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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
26年卒
技術系
26年卒
個人面接
/
本選考
大学非公開 | 文系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方と自分が志望した職種のマネージャー 【会場到着から選考終了までの流れ】すべてオンライン 【質問内容】学生時代に頑張ったこと→私は、バンクーバーへの6か月の留学を通じて英語力・伝える力の向上に力を入れました。 当初、元々の引っ込み思案な性格とスピーキング力の欠如が起因し...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
26年卒
技術系
26年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文系
【試験科目】性格のみの検査 【各科目の問題数と制限時間】40問~60問程度 【対策方法】SPIなどではなく、性格検査なので特に対策の必要はないと思う。
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
26年卒
技術系
26年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文系
【志望動機】御社を志望する理由は2つあります。1つ目は人々の生活を根底から支えたいからです。私の父がソニーの半導体エンジニアとして働いており、日本が誇る半導体技術のすばらしさと重要さ、半導体の技術が私たちの生活の根底にあることを最も近くで感じてきました。その中でも貴社の持つ微細化された技術は今後ますます需要が拡大し、日本の...
1
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
26年卒
技術系
内定
26年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】性格テスト 【各科目の問題数と制限時間】20分程度 【対策方法】内容は性格テストのみのため、特に対策が必要になることはなかった。
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電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
26年卒
技術系
内定
26年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】自分が求めるワークライフバランスを実現できないと思ったから。 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】理系大学院生 旧帝大が半分弱 残りがその他国立 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】特になし
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
26年卒
技術系
内定
26年卒
オンラインインタビュー
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事、配属部署の課長2人、配属部署のエンジニア1人 【会場到着から選考終了までの流れ】Microsoft Teamsで実施 【質問内容】質問 チーム、他人とかかわるうえで気を付けていることは何か? チームに仕事をしない人がいたらどうするか? 長所・短所 回答 研究...
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メーカー
電子部品
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
26年卒
技術系
内定
26年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【研究内容の詳細をご記入ください。】◯◯ではレーザーを反射させるために誘電体多層膜ミラーが用いられています。これは屈折率の高い無機材料薄膜と低屈折率薄膜を基板上に交互に積層することで光の干渉により極めて高い反射率(99%以上)を生み出すことができます。特にレーザーを◯◯に向けて照射するための最も下流部にあるミラーは◯◯で発...
1
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メーカー
電子部品
ホーチキ
26年卒
総合職
内定
26年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】配属が入社後だったのだがどちらも自分の希望ではなかったため 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】東北に工場があるため東北の大学、大学院の人が面接では多いイメージ 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー
電子部品
ホーチキ
26年卒
総合職
内定
26年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】男性2人、女性一人 役職は不明だが上層部の方だと感じた。 雰囲気はとても和やか 【会場到着から選考終了までの流れ】控え室で待ってその後面接。面接終了後に一次面接の人事の方と初めて対面し10分程談話室でお話する機会がある。 【質問内容】・興味を持った理由(あまり知られていない...
2
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メーカー
電子部品
ホーチキ
26年卒
総合職
内定
26年卒
一次面接(グループ)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】企業説明会などを行なっている人事の方 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのため接続 【質問内容】・自己PRを含めて2分の自己紹介 ・志望内容 ・アルバイトの深堀(結構深くまで突き詰められる。改善点や行動した点など) ・様々なことな挑戦する→中途半端になるのではな...
1
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電子部品
ホーチキ
26年卒
総合職
内定
26年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【対策方法】spiの対策問題集を何度も解いた。自分の苦手な分野の発見を心がけた。
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メーカー
電子部品
ホーチキ
26年卒
総合職
内定
26年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【当社への志望理由】私は貴社の製品が公共施設で広く使用され防災や防犯の面から人々の日常を支えている点に魅力を感じました。また本来使用されないことを望まれる製品を開発し万が一に備えるという独自の使命感に深く感銘を受けました。このような製品づくりを通じ人々の安全を守り社会貢献に携わりたいと考えています。大学では3DCADを用い...
4
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メーカー
電子部品
ホーチキ
26年卒
総合職
内定
26年卒
会社説明会
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】事業内容などの説明。 仕事体験の時にはなかった福利厚生などの詳しい説明があった。 【注意した点・感想】きちんとメモをるとることを心がけた。職種など面接で聞かれるであろう重要なことはなるべく詳しく書くことで面接の時に対応できるように心がけた。事業内容でも気になる内容があれば全てメモをとることをおすすめする。
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メーカー
電子部品
村田製作所
26年卒
技術系総合職
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【大学における研究テーマとその内容について教えてください。】私の研究テーマは○○です。本研究を通して○○が効果的であることを示しました。従来の○○では、○○が問題になっています。そこで、○○が注目されていますが、その○○については未だ不明な点が多いのが現状です。本研究では、○○の有効性を検討しました。○○を測定した結果、○...
4
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
26年卒
総合コース
内定
26年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】イベントを通じて、高い技術力と暖かい雰囲気が感じられたから。また、自身の興味に最も近い仕事ができるから。 【内定後の課題の有無】わからない 【内定後の拘束】あり 【内定後の研修など】あり 【採用人数・倍率】わからない 【内定者の採用大学・学歴】地方国立大学が5割、有名私立3割くらいのイメージ 【自分...
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電子部品
浜松ホトニクス
26年卒
総合コース
内定
26年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役員 人事 【会場到着から選考終了までの流れ】ロビーで待機 面接 終わった人から解散 【質問内容】・TOEIC勉強したきっかけ ・他社選考状況 ・なぜ浜ホトなのか?光関連企業は他にもあるけど ・研究の説明 ・趣味について ・関わりたい製品について詳しく ・他に...
1
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電子部品
浜松ホトニクス
26年卒
総合コース
内定
26年卒
二次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】役員2 人事1 【会場到着から選考終了までの流れ】面接のみ 【質問内容】・他社選考状況 ・プログラミングや回路設計の経験はある? ・回路設計はアナログ?デジタル? ・TOEICのスコアは独学? ・システム製品を作った経験はある? ・何かを制御した経験はある? ・チ...
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
26年卒
総合コース
内定
26年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】面接のみ(その場で合格を言い渡された) 【質問内容】・関わりたい製品・事業部は? ◯◯事業部で◯◯(製品)の開発 ・他社の専攻状況 ◯◯株式会社、◯◯株式会社 ・得意な分野は? 電気回路です。 ・学生時代熱中していたことに趣...
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
26年卒
総合コース
内定
26年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】各30分程度 【対策方法】GABの参考書一冊と、アプリの問題集を解いた。早く解く力を養った。
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
26年卒
総合コース
内定
26年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】志望動機は主に2つです。 一つ目は、光技術への興味です。私は現在、◯◯の研究を行っており、この技術の◯◯に魅力を感じています。また、光は扱う波長や対象の光学特性に応じて多様な挙動を示すため、医療~宇宙分野に至るまで幅広い応用先が存在する点に惹かれました。◯◯についても、◯◯や◯◯など新たな可能性があると考えて...
2
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メーカー
電子部品
太陽誘電
26年卒
技術系職
NO IMAGE
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【現在の研究テーマや勉強している内容について分かりやすく入力してください。】私の研究テーマは「○○○○○○の自動化に関する研究」です。 現在の日本の○○○○○○では、少子高齢化の影響で、就業者の減少や高齢化が問題となっています。この原因として就業者にかかる負担が大きいことがあります。この問題を解決するため、本研究で使用す...
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電子部品
日本飛行機
26年卒
技術系
NO IMAGE
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【参加を希望した理由をご記入ください。】信頼性と安全性が非常に重要な航空機分野で働かれている貴社の技術者の、ものづくりに対する姿勢を拝見したく、参加を希望しました。日本で唯一の専業の航空宇宙メーカーとして活躍されている貴社のものづくりに対する姿勢を拝見することで、責任ある技術者として必要な心構えを学びたいと考えています。ま...
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メーカー
電子部品
日本飛行機
26年卒
技術系
NO IMAGE
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】航空機の骨組みの組み立て順序の検討 実際の製品を3Dプリンタで作成した縮尺模型を用いて、6名程度の学生で行った。また図面を用いてより実践的な同様の検討も行った。ともに大々的な発表はなく、軽い説明を社員さんや周りの学生に発表をする程度。 【ワークの具体的な手順】各部品の組み...
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メーカー
電子部品
京セラ
26年卒
技術コース
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【下記1~3のうち、いずれかが伝わるエピソードに沿って、自由に自己PRしてください。1.夢に向かって果敢にチャレンジし続けられる2.素直な心、ひたむきさを持っている3.グローバルな視点を持っている】私がチームで最も力を入れて取り組んだのは、◯◯サークルでの活動です。私は学部3年生のときにサークル長を務めていました。もともと...
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メーカー
電子部品
デンソーテクノ
26年卒
技術系総合職
内定
26年卒
内定
/
本選考
中部大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】他に内定をもらっている企業の方が,駅からのアクセスがよく,そこが魅力的だったため. 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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