職種別の選考対策
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22年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.4101 本選考向け / 説明会体験談
22年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
22年卒
半導体ソフト領域 特別オンラインイベント
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説明会
岡山大学大学院 | 理系
2021年3月下旬
半導体ソフト領域 特別オンラインイベント
2021年3月下旬
| 実施場所 | オンライン |
|---|---|
| 所要時間 | 2時間以上 |
| 志望度の変化 | 上がった |
説明会の具体的な内容
ソニーの半導体ソフト事業2つについて、各々の社員の方と人事部の採用担当、計3人から説明が行われた。今後伸びて行く事業であり、採用活動を積極的に行っているという話だった。
説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ
理系トップクラスに大きな会社。
説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ
優秀な人材が多く在籍している会社だと思った。
このイベントを通しての感想
2つの事業で2時間半というかなりボリュームの多い説明会だった。その分、しっかり理解することができた。
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