メーカー ソニーグループ

27年卒 技術系コース：半導体・デバイス・材料

技術系コース：半導体・デバイス・材料

No.323201 インターン / エントリーシート（ES）のエントリーシート

研究内容（500字）

私の研究は渦電流探傷法を金属の強度や引っ張った時の変形能力などの物理的性質の評価への応用である。渦電流探傷法とはコイルに交流電流を流すことで磁場を発生させ、金属試料の欠陥の有無で磁場に対する応答が変化することを利用し欠陥の有無を確かめる方法である。この方法は非接触で素早く検査することができる。...

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志望動機

貴社のインターンシップに参加を希望するのは、多様なユーザーに対応可能なインタフェースの開発に関心を持っているからである。
私は幼少期、貴社の携帯型ゲーム機で家族とゲームを楽しみ、ゲームは家族を繋げる存在だった。
この体験から、人と人を繋げる製品開発し、感動をもたらす場を作りたいと想い、貴社...

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最近注目しているプロダクト

私は、ユーザー体験を技術で支えるプロダクト開発に携わりたいと考えている。そのため、DualSense Edgeに注目している。モジュール式スティックや背面ボタン、トリガーストップ機構など高度なカスタマイズ機能は、プレイヤー一人ひとりの操作性を最大化し、ゲームへの没入感を飛躍的に高める。これらの...

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学生時代に力を入れたこと

私が学生時代に最も力を入れたのは、自ら設立・運営した国際オンラインコミュニティの活動である。大学入学当初は新型コロナウイルスの影響で対面での交流が困難であり、サークル活動への参加も現実的ではなかった。そこで、自宅で始めたPCゲームを通じて、年齢や国籍を問わず多様な人々と出会うことができた。こう...

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専門テーマ

私は、◯◯や性能に影響を与える◯◯や◯◯といった物理的性質が、◯◯に与える影響を学ぶために、◯◯を◯◯した際の応答特性について研究している。◯◯は、◯◯から発生する◯◯により◯◯に◯◯を誘導し、◯◯による◯◯を測定することで材料内部の欠陥を評価する技術である。◯◯は非破壊検査と呼ばれる方法で非...

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