職種別の選考対策
年次:
25年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
No.398229 本選考 / 第二次ジョブマッチングの体験談
25年卒 技術系コース:半導体・デバイス・材料
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
第二次ジョブマッチング
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本選考
大学非公開 | 理系
2024年5月上旬
第二次ジョブマッチング
2024年5月上旬
| 会場 | オンライン |
|---|---|
| 試験時間 | 45分 |
| 社員の人数 | 2人 |
| 学生の人数 | 1人 |
| 結果通知時期 | 1週間以内 |
| 結果通知方法 | メールで |
面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)
人事の社員の方とエンジニアの社員の方が1人ずつ
会場到着から選考終了までの流れ
Teamsを使用
質問内容
・就職活動の進捗状況
・志望動機に関する質問(会社、職種を選んだ理由)
・研究内容に関する深掘(ppt資料を用いた研究紹介に対してエンジニアの社員の方から)
・研究で最も苦労した経験
・どのように乗り越えたか
・逆質問
雰囲気
落ち着いた雰囲気
注意した点・感想
結論ファーストで答えることを心掛けた。研究内容に関する質問だけでなく、志望動機等に関する質問が多かった点が、第一次ジョブマッチングと異なる点であると感じた。また、研究内容への質問の専門性は第一次ジョブマッチングと大差ないと感じた。
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