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ソニーグループのES・体験談一覧
ソニーグループのES(エントリーシート)・体験談一覧
ソニーグループの就活のES・体験談の一覧です。ソニーグループの本選考とインターンシップ選考で内定者が実際に通過したエントリーシートの例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテストの形式、グループディスカッション(GD)の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを記載しています。企業の採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策方法を確認しましょう。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、企業研究やご自身との相性を判断する自己分析に役立ちます。
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28年卒
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
26年卒
最終面接
/
本選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1名 + 採用部門の部長(多分) 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためなし 【質問内容】研究に対する質問(研究の役立つ所、大変な所、他の実験手法はないかなど) インターンの志望動機 インターンの感想 入社してからやりたいこと 入社までの約1年間の間に準...
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電機
ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
26年卒
WEBテスト
/
本選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【対策方法】有名なSPI対策の本を解いた。また、さまざまな企業でSPIを受けまくった。
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ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
26年卒
エントリーシート
/
本選考
大学非公開 | 理系
【希望コースで取り組みたいこと】高画素でかつ特性を担保した画素開発に貢献したいです。インターンシップでは、「画素微細化に伴う特性傾向分析手法の提案」というテーマに取り組みました。画素微細化によりQSの低下・転送勾配の減少が生じてしまいますが、この問題を解決する難しさを知りました。インターンシップでは時間の関係上、実用的な手...
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ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
内定
26年卒
リクルーター面談
/
本選考
大学非公開 | 理系
【経緯】夏の職場密着インターンシップ参加後、突然人事からメールが届き、採用担当の方とカジュアル面談(選考ではない)を行った。 そこで早期選考を知らされた。 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなのでなし 【質問内容】インターンシップの感想、手応え (インターンシップ参加後にマイページ上で提出した参加レポートに書...
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ソニーグループ
26年卒
事務系コース:ビジネスマネジメント&ファイナンス
26年卒
大学別座談会
/
説明会
大学非公開 | 文理非公開
【説明会の具体的な内容】会社・業務説明が15分程度あった後、OBや人事の方との座談会が1時間程度開催された。 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】業務内容は分からないが、専門が活かせると期待していた。 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】業務内容が大まかにわかり、また社員さんの対応がとても丁寧であり好印...
1
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
インタビュー
/
インターンシップ選考
筑波大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長2人 【会場到着から選考終了までの流れ】自己紹介 アイスブレイク 研究プレゼン 質問 逆質問 【質問内容】現在の就活や研究状況について(アイスブレイク) プレゼン資料を使って5分で説明 大体スライド一枚一枚に質問 どんな信号を入れてシミュレーションしたかなど研...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
筑波大学 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【各科目の問題数と制限時間】60分 【対策方法】事前に受けた経験から苦手な分野を参考書で解いた。繰り返し問題を解くことで出題形式に慣れるようにした。
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
筑波大学 | 理系
【志望動機(500)】志望理由は2つある。 1つ目は、ライブ空間を日常に届けるという私の想いの実現のためである。 幼少期から音が大きい空間は苦手であったが、アーティストのライブ空間を体験した際、空間の一体感に感動し、音の大きさに対する嫌悪感を感じなかった。このような、特定の空間ならではの音に大きな価値を感じている。この...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
筑波大学 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】一人一つ課題が与えられてそれに対しれ実務形式のインターンシップであった。勉強会(座学)、シミュレーション、測定評価を行い、それらを通して課題解決結果を最終日に発表する。2週目に中間発表があり、課内での発表をする。 【ワークの具体的な手順】座学、シミュレーション、実験、発表 ...
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26年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望理由(500字)】貴社の強みである技術力と創造力によって、人々に感動を与えるモノ作りが出来る所に魅力を感じ、志望した。私は将来、モノを作る仕事を通じて、人々の暮らしをより快適なものにし、感動を与えたいと考えている。そのため、製品の開発・設計に携わり、より良い製品を創出できるスキルを身につけたいと考えている。私は大学4...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
京都大学大学院 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が◯◯入学後すぐにコロナ禍となり、対面でのコミュニケーションには大きな制限が掛けられました。◯◯の◯◯部長を務めていた頃も、会議の際は全員がマスクをしており、相手の表情を読み取るのが難しく周囲との合意形成ができているのか不安になった経験があります。私はウイルスの侵入を防ぎつ...
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26年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
26年卒
エントリーシート(ES)
/
本選考
大学非公開 | 文理非公開
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。】私が貴社で取り組みたいのは、多様な事業領域でデジタルマーケティングを活用し、ブランド価値を高めながら新規顧客を創出することです。広告配信プラットフォームやSNSのデータ解析を通じたターゲティング最適化や、消費者が求める価値に寄り添うコンテンツマー...
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ソニーグループ
26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【志望動機】高い技術力と創造力で多くの感動を届けてきた貴社の開発環境を体験したいと思い志望しました。私は現在知人の紹介で◯◯の◯◯をしております。その◯◯現場では貴社のα7IIIを使用しており、初めて触れたときはその映像の綺麗さと表現の美しさに驚きを隠せませんでした。この経験はまさに貴社の製品を通して感動を受けた瞬間であり...
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26年卒
技術系コース:品質・調達
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語・パーソナリティ 【各科目の問題数と制限時間】それぞれ30分程度 【対策方法】対策本を一周すること、またその中でも間違えた問題を中心に対策を行う
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26年卒
技術系コース:品質・調達
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機(500)】貴社のインターンシップを私が応募する理由は2 点ある。 【1】貴社のリスクマネジメントについて学びたいからだ。 貴社はグローバルに事業展開をしており、幅広い地域から調達をしている。しかし、幅広い地域への調達先の分散は、災害発生時など緊急事態に弱い。一つの調達源が途絶えると製品製造が停止し、顧客の信...
6
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26年卒
技術系コース:品質・調達
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】調達業務に関しての説明や、どんな製品を担当しているのか、調達業務を通して製品にどんなアプローチをしているのかを講義形式で学んだ。 そのあとは職場ツアーを行い、複数社員(中堅・若手含め)との交流会を実施した。 【ワークの具体的な手順】ない 【インターンの感想・注意した点】と...
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ソニーグループ
26年卒
技術系コース:ライフサイエンス
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大阪大学大学院 | 理系
【志望動機】最先端のイメージング&センシング技術、情報処理技術を活かしてライフサイエンス事業を行なっている貴社で、医療分野に貢献したいためです。私は、将来物理学的な観点から医療に貢献できる人材になりたいです。中学生の時に顧問が◯◯で亡くなったことから、医療に関わりたいという思いを持ちました。得意な物理分野を極め、人が健康的...
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ソニーグループ
26年卒
技術系コース:光学
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大阪大学大学院 | 理系
【卒業/修士論文や、学科/専攻の授業の中で、最も力を入れて学んでいるテーマの概要を記述してください。(500文字以内)】◯◯という、従来の◯◯に代わる技術の開発を行っています。光を物質に照射すると、分子構造を解析する手掛かりとなる◯◯が出てきます。その光を応用した◯◯は、「標識無し」で観察したい対象(分子)を観察できます。...
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26年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
26年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
京都大学 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】年ミラーレスカメラを手にし、どの交換レンズを購入するか検討した際に、その内部構造や搭載技術に関心を持ったため。各社のレンズを比較する中で、「技術のソニー」の技術が豊富に詰まっているG Masterシリーズに憧れを抱いた。そして、貴社のカメラ業界内での存在感を支えているのは、総...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
インタビュー
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事の方1人と希望している部署の方1人 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためなし 【質問内容】はじめに5分で自分の研究内容の発表とそれに関わる質問が二人からくる。 ーどこにインターンを応募して、選考状況は? ーこの研究テーマを選んだ理由 ー研究は何人?どんな...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格診断 【各科目の問題数と制限時間】それぞれ30分程度 【対策方法】青本を一周することとその中でも間違えた問題を中心に対策を行う
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
インターン選考通過
26年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】志望する理由は二つある。一つ目は、貴社の革新的な製品と技術を社会に送り出すための品質保証業務を体感したいからだ。私は現在人工骨材料を研究していることから、人々の健康と医療の発展に貢献していきたいと考えている。私は貴社のNUCLeUS Smart applicationsの技術...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】一人一つの課題が与えられて、それに対して実務形式のインターンシップであるため、補助を借りながら実験を行う。 座学もあるためある程度その分野について知らなくても座学で学べることはある。 この成果を最終日に発表する。 【ワークの具体的な手順】座学、実験、発表 【インターンの...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】受け入れ先社員(課長1人、中堅社員2人) 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなので特になし 【質問内容】・研究内容と学生時代に頑張ったことのプレゼン(5分) ・研究内容の深掘り ・学生時代に頑張ったことの深掘り ・インターン志望理由 ・専門と大きく異なるが大丈...
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26年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
26年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語 【対策方法】特に対策はしなかった。 大学受験レベルの内容がわかっていれば特段の対策は不要。
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