職種別の選考対策
年次:
18年卒 製造エンジニアリング職
製造エンジニアリング職
No.10865 本選考 / 二次面接の体験談
18年卒 製造エンジニアリング職
製造エンジニアリング職
18年卒
二次面接
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本選考
東京工業大学大学院 | 理系
4月中旬
二次面接
4月中旬
| 会場 | 企業オフィス(その他エリア) |
|---|---|
| 試験時間 | 40分 |
| 社員の人数 | 2人 |
| 学生の人数 | 1人 |
| 結果通知時期 | 2〜3日以内 |
| 結果通知方法 | 電話で |
面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)
製造所のトップ2人
会場到着から選考終了までの流れ
工場見学をしてから順次面接
質問内容
研究概要について説明をお願いします。
研究内容についての突っ込み(物質について)
この後の研究プランはどうするのか。
部活の取り組みについて。
外資系企業についてどう思っているのか。
半導体業界の今後について
雰囲気
序盤は重たい雰囲気だったが、次第に和やかになった
注意した点・感想
研究概要については簡潔に話せるように準備を行った。研究の質問に対してはうまく答えられなかったところがあり、むしろどうすればよいのかを聞いてしまう場面も。
逆質問で予め企業研究していることをぶつけて巻き返しを図った。
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