署での業務体験、発表 【イ...
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

東京大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適性検査 【対策方法】他社と同じような一般的なテストなので、特別な対策は特にしませんでした。
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

東京大学大学院 | 理系
【現在、学校で専攻している内容、研究テーマについて概要を記入してください。】金属有機構造体は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高いといった特徴から吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対してプラズマ処理を行った先行研究ではガスの分離選択性向上...
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プライムプラネットエナジー&ソリューションズ

26年卒
技術職
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内定

26年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望の企業から内々定を頂いたため。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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プライムプラネットエナジー&ソリューションズ

26年卒
技術職
NO IMAGE

内定

26年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1名・技術系社員1名 【会場到着から選考終了までの流れ】一次面接と同様 【質問内容】・長所・短所を含めた自己PR →一次面接で話した長所と短所を話した。 ・長所を発揮した場面(研究活動以外で)、具体的に何を改善したのか →長所はアルバイトでの経験を話した。 ・学生時...
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プライムプラネットエナジー&ソリューションズ

26年卒
技術職
NO IMAGE

内定

26年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1名・技術系社員1名 【会場到着から選考終了までの流れ】事前に送られているTeamsのURLから参加。時間になったら接続開始。面接終了後は自分から退出。 【質問内容】・長所も含めた自己紹介 →教授の言いなりではなく、研究でも自分の意見を大切にしている。 ・研究で自分の意...
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プライムプラネットエナジー&ソリューションズ

26年卒
技術職
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内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】思考力・基礎能力・パーソナリティ 【対策方法】あまり見ない形式であったため、インターネットなどで傾向を情報収集した。勉強はせず本番に挑んだ。
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メーカー 電子部品

プライムプラネットエナジー&ソリューションズ

26年卒
技術職
NO IMAGE

内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室で取り組んだこと(300字以内)】近年、◯◯など◯◯機能を電気的に再現する◯◯が注目を集めている。◯◯のような従来の無機材料ではなく、本質的に柔軟な有機材料を基軸とした◯◯は当該分野へ適した特徴を持つ。中でも◯◯を使用した私の作製デバイスは◯◯駆動に優れており、人間の動作や感覚を模倣したロボットへの応用...
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第1志望の企業から内々定を頂いたため。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 マッチング面談 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1名、技術系社員1名 【会場到着から選考終了までの流れ】全体でTeamsに接続確認、今日の流れの説明。一度退出して時間になったら再度接続。時間になったら別の場所に接続、その後面接開始。終了後は自分で退出。 【質問内容】・夏のインターンのアンケートから他の企業のインターンや選...
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【対策方法】SPI&テストセンター1200題という参考書を繰り返し解いた
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