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ソニーグループのES・体験談一覧
ソニーグループのES(エントリーシート)・体験談一覧
ソニーグループの就活のES・体験談の一覧です。ソニーグループの本選考とインターンシップ選考で内定者が実際に通過したエントリーシートの例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテストの形式、グループディスカッション(GD)の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを記載しています。企業の採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策方法を確認しましょう。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、企業研究やご自身との相性を判断する自己分析に役立ちます。
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28年卒
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のES・体験談
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24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/26
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、適性 【対策方法】問題集を1週程度。正直あまり対策していないのでできは悪かったと思う。
1
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ソニーグループ
24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/26
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。】研究活動で得たFPGAファームウェア開発の経験を活かして、世界最先端のイメージセンサーの開発に挑戦し、社会の自動化に貢献したいです。私は、豊かな生活には時間の余裕が必要だと考えていて、そのために自動化の推進に貢献したいと考えています。そこで、活用...
15
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ソニーグループ
24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/26
内定
24年卒
回路系学生少人数説明会
/
本選考
大学非公開 | 理系
【内容】LabBaseという逆オファーサイトで招待された。回路設計エンジニアの職務説明&座談会という内容。 【注意した点・感想】どういった仕事内容なのか、研究で培ったスキルとの接点があるのかという部分を意識してメモを取る。仕事のやりがいを聞いてそれをエントリーシートに活かすとかいいかもしれない。エントリーシートで悩みそうな...
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ソニーグループ
24年卒
事務系コース:コーポレートスタッフ
公開日:2023/05/26
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(500文字以内)】トップメーカーの貴社で、ものづくりを「人」の面から支えたい。私は地元の◯◯で震災を経験し、工場や事業所など、長い時間をかけて築かれたものが一瞬で無くなる脆さを目の当たりにした。しかし、その後の復興の様子から、ものを生み出して社会...
14
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ソニーグループ
24年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
公開日:2023/05/25
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【希望コースで取り組みたいこと(500)】私は、セールス&マーケティングコースで最前線で貴社の技術・ブランドを国内外問わず広めていくことを通じて、貴社の製品を通じたより明るい未来を作っていくことに取り組んでいきたい。このような考えに通ずる今までの経験として、私は、大学生活で◯◯の売り子のアルバイトを通して、個々のお客様のニ...
13
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ソニーグループ
24年卒
事務系コース:コーポレートスタッフ
公開日:2023/05/23
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。】人の面から組織を支えたい。サークル活動や◯◯のグループワークの経験を通じ、人の成長意欲こそが組織の力となり、人の個性や強みこそが組織を強化するものだと学んだ。そこで、私自身の強みである「巻き込み力」と「傾聴力」を活かし、社員の方々が働きやすい職場...
8
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24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
公開日:2023/05/23
内定
24年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】決め手は、インターンシップで社員の方の人柄に魅せられたからです。優秀なのは勿論のこと、優しくて面白い方たちばかりだったため、この方々と一緒に働きたいという想いが強くなりました。 【内定後の課題の有無】ありません。 【内定後の拘束】ありません。 【内定後の研修など】ありません。 【採用人数・倍率】不明...
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24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
公開日:2023/05/23
内定
24年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】・部長クラスの方 ・人事の方 【会場到着から選考終了までの流れ】予定時刻より早い時間にミーティングのリンク先に参加し、ミーティングが始まるのを待つ。 最後に逆質問を行い、私からミーティングを退出して終了。 【質問内容】・研究などの自己紹介 ・研究について、どうしてその技術...
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24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
公開日:2023/05/23
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【希望コースで取り組みたいこと】◯◯学を活かして、お客様の「あると嬉しい」機能を実現した製品を開発したいです。◯◯学を活かしたいと考えるのは、大学での研究と貴社でのインターンシップ経験が理由です。研究を通して、同じ機構でも制御性能を高めれば機械全体の性能向上に寄与できると学び、その重要性に気づきました。そしてインターンシッ...
9
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24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
公開日:2023/05/23
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・性格 【各科目の問題数と制限時間】問題数が多く、制限時間内に解ききることは難しいと感じました。 【対策方法】市販の対策本 【参考にした書籍・WEBサイト】市販の対策本
1
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/23
内定
24年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】インターンに入ってみて社風に惹かれたこと 給与の良さ、勤務地 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】内定者SNSあり 5月末に内定者懇親会あり 【内定後の研修など】なし 【採用人数・倍率】不明 【内定者の採用大学・学歴】不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン...
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/23
内定
24年卒
二次面接(最終)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系の部長と人事 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのため、ボタンで入室と退室 【質問内容】コースについて確認(一次面接のコースから移ったため) インターンの感想 自己紹介 研究紹介とその質疑応答 志望動機(会社) 逆質問 コースを変更したので、やり...
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/23
内定
24年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系中堅社員(おそらく課長2人) インターンでお世話になった課長さんがいらっしゃった 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためボタンで入室・退室 【質問内容】自己紹介 研究発表とその質疑応答 志望動機 このコースでやりたいこと 10年後の◯◯(製品名)はど...
1
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/23
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 ちなみに書類通過後、一次面接までにまた別の性格検査があります 【対策方法】他社の選考を受ける 青本を解く 【参考にした書籍・WEBサイト】青本
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/23
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(500文字以内)】私は、オーディオ製品の「感動」の軸となる音作りに携わりたいです。私は初めて貴社の◯◯を体験したとき、今までに使っていた他社製品の音と比べて圧倒的に音質が良いことに感動しました。それ以来、他の製品を使って音楽を聴くこともありました...
9
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ソニーグループ
24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/23
24年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】志望理由は以下の二点です。一点目は貴社のイメージングセンサーの技術力の高さに惹かれていたためであり、二点目はインターンシップを通して貴社の持つ高い研究開発力を体感しつつ、企業で研究開発をするということを学びたいと考えたためです。一点目に関して、私は趣味でカメラを使っており、他...
40
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24年卒
事務系コース:ビジネスマネジメント&ファイナンス
公開日:2023/05/21
24年卒
ジョブマッチング3
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】経営管理・部長職 人事(30代) 【会場到着から選考終了までの流れ】Teamsに接続 【質問内容】(経営管理の社員から) 自己紹介 なぜソニーか なぜ経営管理か 長所と短所 (人事から) これまでの人生で妥協した経験(その後、長めの深堀) 周囲の助けを得ながら成...
1
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24年卒
事務系コース:ビジネスマネジメント&ファイナンス
公開日:2023/05/21
24年卒
ジョブマッチング2
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】経営管理 入社20年以上 【会場到着から選考終了までの流れ】Teamに接続 【質問内容】就職活動の状況 志望業界 学生時代に力を入れたこと及びその深堀 ソニーでやりたいこと 会計に興味を持ち始めたのはいつか 興味のあるカテゴリ・製品 海外で働くことについてどう思う...
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24年卒
事務系コース:ビジネスマネジメント&ファイナンス
公開日:2023/05/21
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】通常のSPIと同じ 【対策方法】SPIの参考書を2周した
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24年卒
事務系コース:ビジネスマネジメント&ファイナンス
公開日:2023/05/21
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容(500)】経営管理の視点から、ソニーの幅広い事業の継続・成長を支え、より多くの人に感動を届けることに寄与したい。ただ製品やサービスを提供するだけではなく、それを通して感動体験を創出するソニーの姿勢に共感し、さらに感動を広げる支援をしたいと思った。 その中でも経営管理を志...
7
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24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/21
24年卒
二次ジョブマッチング
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】所長クラス 【会場到着から選考終了までの流れ】接続後開始 【質問内容】他社選考状況 受けている企業に共通している軸 研究内容プレゼン(5分) 研究内容について質疑応答 ソニーの志望理由 なぜその部門なのか 過去の自分に戻ったときに、何かアドバイスをしたいことはありま...
1
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ソニーグループ
24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/21
24年卒
一次ジョブマッチング
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系社員2名 【会場到着から選考終了までの流れ】接続後開始 【質問内容】研究内容プレゼン(5分) 研究内容に対する質疑応答(研究の進め方、苦労した点、工夫した点、先輩から受け継いだ部分、自分のオリジナリティ、今後の応用先) 学生時代に力を入れたこと(特に大変だったところ)...
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24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/21
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】通常通り 【対策方法】特になし
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ソニーグループ
24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/21
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【希望コースで取り組みたいこと】私は、貴社の多くの製品の根幹を担うイメージングセンサー技術開発に携わり、これまで見えなかった世界を捉えることを可能にすることで、世の中に新たな可能性をもたらしたいです。私は趣味でカメラを使用しており、イメージングセンサーの進歩によって、より心を動かされるような撮影が可能になったことを実感して...
4
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24年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
公開日:2023/05/19
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文系
【志望動機をご記入ください。500字以内】私は、顧客のニーズと自社の強みである先進的な技術力を結びつけ、顧客の課題を解決し、やりたいことを実現させる営業職を志望しています。特に、対話を繰り返すことで、顧客自身も気づかなかった新たな価値や可能性を見出し、それを製品やサービスとして提供することが出来る点に惹かれています。また、...
44
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24年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
公開日:2023/05/19
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】まずは企業説明やワークについてのレクチャーを受けます。 その後、社員との座談会を経て事業理解を深め、グループワークに進みます。 グループワークでは、身近な社会課題に対して解決策を考えるタイプのワークを行い、最後にはチームごとにプレゼンテーションを行いました。 【ワークの...
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24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/18
内定
24年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】自身のやりたい事業内容、および勤務地や待遇が全て納得のいくものであったため。 【内定後の課題の有無】特になし 【内定後の拘束】後付推薦状 【内定後の研修など】内々定者懇談会が5月にあった 【採用人数・倍率】詳しい数は不明 例年は300人程度だが、年々増加している 【内定者の採用大学・学歴】不明 【...
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24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/18
内定
24年卒
ジョブマッチング2
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】マッチングコースの技術者1人(何かの責任者) 人事1人 【会場到着から選考終了までの流れ】面接開始5分前にマイページのURLからTeamsに接続 【質問内容】・(ESの志望コースとマッチングコースが異なったため)なぜこのコースで面接を続行しようと思ったのか 研究内容について...
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24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/18
内定
24年卒
一次マッチング面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】マッチングコースの技術者2人 【会場到着から選考終了までの流れ】予約時間の5分前にマイページのURLからTeamsに接続 【質問内容】研究内容の発表に対する質問 ・なぜこのテーマを選んだのか ・この研究のアドバンテージは何か ・研究において大変だったこと、どう解決したか ...
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24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/18
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】言語、非言語:35分 性格:30分 【対策方法】特になし 普通のWebテストと同様
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24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/18
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(500 文字以内)】私は、AR/VR技術の未来に貢献し、多くの人々が没入感ある体験を手軽に楽しめるディスプレイの開発に携わりたいです。当分野は急速に拡大しており、エンタメやスポーツ、メディカルなどの広い分野に革新をもたらす技術です。特にディスプレ...
12
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24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/18
内定
24年卒
OB訪問
/
本選考
大学非公開 | 理系
【質問内容】・ 実際の1日の業務の流れはどのようなものですか ・実際に自由な社風であるのでしょうか ・仕事で求められていると思われることは何ですか ・評価軸はどのようなものと思われますか ・今までの業務の中で1番楽しかった/辛かったものは何ですか 【注意した点・感想】研究室のOBではあるが、失礼のないように日程調整...
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/17
24年卒
インタビュー
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】志望する部署の部長と技術職の社員さん 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなので接続してそのまま開始 【質問内容】・自己紹介 ・志望動機 ・研究は自分ひとりで行っているのか ・このテーマはいつから研究しているのか ・新規性(よくやられている研究なのか) ・研究...
1
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/17
24年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】オンラインで受けるSPIをエントリーシートと同時期に受けました。 【各科目の問題数と制限時間】言語 非言語 性格診断 【対策方法】Webを参考にしました.
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/17
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が貴社のインターンを志望する理由は2点あります。 1点目は、自身の強みを活かすことができると考えているためです。私は、大学で医用工学を学び、その分野に関する研究をしています。周囲の意見や関連論文からアイディアを取り入れ、試行錯誤して研究を進めた結果、学部時代に◯◯という学...
29
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/17
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】現場で実際に困っていることを課題として与えられ、それを解決するシステムの開発に取り組むという内容でした。 最終日に課の社員さん全員に成果発表をした。座談会や社内見学なども企画してくれた。人事主催の他のインターン生と交流するイベントも開催された。 【ワークの具体的な手順】基...
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24年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
公開日:2023/05/17
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【希望コースで取り組みたいこと(500字)】世界各地の顧客が抱える課題に合わせたソリューションを提供することで、世界中の人々の生活を支え、より良い社会の実現に貢献したい。学習塾のアルバイトにて生徒の第一志望大学合格に貢献した経験から、課題解決を通して高い目標を実現することに対して喜びを感じ、より大きな規模で課題解決を行い、...
8
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24年卒
事務系コース:コーポレートスタッフ
公開日:2023/05/15
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(500文字以内)】私は「人と環境を笑顔にしたい」という想いを持っており、その想いをサステナビリティ/CSR業務を通じて達成していきたいと考えている。私は、◯◯内にあるカフェでのアルバイト経験を通じて、お客様に笑顔を届けることが自身の喜びにつながる...
5
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/12
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】流れ 1~3日目:テーマ決め 3~8日目:実習 8~9日目:発表準備 10日目:発表 自分でテーマを決めて、それを基に進めていく形式 最終日には、 同じ部に入ったインターン生+そのチューター+課長+部長 +(オーディエンスとして)他の社員さん で発表会...
1
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/12
24年卒
職場密着インターン インタビュー
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】インターン受け入れ先の課長 【会場到着から選考終了までの流れ】ボタンをクリックして入室 【質問内容】・他にどこのインターンを受けているか ・実地でインターンを行う予定だが、住んでいる地域的に通えるか ・(課長さんから)事業紹介 ・志望動機 ・何かテーマに向けて勉強してい...
8
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/12
24年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】不明 【対策方法】他社の選考を練習を兼ねて受けていました
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24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/12
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私がソフトウェア設計のインターンシップを志望した動機は2つあります。 1つ目は、私が8年以上愛用しているウォークマン(◯◯)を製造している貴社が、どのようにオーディオ製品の開発をしているのかを知りたいと思ったからです。私は初めて貴社のウォークマンを体験したとき、今までに使っ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
技術系コース:電気
公開日:2023/05/11
内定
24年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】インターンシップに参加し、一緒に働く社員の方々が非常に優秀だと感じたため。 【内定後の課題の有無】なし 【内定後の拘束】特になし 【内定後の研修など】なし 【採用人数・倍率】500人くらい 【内定者の採用大学・学歴】理系の大学院生がほとんど 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期イン...
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
技術系コース:電気
公開日:2023/05/11
内定
24年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方、応募したコースを含む事業部の部長の方 【会場到着から選考終了までの流れ】マイページ上で案内されたteamsの会議リンクにアクセスする 【質問内容】自己紹介と研究内容の紹介を5分ほどでお願いします 研究テーマの決め方 研究で大変だったこと 研究で活かした強みをSO...
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
技術系コース:電気
公開日:2023/05/11
内定
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】言語と非言語が合わせて35分程度 【対策方法】特になし
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
技術系コース:電気
公開日:2023/05/11
内定
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください(500文字以内) 】私は自身で手を動かしながらものづくりを行い、携わった製品でユーザーに感動や喜びを届けたいと考えており、その中でも◯◯に取り組みたい。 貴社のインターンシップに参加し、実際に◯◯を体験した時に衝撃を受けた。モビリティは安全が最...
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
事務系コース:コーポレートスタッフ
公開日:2023/05/10
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【希望コースで取り組みたいこと】私は、貴社のすべての社員のパフォーマンス、生産性を最大化できる労働環境作りを行うことで、組織全体を活性化させ、貴社のさらなる企業価値の創出を行いたいと考えている。具体的には、社員の方々と共に要件定義を行い、新たなITデジタルソリューションを社内に提供することで、貴社の更なる社会イノベーション...
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/05/09
24年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】貴社のインターンシップに志望した理由は2つあります。 1つ目は「社会に大きな革新を与える新しい技術の開発に携わりたい」からです。貴社はウォークマンやプレイステーションをはじめとして、社会現象を起こす多くの技術開発を行ってきたと認識しています。そんな高い技術力を持つ貴社での最...
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/08
24年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(500 文字以内)】私は、お客様にとって真に便利なUIの開発を通して、貴社の技術が搭載された多様な製品に新たな風を吹き込み、お客様の生活に更なる付加価値を届ける仕事がしたい.私は研究で、◯◯◯◯を用いる.本機械は高度な機能を多く有するが、操作UI...
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/05/08
24年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】2点ある.まず、自身の経験や思いが、貴社の「テクノロジーを通して、全ての人が感動を分かち合う未来を実現する」という理念と一致するためだ. 長期インターンでのソフト開発では、チームで協力して設計、計画、実装まで行った.経験の中で、複数人で協力してソフトを作ることの面白さや、実...
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