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ソニーグループのES（エントリーシート）・体験談一覧

ソニーグループの就活のES・体験談の一覧です。ソニーグループの本選考とインターンシップ選考で内定者が実際に通過したエントリーシートの例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテストの形式、グループディスカッション（GD）の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを記載しています。企業の採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策方法を確認しましょう。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、企業研究やご自身との相性を判断する自己分析に役立ちます。
2450件 のES・体験談
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ソニーグループ

26年卒
技術系コース：ソフトウェア
ソニーグループ

26年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【志望動機をご記入ください。（500文字以内）】「こんなものがあったらいいな」を実現できるITを使って、人々にワクワクを与えたいという私の思いを形にすることができると考えるからだ。これまでの人生で、近未来的なもの、便利さを超えて驚きや感動を与えるようなものに出会い、ワクワクを与えられてきた。そしてそこにはいつもIT技術が関...
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ソニーグループ

26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
ソニーグループ
内定

26年卒 内定 / 本選考

京都大学大学院 | 理系
【承諾/辞退理由の詳細】自分の就職活動の軸である、半導体の設計、という部分を業務としてしているのはもちろんなのだが、自分が思っているほど半導体設計に没頭して仕事ができるわけではないように感じたため、辞退した。他に、自分が理想とする半導体設計ができる会社から内定をもらったのもあり、辞退した。　【採用人数・倍率】2-300人、...
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ソニーグループ

26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
ソニーグループ
内定

26年卒 最終面接 / 本選考

京都大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】自分が志望した分野の部長さんと人事の方　【会場到着から選考終了までの流れ】ZOOMに入室し、軽く面接官の方の自己紹介があった後、自身の自己紹介をした。面接終了後は速やかに退出した。　【質問内容】・質問 研究内容のプレゼンとその質疑応答 ・回答 研究に関する内容は特許および...
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ソニーグループ

26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
ソニーグループ
内定

26年卒 WEBテスト / 本選考

京都大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語　【各科目の問題数と制限時間】言語：32問（15分）、計数：29問（15分）　【対策方法】青本を買って対策した。また、就活支援サイトなどで模試を積極的に活用した。
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
ソニーグループ
内定

26年卒 エントリーシート / 本選考

京都大学大学院 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。】イメージセンサ開発において世界を牽引するSSSで、圧倒的な性能をもって人の五感に感動を生み出すイメージセンサ開発に携わりたい。 インターンに参加する中でSSSの様々な製品に触れ、その高い性能とそれを設計開発する高い技術力に驚かされた。こんなにも...
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

26年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。（500字以内）】2点ある。1点目は、貴社での研究開発の職場密着体験を通じて、貴社との適合度を確かめるためだ。私は、大学で専攻した○○科学の知識や研究活動で培った論理的思考力を生かし、製品開発によって人々を笑顔させるような仕事に携わりたいと考えている。そのため、「クリエイティビティとテクノロジー...
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ソニーグループ

26年卒
事務系コース：プロダクト＆サービスプランニング
ソニーグループ

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】セミナー形式でソニーの仕事を体感できるという内容のものでした。取り組んだ課題などは特になく、社員の方のお話を聞いているだけでした。また、座談会もあり、実際に働いている社員の方の声を聞くことができました。　【ワークの具体的な手順】ワークは行っていません。　【インターンの感想・...
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26年卒
事務系コース：プロダクト＆サービスプランニング
ソニーグループ
インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 文系
【志望動機をご記入ください。（500文字以内）】ゼミでの経験から「人生を豊かにする価値の提供」を目標にしており、貴社が人々に感動を届けている点、テクノロジーを新たな分野に応用して社会に貢献している点に関心を持ったためである。本コースの志望理由は、データを活用した価値提供に興味があるためだ。アルバイト先の予備校での勧誘活動で...
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

26年卒 個人面接 / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】受け入れ先課長　【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインなのでなし　【質問内容】研究内容プレゼン（5分） 研究内容の深掘り（工夫したこと、研究の美味しいところなど） 学生時代に力を入れたこと 志望理由 インターンでは何がしたいか。興味があるか。 チームとして取り組...
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語　【各科目の問題数と制限時間】通常のspi　【対策方法】ES合格者のみWEBテスティングのSPIを受験する。SPIだけで合否が出るわけではないため、どのくらい選考に影響するのかは不明（筆者はSPIが苦手）。
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
ソニーグループ
インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【志望動機】専門的に学んだことはありませんが、デバイスの材料や半導体の仕組みについて興味があるため、今回志望させていただきました。私は、研究で◯◯という◯◯を使用する機会があるのですが、その開発技術がなければ私の実験は成り立ちません。また、毎日のように使用しているスマートフォンやパソコンなどのデバイスには数多くの半導体が組...
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
ソニーグループ

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1人1つのテーマが与えられ、チューターや課長の補助をいただきながら実験を進める。1〜2日目は座学メインだった。座談会も複数回開かれた。最終日には成果報告会が存在し、そこで自分の研究成果を報告する。会場には偉い方たちや人事がたくさんいた。　【ワークの具体的な手順】tcadを使...
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26年卒
技術系コース：メカ・メカトロニクス
ソニーグループ

26年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください（500文字以内）】私が貴社のインターンシップを希望する理由は二つある。一つ目は、「クリエイティビティとテクノロジーの力で、世界を感動で満たす。」という貴社の存在意義に魅力を感じたからだ。小さいころから音楽が好きで、大学生になってからアルバイトで貯めたお金で貴社のノイズキャンセリング機能付きワイヤ...
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26年卒
技術系コース：メカ・メカトロニクス
ソニーグループ

26年卒 エントリーシート（ES） / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。（500文字以内）】「世界で通用する」オーディオ製品の開発現場を体験し、貴社で働く自分を明確にするため志望します。研究機材を◯◯で最初から最後まで一人で設計をしたことをきっかけに、自分のみならず世界中の人々に利用される「グローバルな製品」を開発する環境で働きたいと考えています。特に、オーディオ製...
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
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26年卒 ジョブマッチング面談 / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】自分が配属希望を提出した部署の方とジョブマッチングであった。 社員さん3人と課長さん。　【会場到着から選考終了までの流れ】Teamsに入室し、接続確認後に面接開始。終了後はすぐに会議が終了した。　【質問内容】1事前に準備したスライド資料を投影しつつ、数分で自身の研究内容の説明...
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
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26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系
【試験科目】言語・非言語・適性検査　【各科目の問題数と制限時間】通常のSPI試験に準ずる　【対策方法】SPI対策の青本を購入し、定期的に解くようにしていた。また、対策アプリでも勉強を行った。
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

京都大学大学院 | 理系
【志望動機】自身の研究内容に近く、最先端技術に触れられると感じたため志望した。 研究室配属では、学科の授業を通じて、◯◯の設計・製造に興味を持ったため◯◯分野を選択した。アナログ・デジタルの回路図を見ながら◯◯の信号の行方を追うことが、パズルのようで楽しかったことがきっかけである。加えて、自分は理論に近い基礎的な研究より...
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
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26年卒 インターンシップ / インターンシップ

京都大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサにおける画像処理に関して、ある機能のソフトウェア実装を課題として経験した。課題自体は一週間程度の内容で、最終日に成果発表も行った。また、企業説明や事業内容説明、様々な社員さんとの交流を通じて、SONYという会社への理解を深めた。　【ワークの具体的な手順】まずイ...
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
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26年卒 インターンシップ受入面接 / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】課長クラスの方　【会場到着から選考終了までの流れ】氏名の確認のあと、すぐに研究紹介をした.その後、面接官から質問をいただき、最後に逆質問をした.　【質問内容】1. どこにインターンを応募して、選考状況はどうか. 2. この研究テーマを選んだ理由 3. 研究は何人で行い、どの...
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26年卒
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26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【試験科目】言語・非言語、性格検査　【各科目の問題数と制限時間】通常のSPIと同様　【対策方法】SPIの対策本　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
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26年卒
技術系コース：半導体・デバイス・材料
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インターン選考通過

26年卒 エントリーシート / インターンシップ選考

大学非公開 | 理系
【あなたが取り組んだ／取り組んでいることについて、下記の6つのポイントを含めて記述してください。ポイント：（1）きっかけ・背景（2）設定したゴール（3）体制・役割（4）こだわったこと（5）結果・学んだこと（6）学んだことを今後どう活かすか】シミュレーション解析では膨大な量のデータを整理し、解析します.私が研究室に所属し、先...
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技術系コース：半導体・デバイス・材料
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26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】イメージセンサの研究開発を行う部署に配属されました.体験内容は、開発途中の試作イメージセンサの測定・評価を体験しました.機密情報にふれるような業務はさせてもらえませんでした.最終日の発表に向け、資料を作成しました.　【ワークの具体的な手順】1,2日はイメージセンサに関する必...
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26年卒
技術系コース：メカ・メカトロニクス
ソニーグループ

26年卒 インターンシップ / インターンシップ

大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】オフィス見学とテーマ実習。カメラ部品を分解したりして、新たな設計を考え、資料などを作成した。また、部署関係のミーティングに全て参加して雰囲気や業務内容を詳細に説明してもらった。最終日に成果報告会があった。　【ワークの具体的な手順】オフィス見学→テーマ実習　【インターンの感想...
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技術系コース：メカ・メカトロニクス
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26年卒 個人面接 / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴（役職・肩書き・入社年次など）】配属部門の部長　【会場到着から選考終了までの流れ】リンクが送られてきて、そこからミーティングに入り、面接を終えて退出するという形　【質問内容】最初に志望動機や興味のあるプロダクトについて聞かれた。これは配属部門とのマッチングを見られていたように思う。そして、発表資料を2枚まで、...
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技術系コース：メカ・メカトロニクス
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26年卒 WEBテスト / インターンシップ選考

大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語・非言語　【各科目の問題数と制限時間】言語、非言語それぞれ20～30分前後の内容だったと思う。　【対策方法】WEBテストに関しては、苦手な分野のみを直前に少し解いて臨んだ。
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