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ソニーグループのES・体験談一覧
ソニーグループのES(エントリーシート)・体験談一覧
ソニーグループの就活のES・体験談の一覧です。ソニーグループの本選考とインターンシップ選考で内定者が実際に通過したエントリーシートの例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテストの形式、グループディスカッション(GD)の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを記載しています。企業の採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策方法を確認しましょう。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、企業研究やご自身との相性を判断する自己分析に役立ちます。
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2460件
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】製品や制度など個人手には不満が一個もなかったため。 【内定後の課題の有無】今は分からない。 【内定後の拘束】特になし。 【内定後の研修など】説明会と先輩社員との交流会は決まっている。 懇親会もあるらしい。 【採用人数・倍率】分からない。 【内定者の採用大学・学歴】分からない。 【自分以外の内定者の...
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メーカー
電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
23年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系(男性1人)、人事(女性1人) 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなので特になし。 【質問内容】人事の人が司会と進行、研究は技術系の人が聞く感じ。 ・うちの会社の志望動機は何ですか? ・うちで何をやりたいですか? ・研究発表(5分ぐらい、スライド2枚を用い...
1
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
23年卒
一次面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術系の社員2人(どちらも男性) 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなので特になし。 【質問内容】若い人(といっても30後半のイメージ)が進行、もう一人の中年の人が気になったことを次々と聞く感じ ・研究発表(約7分ぐらいだと思う?質疑応答も同じぐらい) ・イメージ...
2
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【選んだコースで取り組みたい内容(300)】私は映像を3Dホログラムで立体的に楽しむことができる高機能ディスプレイを開発したいです。私はコロナ禍によりオンライン飲み会や無観客ライブを経験しましたが、直接経験するよりも他の人と空間や間を共有することができないため満足感や没入感が低いと感じました。そのため、手軽に映像を3Dホロ...
25
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
23年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】穏やか 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインでした。 【質問内容】・今回のインターンシップへの志望理由 ・研究内容(パワーポイントを画面共有して5分程度で発表) ・研究室での生活 ・学業以外の取り組み ・インターンシップは対面で行われるため、感染症への抵抗はない...
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
23年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語 非言語 性格 【対策方法】普通のSPIです。
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
インターン選考通過
23年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が貴社を志望する理由は、映像技術を用いて様々な分野に貢献する姿勢に魅力を感じたからです。私は現在、外科用手術ロボットの改善を研究テーマにしています。より安全な手術を提供するには、医療用機器の改善はもちろん、手術に取り巻く環境を変えることが必要です。私は貴社の映像技術を活かし...
10
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
23年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】本来は2週間の対面で行われる予定でしたが、1日のオンラインプログラムになってしまいました。 行われたことは企業説明会と社員さんとの交流です。 私が参加した事業はメディカルのメカ設計という部分でした。 社員さんとの交流では、実際に対面で私が参加した場合に取り組むはずだっ...
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:コーポレート機能(技術)
23年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】本インターンに参加することで、企業の知財業務だけでなく、貴社に対する理解を深めたいと考えています。貴社は半導体や金融、エンタメ事業など様々事業を展開し、安定した収益を挙げています。またCMOSイメージセンサーやオーディオ機器、メディカル関連機器などの幅広い製品を手掛けて世界を...
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
23年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】顧客視点における本質的なニーズを捉え、さらに上質な顧客体験を創出する製品開発プロセスは貴社でしか学ぶことができないと考えるからです。自身の体験になりますが、小学生の頃にソニーのウォークマンを買ってもらい、初めてノイズキャンセリングを使用し、外界から切り離された鮮明な音を聞いたときの感動は忘れられません。それ以降...
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:R&D WILL
23年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】人々に感動を与え続け、常に新規性のある貴社の製品は、第一線の現場でどのように生み出されているのかを知りたいからです。貴社の高い技術力と創造力による革新的な製品が、社会の発展に貢献し続けていることは貴社にしかない魅力だと強く感じています。元々医療分野に興味があり、「がんをイメージング技術で克服する」というスローガ...
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電機
ソニーグループ
23年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(300文字以内) 】「セールス・マーケティング(国内・海外)」 貴社の製品を世界に浸透させ、日本のブランド価値を高めたい。アメリカ留学の際、様々な国籍の人々との交流を通して、日本の製品の技術力や信頼度の高さを実感し日本人として誇りに思った。 ...
5
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電機
ソニーグループ
23年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【ソニーで成し遂げたいことを教えて下さい。(300字以内)】私は貴社の製品を通じて、日本の世の中の面白さの総量を増やしていきたい。私はこれまで貴社のplay stationやXperiaなど様々な製品を愛用し、人生に残る面白い体験をたくさんしてきた。セールスとして、sonyの製品を広めることに貢献し、自分のように面白い体験...
9
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【最も希望する職種において取り組みたい内容を記述してください。(300文字以内) 】半導体レーザの開発から商品企画までの幅広い工程に携わることで、お客様の課題を解決できる製品を提供したいです。私は研究を通じて高品質な製品を作ることの難しさを体感し、常に市場に出すことを見据えて粘り強く研究に励んできました。この経験は長年の...
6
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:ソフトウェア
インターン選考通過
23年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望理由(500文字)】現在、大学では情報系学部に所属しており、情報系の技術や知識を学んでいるのですが、元来の私の興味は人間そのものや脳科学系統です。現状の技術では人間のすべてを知ることは難しいと考え、人を知るための技能や技術、それに類する事に携わりたいと考え情報系学部への入学を志望しました。 しかし、やはり一つの分野...
4
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ソニーグループ
23年卒
技術系コース:ソフトウェア
23年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】会社説明(一般公開されているようなもの) アイスブレーク(合計15分から20分程度) 実務に関係するグループワーク(下記に記載。4,5名程度の学生グループにわけられ、GDを行う。) 座談会(20分程度ずつ、社員2人から話を聞いた) 【ワークの具体的な手順】実務に関連す...
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください(500)】私は社会を快適にし人々の役に立ちたいと考えています。私は貴社の人を取り巻く制約をテクノロジーで超える次世代の技術は体感させていただきたく応募させていただきました。私は通信キャリアであるS社のスマートフォンのテクニカルサポートセンターでアルバイトをしています。働く中で貴社のXperiaに...
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ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
23年卒
内定
/
本選考
大学非公開 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】3月中に得ていた内定先と比較し、ソニーが従業員を切ってきた歴史を考え、辞退しました。 【採用人数・倍率】辞退のため不明 【内定者の採用大学・学歴】辞退のため不明 【自分以外の内定者の属性(体育会、学生団体、留学、長期インターン、ボランティアなど)】辞退のため不明
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ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
23年卒
ジョブマッチング二次
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】ベテラン社員二名 【会場到着から選考終了までの流れ】teamviewerで入室・退室 【質問内容】一次よりも研究内容に対する深堀多めです。一次と同様研究内容に関して2枚のスライドを作成し、それについて説明します。その後、役割、どのように役割が決まったのか、工夫したところ、学会発...
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ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
23年卒
ジョブマッチング一次
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】中堅社員の方2人 【会場到着から選考終了までの流れ】teamviewerにて入室、面接後退室 【質問内容】研究内容をpower point二枚にまとめ、それを最初に説明するよう求められました。その後、研究の中で面接官の方が疑問に感じたことを質問されます。自分は、背景に関してなぜ...
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ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
23年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【各科目の問題数と制限時間】能力検査(言語、非言語) 35分 性格診断 30分 【対策方法】対策本をやる
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
23年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。(300 文字以内)】製品の信頼性に寄与する、評価システムの作製に取り組みたいです。イメージセンサは、機械の目として、AIや自動運転技術が発展する社会での重要性が高まっています。一方で製品の誤作動は、人命に関わる危険があります。私は研究において、セ...
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ソニーグループ
23年卒
技術系コース:電気
インターン選考通過
23年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】私は貴社で、人々に感動を与えるような新しい技術の開発に取り組みたいと考えています。これまで私は研究で、◯◯の解析を行ってきました。人間が◯◯を見て、ロボットを操作することが適切か、というのがというのが大きな課題になっています。その研究を進める中で、人間がどのように◯◯を認識するのか解析することの難しさを痛感しま...
60
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ソニーグループ
23年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】「半導体デバイスの専門性を生かして人々の暮らしを豊かに」という想いがあり、半導体技術の発展に研究者として携わりたいためです。そのために本ISで学びたいことが二つあります。1つ目はイメージセンサーをデバイスにして商品化する流れです。私はソニーLSIの夏ISにて、イメージセンサーの熱Sim用SFの性能評価を行い、回...
9
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電機
ソニーグループ
23年卒
技術系コース:光学
23年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。 *「97.ビジネス総合コース【PlayStation(R)】」コースが第1希望の方については、(1)コース概要を確認のうえ、希望する職種(1~7の番号のみで結構です)を希望する順に全てご記入 ください。 (2)上記職種のうち最も希望する職種に...
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