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電子部品のES・体験談一覧

電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
8956件 のES・体験談
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】初日はオリエンテーションで、事業内容や会社ルールの説明を受け、午後に職場配属される。その後1人ずつテーマが与えられて、それに向けて実験やシミュレーションを行い、最終日に成果報告をするという内容。プレゼン時間は質疑応答含めて1人10分弱程度。 【ワークの具体的な手順】個人にテ...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

村田製作所

26年卒
事務系総合職
村田製作所

26年卒 個人面接 / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】若い男性社員 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのため特になし 【質問内容】自己紹介 ESの学生時代に力を入れたこと(高校時代)と深堀 大学時代の学生時代に力を入れたことと深堀 ・どのような役割をしていたか ・周りからどのような人だと言われるか ・グループ内...
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メーカー 電子部品

村田製作所

26年卒
事務系総合職
村田製作所

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【試験科目】言語・非言語 【対策方法】参考書を解いて、苦手分野を減らしておく。時間内にすべて解ききれるようにする。
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メーカー 電子部品

村田製作所

26年卒
事務系総合職
村田製作所

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【チームで取り組んだエピソードでのご自身の役割と意識したことについて教えてください。(200字以内)】高校の◯◯部で女子副部長として男女総合優勝を達成した。総合優勝を果たすためには各チームが上位に入る必要がある。そのため、チーム全体の士気を高める行動をとることを意識した。具体的には、毎週タイム測定を行い定量的に比較できる環...
3人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

村田製作所

26年卒
事務系総合職
村田製作所

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1日目は事業内容を知る簡単なGW 2日目はケースワーク形式で村田製作所の製品の製品の受注をとるワーク (村田製作所側が用意したシステムを用いて実施していく凝ったワークだった) 3日目は社員座談会で半日程度 【ワークの具体的な手順】用意されたシステムを用いて課題解決 【...
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メーカー 電子部品

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

26年卒
技術系
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

内定

26年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

東京大学大学院 | 理系
【研究内容】金属有機構造体(MOFs)は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高い、骨格の柔軟性が高いといった特徴から、物質の吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対して酸素プラズマ処理を行った先行研究では、MOFsにカルボニル基の修飾が起こり、...
5人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

GSユアサ

26年卒
総合職
GSユアサ

26年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 理系
【修論概要(150字以内)】◯◯を光らせる研究をしている。従来は、発光方法として◯◯が用いられてきた。しかし、◯◯は発光時間が短い為、他の光が混在し、正確な観察が難しい。そこで、私の研究では、発光時間が長く他の光と区別しやすい◯◯を採用した。◯◯と◯◯を発する金属分子を結合させ、◯◯に添加し、◯◯を観察する。 【趣味・特技...
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メーカー 電子部品

アマダ

26年卒
エンジニアコース
アマダ

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【自己PRについてご記入ください。 (100文字以上250文字以下 )】私の強みは、◯◯アルバイトで培った「相手の立場に立って行動できるところ」である。生徒のやる気が低い時、どこに「苦手意識」を持っているのかを常に考え、一人ひとりに合わせた指導を意識している。「学んでいることが何につながるのか」を明確にすることで勉強する動...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

アルプスアルパイン

26年卒
総合職
アルプスアルパイン

内定

26年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】選考を通じて貴社の温かく和やかな雰囲気を感じ、社員の皆様ともお話しする中で大変魅力を感じた。しかし、自分自身をさらに成長させ、より大きな挑戦ができる環境に身を置きたいという思いが強くなり、今回は辞退させていただいた。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(...
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メーカー 電子部品

アルプスアルパイン

26年卒
総合職
アルプスアルパイン

内定

26年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ベテラン人事一名、ベテラン技術系二名 【会場到着から選考終了までの流れ】事前に送信されるURLから入室、その後面接をし退出 【質問内容】・ES書いた学生時代に頑張ったこと、自己PR、携わりたい製品や技術についての深掘り ・長所、短所 ・短所克服のために頑張ったこと ・何社...
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メーカー 電子部品

アルプスアルパイン

26年卒
総合職
アルプスアルパイン

内定

26年卒 1次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】若手の人事に見えた 【会場到着から選考終了までの流れ】事前に送られてくるURLから入室。その後面接を行なって退出。 【質問内容】・ESに書いたガクチカ、自己PR、携わりたい製品の深掘り ・長所、短所 ・短所をっくふくするために頑張ったこと ・何社受けているか ・就活いつ...
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メーカー 電子部品

アルプスアルパイン

26年卒
総合職
アルプスアルパイン

内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【対策方法】SPI&テストセンター1200題を繰り返し解いた。また、他の企業のテストも受けて実践になれるようにした。
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メーカー 電子部品

アルプスアルパイン

26年卒
総合職
アルプスアルパイン

内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【これまで新しい挑戦をして成果を発揮したこと、または、高い目標を設定して達成した経験について教えてください。その際に、直面した困難をどのように克服しましたか?(300字以内)】私は学部4年生の時、「学会で発表する」という目標を設定しました。研究室では学部生の学会参加は珍しいですが、修士進学を決めていたため、知見を広げる機会...
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メーカー 電子部品

浜松ホトニクス

26年卒
職種別コース
浜松ホトニクス

26年卒 <化学・物理系出身>若手社員の仕事紹介&懇談会 / 説明会

大学非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】人事から会社概要の説明。技術系(化学・物理専攻出身)の社員から実際の業務内容や就職活動の話を聞く。最後に座談会という形でオープンに質問できる。 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】地元の企業(出身が静岡であったため)・光を扱う事業・真面目 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】説明...
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 内定 / 本選考

東京大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】イメージセンサについては非常に興味があったが、内定をいただいた他社の業務内容のほうがより現在の研究内容を活かせてさらに将来性もあり興味がある内容だったため辞退しました。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランテ...
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メーカー 電子部品

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 最終面接 / 本選考

東京大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事・技術職の方 【会場到着から選考終了までの流れ】午前に全体での説明、その後各自割り振られた時間で個別面接 【質問内容】・研究内容 わかりやすく具体的に答えた。 ・志望動機、職種の理由 事前によく調べておいて、自分の興味のあることを適切に伝えられるようにした。 ・チー...
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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

26年卒
技術系総合職
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

東京大学大学院 | 理系
【専攻・研究内容を教えてください。(300文字以内)】金属有機構造体は金属イオンと有機配位子からなる結晶性をもった多孔質材料であり、比表面積が大きい、設計自由度が高いといった特徴から吸着や分離、触媒などへの利用が期待されている。金属有機構造体に対してプラズマ処理を行った先行研究ではガスの分離選択性向上といった結果が得られた...
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メーカー 電子部品

アルプスアルパイン

26年卒
総合職
アルプスアルパイン

インターン選考通過

26年卒 エントリーシート(ES) / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【インターンシップ参加を希望される理由を教えてください。上記コース(勤務地・テーマ重視コース)の選択の理由を合わせて教えてください。(400字以内)】私が貴社のインターンシップ参加を希望する理由は貴社の高い技術力を実際に体験したいと考えたからです。近年、自動車は多くの人が利用し、私たちの生活にはなくてはならない存在になって...
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メーカー 電子部品

デンソーテン

26年卒
技術系
デンソーテン

内定

26年卒 内定 / 本選考

大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】第一志望であったため。 【内定後の課題の有無】不明 【内定後の拘束】不明 【内定後の研修など】不明 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー 電子部品

デンソーテン

26年卒
技術系
デンソーテン

内定

26年卒 最終面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】現場社員の方二人と人事一人 【会場到着から選考終了までの流れ】一次面接と同じ 【質問内容】自己紹介 研究の概要 研究で使っている言語について ソフトの勉強はしてるか 学生時代に力を入れたことについての深堀り 就活の軸 なぜデンソーテンなのか デンソーテンに入社する...
1人の方が「参考になった」と言っています。
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メーカー 電子部品

デンソーテン

26年卒
技術系
デンソーテン

内定

26年卒 一次面接 / 本選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】設計課長、人事 【会場到着から選考終了までの流れ】送られてきたURLを開き、開始時間になったらスタート。 「退出してください」と言われたら退出ボタンを押して終了。 【質問内容】学部時代または院生時代に力を入れて取り組んだこととその深堀り 立ち位置や役割、自分なりに工夫した点...
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メーカー 電子部品

デンソーテン

26年卒
技術系
デンソーテン

内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、暗号、性格検査 【各科目の問題数と制限時間】各30分程度 【対策方法】参考書を繰り返し解くことで、出題形式に慣れるようにしていた。
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メーカー 電子部品

デンソーテン

26年卒
技術系
デンソーテン

内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

大学非公開 | 理系
【現在、所属しているゼミや研究室の研究内容を具体的に教えてください。 未定の方は、研究予定内容を記入ください。(200文字) 】私は学部4年時から、◯◯研究室というところに在籍しており、四元数行列の特異値分解について研究を行っています。これは、カラー画像における画像認識においてより高い性能を達成するための行っており...
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メーカー 電子部品

小糸製作所

26年卒
文系職
小糸製作所

26年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 文系
【志望動機(全角400文字以内)】ものづくりを通じて、新興国における貴社のさらなるグローバル展開、小糸ブランドの確立に貢献したい。大学では、地域資源を活用した新しいモノづくりに取り組んだ。この経験を通じて地域課題の解決にとどまらず、技術や製品を広範な展開を通じて社会全体の発展に寄与したいと考えた。貴社を志望する理由は二つあ...
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メーカー 電子部品

マイクロンメモリ ジャパン

26年卒
先端技術開発職
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26年卒 エントリーシート(ES) / 本選考

大学非公開 | 文理非公開
【マイクロンへの志望動機をご記入ください。(400字以内)】貴社が半導体業界の最前線で革新を推進し、社会の進化を支える役割を果たしている点に強く魅力を感じるからです。特に、DRAMやNAND型フラッシュメモリなど、最先端のメモリ技術を手がける貴社の技術力に共感しています。これらの技術は、AI、5G、IoTなどの急成長分野で...
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