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電子部品業界の企業の就職活動の体験談やESの一覧です。先輩内定者が実際に体験した電子部品業界の企業の就活のポイントや内容が体験談として多数投稿されています。エントリーシート、WEBテストや筆記試験、グループディスカッション、面接、インターン、などの一連の選考ステップを網羅して一挙に公開!。志望企業の選考を受ける前に必読です。体験談はワンキャリア会員でなくともすべて閲覧いただけます。
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/23
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】通常のSPI 【各科目の問題数と制限時間】通常のSPI 【対策方法】特になし
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/23
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の課題は◯◯の分野における◯◯を扱ったものです。具体的には、◯◯を予測するというものです。これは◯◯において発生している現象を取り扱ったものです。◯◯は、◯◯に多大な悪影響を及ぼします。この課題の解決を達成した暁にはSDGsの取り組み目標における◯◯に大きな進歩をもたらし、社会に...
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/23
内定
24年卒
TEC_meet
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】キオクシア社員との交流イベント(オンライン) 【注意した点・感想】オンラインでキオクシア社員と交流するイベントであるため、事前に質問内容や話したいことをまとめてから参加した。また、先方よりワークシートのようなものが配布されるので、その内容を確認し、イベントの趣旨を理解するよう心掛けた。
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
24年卒
総合コース
公開日:2023/03/22
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【志望の動機を教えてください。(300-500)】「自身が生み出した製品で、世の中を支えたい」という想いから貴社を志望します。私は就職活動で、10社以上の企業の工場見学や展示会に参加しました。そこで医療や産業には、光を用いた製品や技術が多数用いられていることを知り、光製品の世界への貢献度を目の当たりにしました。光を取り扱い...
9
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メーカー
電子部品
マブチモーター
24年卒
技術職(製品開発、制御開発、生産技術、品質保証、要素技術)
公開日:2023/03/22
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容についてご記入下さい。(300字以内)】現在、◯◯実現に向けまる◯◯の性能向上のための研究開発が行われているが、◯◯の理由でその代替手段が求められている。そこで環境に優しい◯◯の解析により◯◯を解明することに貢献する。 特に電極での反応を◯◯から推定しモデル化することで、◯◯および...
1
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メーカー
電子部品
ニューフレアテクノロジー
24年卒
技術開発職
公開日:2023/03/22
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【学業・ゼミ・研究室などで取り組んでいる内容をご記入ください。(500文字以内)】半導体の窒化ガリウム(GaN)を用いた世界最小の◯◯◯◯◯の作製に関する研究を行っています。近年、超小型ディスプレイや低消費電力ナノレーザーなど次世代デバイスへの応用を目指したナノスケールの光デバイスが注目を集めています。そのような小型発光デ...
1
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
顧客技術対応・評価解析技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/22
内定
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
静岡大学大学院 | 理系
【趣味・特技について記載してください。 (150文字以内)】私の趣味は◯◯に行くことです。週末に◯◯で気持ちよく汗を流すことによって気分をリフレッシュし、平日の研究やアルバイトなどで溜まった疲れを癒しています。メリハリをつけ、集中して仕事に取り組むためには欠かせない趣味になっています。 【学業、ゼミ、研究室などで取り組ん...
6
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/17
内定
24年卒
内定
/
本選考
信州大学大学院 | 理系
【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/17
内定
24年卒
最終面接(技術系職種マッチング面談②)
/
本選考
信州大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ベテランエンジニア 【会場到着から選考終了までの流れ】Webexをつなげて待機 【質問内容】・志望動機(なぜキオクシア、なぜ半導体) ・半導体製造に半導体メーカーからの立場で関わろうと思った理由 ・人と意見が衝突した経験はあるか ・研究紹介 ・研究活動で苦労した点、そこ...
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電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/17
内定
24年卒
一次面接(技術系職種マッチング面談)
/
本選考
信州大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】2人ともエンジニア(中堅) 【会場到着から選考終了までの流れ】Webexをつなげて待機 【質問内容】・初めにアイスブレイク ・3〜4分で自己紹介(研究内容、趣味含め) ・ここから質問が始まるが、話の流れに合わせて深堀り質問が飛んでくる感じ。 (ESに関すること、学生時代に...
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/17
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
信州大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、英語 【対策方法】市販のSPI問題集を一度解く
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/17
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
信州大学大学院 | 理系
【学業、ゼミ、研究室などで取り組んだ内容】私の研究テーマは、◯◯の開発です。現在、脱炭素社会の実現に向けて◯◯の需要が拡大しています。そこで私は、新たな◯◯として◯◯に注目しました。◯◯は従来の◯◯に比べ◯◯の◯◯を持つ一方で、◯◯に伴う◯◯が課題です。本研究では、従来の◯◯に代えて◯◯を◯◯ーとして用い、さらに◯◯と◯◯...
2
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/17
内定
24年卒
TEC meet
/
本選考
信州大学大学院 | 理系
【内容】前回のTEC workに参加した学生に案内された、社員交流会。 【注意した点・感想】JD1~4の社員と満遍なく接することができる社員交流会であった。まあだいたい予想通りの流れであったが、割となんでも聞けそうな雰囲気ではあった。もともとプロセス系の職種に進もうと思っていたので、JD2の社員の方に多く質問をした。
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メーカー
電子部品
キオクシア
24年卒
プロセス・パッケージ技術開発※現在募集なし
公開日:2023/03/17
内定
24年卒
TEC work
/
本選考
信州大学大学院 | 理系
【会場到着から選考終了までの流れ】WebexかZoomにつないで待機(どちらかだったと思います) 【ジョブで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】自分が選んだ職種に関する4時間ほど(全行程)のグループワーク。私が選んだのはJD2というプロセス・生産技術系の職種を選び、生産ライン全体の歩留まりの改善策を立案する。最後にJD2の...
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電子部品
イビデン
24年卒
技術系
公開日:2023/03/17
24年卒
説明会
/
説明会
大学非公開 | 理系
【説明会の具体的な内容】採用担当者の紹介、会社概要、事業説明、SDGsへの貢献、インターンの案内 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】半導体関連の企業 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】パッケージ基盤の世界トップシェア企業、世の中に不可欠な企業 【このイベントを通しての感想】参加前はほとんど知らない企...
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電子部品
GSユアサ
24年卒
総合職
公開日:2023/03/16
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【修論概要】EV化により◯◯◯の需要が加速する中、環境への負荷が小さい◯◯◯に注目しました。データベースから抽出した◯◯◯の材料に対し、シミュレーションとAI技術を組み合わせて新しい材料を選定し、その有望材料に対し理論的な解析を行うことで特性値評価を検討しました。 【得意科目】材料学(主に無機系)、化学 【アルバイト】塾講...
1
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メーカー
電子部品
浜松ホトニクス
24年卒
総合コース
公開日:2023/03/15
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】会社説明が行われる。会社説明、業界説明だけでなく、就職活動を成功させるコツなど浜松ホトニクス以外にも利用できる内容についても教えてくれる。就職活動を成功させるコツの中で一例として浜松ホトニクスを利用する形式なので非常にためになるし分かりやすい。 【ワークの具体的な手順】全体...
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電子部品
村田製作所
24年卒
技術系総合職
公開日:2023/03/15
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】・自己紹介、アイスブレイク ・ワークテーマの説明 ・グループワーク ・業務紹介、会社説明 ・発表会 ・座談会 グループワークでは、新規事業の提案を通して業務を体験することができました。社員の方と適宜やり取りを行いました。 【ワークの具体的な手順】社員さんとコ...
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電子部品
村田製作所
24年卒
技術系総合職
公開日:2023/03/15
24年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事社員 【会場到着から選考終了までの流れ】入室後面接開始。 【質問内容】・自己紹介 ・研究テーマと内容 ・研究の深堀り ・学生時代に力を入れたことの説明 ・学生時代に力を入れたことの深堀 ・志望動機(インターンシップを選んだ理由、会社を選んだ理由) ・全日程参加可...
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電子部品
村田製作所
24年卒
技術系総合職
公開日:2023/03/15
24年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPI 【対策方法】青本
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電子部品
村田製作所
24年卒
技術系総合職
公開日:2023/03/15
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【第1~第5希望テーマを選んだ理由を教えてください。】第1希望「新規機能材料の開発を開発して新たなニーズを生み出す一連の過程を学びたいからです。自身の研究で◯◯の機能化に取り組んでおり、素材に新たな機能を付与することにやりがいを感じています。また、幼少期に◯◯していたことから、◯◯という思いがあります。したがって、化学を通...
19
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電子部品
アルプスアルパイン
24年卒
営業職 ※総合職へ統合
公開日:2023/03/15
内定
24年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【承諾/辞退理由の詳細】より志望度の高い企業から内定をいただいたため 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】不明
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電子部品
アルプスアルパイン
24年卒
営業職 ※総合職へ統合
公開日:2023/03/15
内定
24年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事・営業・技術 各1人 【会場到着から選考終了までの流れ】面接時間15分前に到着→別室で待機→面接室に入室 【質問内容】・研究内容のプレゼンテーションとそれを踏まえた質問(1人でやっているのか、いつから行っているか、なぜこのテーマを選んだか、研究自体のメリットデメリットは何か...
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メーカー
電子部品
アルプスアルパイン
24年卒
営業職 ※総合職へ統合
公開日:2023/03/15
内定
24年卒
特別マッチング面談
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン面接会場に入室後すぐ面接が始まる 【質問内容】・志望動機 ・研究内容(なぜこのテーマなのか、何に使われるのか、1人でやっているのか等) ・希望職種 ・志望度と就活状況 ・その他(学生時代に力を入れたこと、今まで計画的に行...
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電子部品
アルプスアルパイン
24年卒
営業職 ※総合職へ統合
公開日:2023/03/15
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【志望動機(字数指定なし)】私の企業選びの軸は二点あって、まず常に学べる環境に身をおきたいという事です。私自身ちょうど一年前にあらゆる専攻の研究室が融合された新設学科に配属されました。他専攻の方々との交流を通じて、視野を広げて学ぶことの楽しさを実感しました。さらにもう一点は、ニッチな製品を提供出来るという事です。アルバイト...
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