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ソニーグループのES・体験談一覧
ソニーグループのES(エントリーシート)・体験談一覧
ソニーグループの就活のES・体験談の一覧です。ソニーグループの本選考とインターンシップ選考で内定者が実際に通過したエントリーシートの例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテストの形式、グループディスカッション(GD)の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを記載しています。企業の採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策方法を確認しましょう。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、企業研究やご自身との相性を判断する自己分析に役立ちます。
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機(500字以内)】私が貴社のインターンシップを志望した動機は、私の目標とする研究者になるために必要なことが学べ、必ず成長できると考えたからです。私は、世の中の様々な問題を発見でき、化学を用いてそれを解決することで、よりよい世界に一歩近づくことに貢献し続ける研究者になりたいと考えています。この目標を実現するにあたっ...
3
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電機
ソニーグループ
25年卒
事務系コース:ビジネスマネジメント&ファイナンス
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【ご自身が考える経営企画・事業管理の役割を教えてください。】(1)経営企画・事業管理の役割は、会社だけでなく市場全体を俯瞰しながら、会社が長期的に進出すべき方向性を指し示すことだと考えます。各事業内の意思決定だけでは対応できない社会課題に対応しながら、今後も社会から求められる会社であり続けるための戦略を考案することが重要で...
28
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電機
ソニーグループ
25年卒
事務系コース:ビジネスマネジメント&ファイナンス
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際の内容に近いテーマにおいて、資料に記載されているデータをもとに経営課題に対する課題解決策をグループで考え、プレゼンする。発表後は質疑応答・社員からのフィードバックもある。指摘は厳しいものではなかった。 【ワークの具体的な手順】個人ワークの後、グループ全体ですり合わせを行...
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望理由を教えてください】理由は2つあります。1つ目は自身の専門性を活かして無線通信設計に挑戦し、今後貴社で貢献できることを明確にしたいからです。私は◯◯を用いた◯◯について研究しております。◯◯は現代のコミュニケーションを支えるモバイル事業を発展させる必要な技術であると考えており、貴社においては自社開発した商品が現代の...
5
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電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:品質・調達
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】様々な最新技術に関わりながら、世界の人々に安全な製品を届ける手助けがしたいからである。大学で◯◯勉強をする中で、携帯電話1つにもWi-FiやBluetooth、NFCなど様々な通信技術が用いられていることを知り、興味を持った。無線通信について調べていく中で、電波は国家戦略にお...
16
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
teams面接
/
インターンシップ選考
九州大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長と部長 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になると接続がつながり、面接開始 【質問内容】研究内容をパワーポイントのスライド2枚で5分以内で発表 →それに対する深堀約30分 志望動機→エントリーシートに記入した内容とは別の内容で聞かれる 入社後のキャリアプラン→なん...
1
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
九州大学 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格診断 【各科目の問題数と制限時間】問題数は普通 制限時間は厳しめ 【対策方法】書籍 【参考にした書籍・WEBサイト】SPI対策2025
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電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
九州大学 | 理系
【選択したカテゴリーで最近注目しているプロダクト・サービスとその理由を記術(200文字以内)】私が注目している製品はSenSWIRイメージセンサーです。従来のSWIRイメージセンサーとは異なり、SWIR光だけでなく可視光までの広帯域撮像が可能です。波長範囲の特性により、他のイメージセンサーでは検出しづらい情報を提供し、新た...
4
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
九州大学 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1人に1つテーマが与えられる。常にメンターがついてくれるのでわからないことはいつでも聞ける。研究内容が業務内容と近い学生が多い。最終日には成果報告会があり、部長クラスが聞いているのでとても厳格な雰囲気だった。 【ワークの具体的な手順】朝 スケジュール確認 その後実習 夕...
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25年卒
技術系コース:R&D WILL
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【インターンへの志望動機(500)】私が本インターンを志望する理由は2つある。まず1つ目は、自らの強みを生かすことができると考えたからである。私は大学でメタバースの産業、インフラ活用として、デジタルツインに関する研究をしている。その過程で、デジタルツインに関わる専門知識に限らず、研究の進め方についても身をもって学ぶことがで...
5
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
25年卒
インタビュー
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】応募コースの課長1人、社員1人 全員40〜50代の中堅・ベテラン社員 【会場到着から選考終了までの流れ】指定されたURLにアクセス、接続後すぐ開始 【質問内容】・アイスブレイク ・自己紹介 ・研究内容についての説明 ・研究についての深堀り ・研究で直面した課題・どう乗...
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語 非言語 性格 【各科目の問題数と制限時間】他の企業のSPIと同じ 【対策方法】他の企業のSPIを受ける
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【希望コース(第1希望)~(第3希望)】希望コースを解答 【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が貴社のインターンシップを志望する理由は、自身の研究分野である音響やセンシングに関連した研究を、最先端の技術を誇る貴社の開発現場で体験したいからです。以前、貴社のPlayStation5を体験した際、これまでのゲーム...
4
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】PlayStationの実際の開発環境で、仕事内容に関連した課題を与えられて取り組み、最終日の成果報告会でプレゼンを行った。最終日前日まではメンターの社員にアドバイスを頂きながら作業を進め、それ以降はプレゼン資料の準備を行った。 【ワークの具体的な手順】課題提示→開発・テス...
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24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
24年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入下さい。】私が貴社のインターンを志望した理由は2つあります。 1つ目は貴社の開発した製品から感動を与えられ、感動を与える製品技術に興味があるためです。現在も愛用しているWF-1000XM3は初めてのノイズキャンセリング機能付きヘッドホンで、初めて使ったとき、一瞬で静寂が訪れ、鮮明な音が流れ始めた時はとて...
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:R&D WILL
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】XR技術によって、人々に新たな感動を届けるために上記のインターンを志望する。私はXR技術に強い興味がある。XRはこれまでにない感動を世界中の人々に届けることができる可能性を秘めていると信じている。そして、貴社のXR事業は事業領域の幅広さ、多様な人材、最先端のイメージセンサを始めとした高い技術力から社会に新たな価...
6
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】貴社の高い創造性と多様性に触れ、自らもその一翼を担うことで、変革の一翼を担うエンジニアとして成長したいと思い、志望しました.貴社はエレクトロニクス、エンターテインメント、ゲームなど様々な領域でリーダーシップを発揮しておられます.貴社が展開しているAI搭載ロボット「aibo」の...
2
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
25年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】貴社のインターンを通じ、社会に新たな価値を提供できるような商品を開発するノウハウを学びたいからです。私が現在取り組んでいる「◯◯」の研究は、被災地支援や違法電波を発する基地局の位置推定等に活用されています。大学院での研究を通じて、テクノロジーには現代が抱える社会問題を解決する力がある事を実感した事から、テクノロ...
3
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24年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
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インターンシップ選考
早稲田大学 | 文系
【選択した領域・カテゴリーで最近注目しているプロダクト・サービスとその理由を記述してください。(200文字以内)】私はディスプレイ分野に注目しています。理由は、私が◯◯で過ごした中で多くの街中のディスプレイやデジタルサイネージを見ることで日常的にワクワク・感動を感じたからです。その中でも、貴社の製品の中で、特に空間認識ディ...
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ソニーグループ
24年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
24年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
早稲田大学 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1日目:企業説明・職種紹介・社員の人へ質問タイム→グループ顔合わせ→グループで課題を少し進める 1日目終了後:課題(1人1人プレゼン方式のスライド)を仕上げる。量はかなり多い。(人によるかも) 2日目:自分のアイデア発表→それらをもとにグループでの意見決定→全体の前で発...
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
25年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【該当コースを志望した理由(500)】私が貴社の半導体デバイス技術[R&D]コースを志望する理由は二つあります。一つ目は世界を感動で満たすという言葉に共感したからです。二つ目は高い技術力を持つ貴社の研究開発に携わり研究開発への取り組み方を学びたいと考えたからです。私は現在半導体デバイスの研究を行っています。将来私は、これま...
5
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24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
立命館大学大学院 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500 文字以内)】私は、持続可能なより良い社会を建設するためのイノベーションがどのようにして生まれていくのかを学びたいと思い、インターンの参加を希望しました。 私はモノづくりによって、人々の暮らしを豊かにし、社会に貢献したいという目標があります。貴社はテレビやカメラ、ゲーム機など様々な家電...
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
京都大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】与えられた課題に対して、メンターと話し合いながらその課題の解決方法を考え、最終的にプレゼンを行う。課題の解決方法を探す際には実際にヒアリングなども行った。日程は基本的にメンターが事前に作成したものに沿って行い、一部人事主催のイベントもあった。 【ワークの具体的な手順】調査→...
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
25年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
京都大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】部長クラス 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインで繋いで面接開始 【質問内容】・インターンに関連する活動は行ってきたか。 ・その活動でどのような課題があり、どのように対処したか ・活動の中でこだわった点 ・逆質問 事前に制作したスライドを提示しながら、これま...
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
25年卒
WEBテスト
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インターンシップ選考
京都大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【対策方法】問題集を解く
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