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ソニーグループのES・体験談一覧
ソニーグループのES(エントリーシート)・体験談一覧
ソニーグループの就活のES・体験談の一覧です。ソニーグループの本選考とインターンシップ選考で内定者が実際に通過したエントリーシートの例文集や志望動機の回答例のほか、過去に出題されたWEBテストの形式、グループディスカッション(GD)の問題、面接でよく聞かれる質問とその受け答えなどを記載しています。企業の採用担当者と会う前や書類提出前、選考突破に向けた対策方法を確認しましょう。またOB訪問/リクルーター面談での体験談や先輩が過去にお話された感想なども、企業研究やご自身との相性を判断する自己分析に役立ちます。
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:R&D WILL
公開日:2024/03/21
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が貴社のインターンシップを志望する理由は2点ある。 1点目は、自身の強みを活かせるからである。私は機械学習やそれのRoboticsへの応用に興味があり、ロボットのナビゲーションについての研究を行っている。よって、上記の3つの希望コースは私の研究とも親和性が高い。強化学習な...
11
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電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:R&D WILL
公開日:2024/03/15
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。】私は将来◯◯を実現したいからです。近年、◯◯の進歩と活用が盛んであり、多くの国内外の企業が◯◯を利用したサービス、商品を研究、開発、提供しています。特に、◯◯や実験などのシミュレーション分野においては、今までにない品質と正確性により、圧倒的な利便性をユーザーに提供できる時代になっています。そこ...
4
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:コーポレート機能(技術)
公開日:2024/03/15
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が貴社のインターンを志望する理由は、私の将来目指す姿と合致しているためです。私は将来、◯◯をより長く使用し続けられるようにするための◯◯に携わりたいと強く望んでおります。というのも、私は大学生の時、◯◯をしており、実際の◯◯に触れる機会が数多くありました。私はアルバイトを通...
2
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/03/14
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
名古屋工業大学大学院 | 理系
【志望動機(500字以内)】貴社が長い歴史で培ってきた半導体技術を体験したいです。私は現代のテレビやスマートフォンの高画質化が著しいと感じます。最先端な半導体技術によって実現された、現実と見分けがつかないほどの高画質にはいつも驚かされます。特に私が興味を持ったことは、貴社のXPERIAに搭載されているカメラに関する半導体技...
33
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/03/13
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】2週間の開催であった。 初日はインターンシップ配属部署の本部長からの挨拶や、施設利用、社内ルール等の研修を受けた。 2日目以降から社員とともに実際の業務に取り組みながら最終日の発表に向けて資料の作成を行った。 【ワークの具体的な手順】初日 本部長からソニー、半導体、イ...
1
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/03/13
25年卒
インターンシップ面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】最終面接のみ 課長部長クラスと1:1で受ける 【会場到着から選考終了までの流れ】オンライン 【質問内容】アイスブレイクが1分 研究発表10分 これにかかわる質疑応答が30分 研究内容に関して論理の飛躍や省略している箇所の深堀が行われた。 自身の研究に関し背景及び将来性に...
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/03/13
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】通常 【各科目の問題数と制限時間】通常 【対策方法】問題集を2周程度 【参考にした書籍・WEBサイト】一般的な緑の問題集
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/03/13
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】半導体分野を通し社会全体へ影響を与え得る研究を行いたいたく、貴社を志望します。私は自身の研究分野である半導体を通し、モビリティやARをはじめとした社会全体の技術力を向上させることで、様々な社会課題の解決に関わりたいと考えています。貴社は広い事業分野で発展しているため、社会が抱える問題をエレクトロニクス分野と多く...
3
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:光学
公開日:2024/03/13
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私は世の問題解決を通じて人が住みやすい社会を作りたいという思いから貴社のインターンシップを志望する。理由は2点ある。1点目は、幅広く社会貢献を果たしている貴社に魅力を感じたからだ。貴社は環境問題やディスプレイ、スピーカー、医療技術など幅広い分野で社会貢献を果たしている。私の研...
1
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2024/03/13
25年卒
個人面接
/
インターンシップ選考
早稲田大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのためなし. 【質問内容】学部と修士における研究内容 インターンシップに参加した場合に具体的にどのようなことをしたいのか アルバイトで行っている開発の内容 志望しているコースのプロダクトについてどのように考えているのか ...
1
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2024/03/13
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
早稲田大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語 【各科目の問題数と制限時間】35問 【対策方法】他社のインターンシップなどでSPIになれておく.
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2024/03/13
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
早稲田大学大学院 | 理系
【志望動機】自分は◯◯に興味があるため、このインターンシップでも◯◯との関連性が高いテーマを選びたいと考えました.また、現在取り組んでいる研究では◯◯をアルバイトでは◯◯を行なっています.これらで得た知識をインターンシップで実践し、そこでで得た経験などを生かして研究をより発展させたいと考えています。これらのインターンシップ...
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2024/03/13
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
早稲田大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】SONYから実際に販売されているプロダクトに対して、新しい機能の提案、設計、開発を2週間で行い、残りの1週間で資料の作成、機能の改善を行い、最終日にその機能に関するプレゼンテーションをデモンストレーションを踏まえて15分で部署の中で行う. チューターが終始ついている. 【...
1
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24年卒
事務系コース:プロダクト&サービスプランニング
公開日:2024/03/13
24年卒
会社説明会
/
説明会
大学非公開 | 文理非公開
【説明会の具体的な内容】企業理念、事業説明 【説明会前の企業・業務・社員に対するイメージ】1人1人目標向かって頑張っているイメージ 【説明会後の企業・業務・社員に対するイメージ】チームワークがあるイメージ 【このイベントを通しての感想】スライドが見やすくてわかりやすかった
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:光学
公開日:2024/03/08
25年卒
インターンシップ面接
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】人事1名 技術者2名 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインのため、特になし 【質問内容】志望動機、インターンシップを通してどのようになりたいか、研究内容に関してそれぞれ深掘りをされた。研究内容については技術者の方からそれぞれ2、3個ずつ質問を受けた。基礎的な質問から、...
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:光学
公開日:2024/03/08
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【試験科目】言語、非言語、性格適性検査 【各科目の問題数と制限時間】問題数は解く速度で変わる 時間は言語30分、非言語40分くらい 【対策方法】インターネットで例題を調べて、出題される問題の傾向を理解した。
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:光学
公開日:2024/03/08
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【志望動機】私が貴社を志望した理由は、貴社の素晴らしく、価値のある事業内容と世界に幸せを提供できる最先端の技術力を持っていることに魅力を感じたからです。私は現在、未だ研究段階にあり実用化には至っていないMEMSデバイスの設計、製作に関する研究を行っており、非常に充実して研究活動を行っています。しかし、基礎的な内容ばかりで、...
2
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:光学
公開日:2024/03/08
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】事前に説明を受けたあとで、誤差率を既定のところまで減らすにはどうすれば良いか自分で考えながら進めるものだった。、基本的には個人で黙々と進め、周りと協力するようなことは無かったが、定期的にお互いの進捗を共有し、意見を出し合うことは行われたが、基本や個人作業であった。また、社員...
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ソニーグループ
24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
公開日:2024/03/07
24年卒
最終面接
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】応募部門の部長職1人 人事1人 【会場到着から選考終了までの流れ】Teamsを使用したミーティング形式 【質問内容】志望動機 今選考を受けている企業やその理由 研究内容の説明とそれについての質問(苦労したことや工夫したこと) ソニーの製品で気になっているもの(ESで記載...
4
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ソニーグループ
24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
公開日:2024/03/07
24年卒
一次面接
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】技術職の社員2名 【会場到着から選考終了までの流れ】Teamsを使用したミーティング形式 【質問内容】自己紹介 パワーポイントを使用して自分の研究テーマについて説明し、内容について質問 志望動機とそれに対する深堀 学生時代に力を入れたこと 逆質問(これまでの業務で苦労し...
2
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ソニーグループ
24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
公開日:2024/03/07
24年卒
WEBテスト
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【試験科目】言語・非言語・性格診断 【各科目の問題数と制限時間】一般的なSPIです。 【対策方法】本やウェブサイトで繰り返し練習するしかないと思います。 【参考にした書籍・WEBサイト】マイナビ
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ソニーグループ
24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
公開日:2024/03/07
24年卒
エントリーシート
/
本選考
大阪大学大学院 | 理系
【選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください(500字)】課題を客観的に分析し、自分のアイディアを織り込んで解析を行うことにやりがいを感じながら研究を行っており、将来は研究で培ったモータの知識と設計・解析技術を活用して高性能なアクチュエータを開発することで、お客様が感動するような性能と使い心地...
10
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:R&D WILL
公開日:2024/02/28
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】自分はロボットに興味があるため、このインターンシップでもロボットとの関連性が高いテーマを選びたいと考えています。また、現在取り組んでいる研究ではカメラ画像から直接、ロボットへの動作指令を生成することを目標としています。研究で得た知識などをインターンシップで実践し、インターンシップで得た経験などを生かして研究をよ...
3
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/02/27
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機(500字以内)】私が貴社のインターンシップを志望した動機は、私の目標とする研究者になるために必要なことが学べ、必ず成長できると考えたからです。私は、世の中の様々な問題を発見でき、化学を用いてそれを解決することで、よりよい世界に一歩近づくことに貢献し続ける研究者になりたいと考えています。この目標を実現するにあたっ...
3
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ソニーグループ
25年卒
事務系コース:ビジネスマネジメント&ファイナンス
公開日:2024/02/15
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【ご自身が考える経営企画・事業管理の役割を教えてください。】(1)経営企画・事業管理の役割は、会社だけでなく市場全体を俯瞰しながら、会社が長期的に進出すべき方向性を指し示すことだと考えます。各事業内の意思決定だけでは対応できない社会課題に対応しながら、今後も社会から求められる会社であり続けるための戦略を考案することが重要で...
28
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ソニーグループ
25年卒
事務系コース:ビジネスマネジメント&ファイナンス
公開日:2024/02/15
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 文理非公開
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】実際の内容に近いテーマにおいて、資料に記載されているデータをもとに経営課題に対する課題解決策をグループで考え、プレゼンする。発表後は質疑応答・社員からのフィードバックもある。指摘は厳しいものではなかった。 【ワークの具体的な手順】個人ワークの後、グループ全体ですり合わせを行...
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/02/15
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望理由を教えてください】理由は2つあります。1つ目は自身の専門性を活かして無線通信設計に挑戦し、今後貴社で貢献できることを明確にしたいからです。私は◯◯を用いた◯◯について研究しております。◯◯は現代のコミュニケーションを支えるモバイル事業を発展させる必要な技術であると考えており、貴社においては自社開発した商品が現代の...
5
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25年卒
技術系コース:品質・調達
公開日:2024/02/07
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】様々な最新技術に関わりながら、世界の人々に安全な製品を届ける手助けがしたいからである。大学で◯◯勉強をする中で、携帯電話1つにもWi-FiやBluetooth、NFCなど様々な通信技術が用いられていることを知り、興味を持った。無線通信について調べていく中で、電波は国家戦略にお...
16
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/02/05
25年卒
teams面接
/
インターンシップ選考
九州大学 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】課長と部長 【会場到着から選考終了までの流れ】時間になると接続がつながり、面接開始 【質問内容】研究内容をパワーポイントのスライド2枚で5分以内で発表 →それに対する深堀約30分 志望動機→エントリーシートに記入した内容とは別の内容で聞かれる 入社後のキャリアプラン→なん...
1
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/02/05
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
九州大学 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格診断 【各科目の問題数と制限時間】問題数は普通 制限時間は厳しめ 【対策方法】書籍 【参考にした書籍・WEBサイト】SPI対策2025
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/02/05
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
九州大学 | 理系
【選択したカテゴリーで最近注目しているプロダクト・サービスとその理由を記術(200文字以内)】私が注目している製品はSenSWIRイメージセンサーです。従来のSWIRイメージセンサーとは異なり、SWIR光だけでなく可視光までの広帯域撮像が可能です。波長範囲の特性により、他のイメージセンサーでは検出しづらい情報を提供し、新た...
4
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/02/05
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
九州大学 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1人に1つテーマが与えられる。常にメンターがついてくれるのでわからないことはいつでも聞ける。研究内容が業務内容と近い学生が多い。最終日には成果報告会があり、部長クラスが聞いているのでとても厳格な雰囲気だった。 【ワークの具体的な手順】朝 スケジュール確認 その後実習 夕...
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25年卒
技術系コース:R&D WILL
公開日:2024/02/01
25年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【インターンへの志望動機(500)】私が本インターンを志望する理由は2つある。まず1つ目は、自らの強みを生かすことができると考えたからである。私は大学でメタバースの産業、インフラ活用として、デジタルツインに関する研究をしている。その過程で、デジタルツインに関わる専門知識に限らず、研究の進め方についても身をもって学ぶことがで...
5
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2024/01/19
25年卒
インタビュー
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】応募コースの課長1人、社員1人 全員40〜50代の中堅・ベテラン社員 【会場到着から選考終了までの流れ】指定されたURLにアクセス、接続後すぐ開始 【質問内容】・アイスブレイク ・自己紹介 ・研究内容についての説明 ・研究についての深堀り ・研究で直面した課題・どう乗...
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2024/01/19
25年卒
WEBテスト
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【試験科目】言語 非言語 性格 【各科目の問題数と制限時間】他の企業のSPIと同じ 【対策方法】他の企業のSPIを受ける
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2024/01/19
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【希望コース(第1希望)~(第3希望)】希望コースを解答 【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】私が貴社のインターンシップを志望する理由は、自身の研究分野である音響やセンシングに関連した研究を、最先端の技術を誇る貴社の開発現場で体験したいからです。以前、貴社のPlayStation5を体験した際、これまでのゲーム...
4
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2024/01/19
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
大学非公開 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】PlayStationの実際の開発環境で、仕事内容に関連した課題を与えられて取り組み、最終日の成果報告会でプレゼンを行った。最終日前日まではメンターの社員にアドバイスを頂きながら作業を進め、それ以降はプレゼン資料の準備を行った。 【ワークの具体的な手順】課題提示→開発・テス...
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24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
公開日:2024/01/16
24年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入下さい。】私が貴社のインターンを志望した理由は2つあります。 1つ目は貴社の開発した製品から感動を与えられ、感動を与える製品技術に興味があるためです。現在も愛用しているWF-1000XM3は初めてのノイズキャンセリング機能付きヘッドホンで、初めて使ったとき、一瞬で静寂が訪れ、鮮明な音が流れ始めた時はとて...
5
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ソニーグループ
25年卒
技術系コース:R&D WILL
公開日:2024/01/15
25年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】XR技術によって、人々に新たな感動を届けるために上記のインターンを志望する。私はXR技術に強い興味がある。XRはこれまでにない感動を世界中の人々に届けることができる可能性を秘めていると信じている。そして、貴社のXR事業は事業領域の幅広さ、多様な人材、最先端のイメージセンサを始めとした高い技術力から社会に新たな価...
8
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25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2024/01/11
25年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 文理非公開
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】貴社の高い創造性と多様性に触れ、自らもその一翼を担うことで、変革の一翼を担うエンジニアとして成長したいと思い、志望しました.貴社はエレクトロニクス、エンターテインメント、ゲームなど様々な領域でリーダーシップを発揮しておられます.貴社が展開しているAI搭載ロボット「aibo」の...
2
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25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2024/01/10
25年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機】貴社のインターンを通じ、社会に新たな価値を提供できるような商品を開発するノウハウを学びたいからです。私が現在取り組んでいる「◯◯」の研究は、被災地支援や違法電波を発する基地局の位置推定等に活用されています。大学院での研究を通じて、テクノロジーには現代が抱える社会問題を解決する力がある事を実感した事から、テクノロ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
公開日:2024/01/04
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
早稲田大学 | 文系
【選択した領域・カテゴリーで最近注目しているプロダクト・サービスとその理由を記述してください。(200文字以内)】私はディスプレイ分野に注目しています。理由は、私が◯◯で過ごした中で多くの街中のディスプレイやデジタルサイネージを見ることで日常的にワクワク・感動を感じたからです。その中でも、貴社の製品の中で、特に空間認識ディ...
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
事務系コース:セールス&マーケティング
公開日:2024/01/04
24年卒
インターンシップ
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インターンシップ
早稲田大学 | 文系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】1日目:企業説明・職種紹介・社員の人へ質問タイム→グループ顔合わせ→グループで課題を少し進める 1日目終了後:課題(1人1人プレゼン方式のスライド)を仕上げる。量はかなり多い。(人によるかも) 2日目:自分のアイデア発表→それらをもとにグループでの意見決定→全体の前で発...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:半導体・デバイス・材料
公開日:2023/12/18
25年卒
エントリーシート(ES)
/
インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【該当コースを志望した理由(500)】私が貴社の半導体デバイス技術[R&D]コースを志望する理由は二つあります。一つ目は世界を感動で満たすという言葉に共感したからです。二つ目は高い技術力を持つ貴社の研究開発に携わり研究開発への取り組み方を学びたいと考えたからです。私は現在半導体デバイスの研究を行っています。将来私は、これま...
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メーカー
電機
ソニーグループ
24年卒
技術系コース:メカ・メカトロニクス
公開日:2023/12/05
インターン選考通過
24年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
立命館大学大学院 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500 文字以内)】私は、持続可能なより良い社会を建設するためのイノベーションがどのようにして生まれていくのかを学びたいと思い、インターンの参加を希望しました。 私はモノづくりによって、人々の暮らしを豊かにし、社会に貢献したいという目標があります。貴社はテレビやカメラ、ゲーム機など様々な家電...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/12/04
25年卒
インターンシップ
/
インターンシップ
京都大学大学院 | 理系
【インターンで取り組んだ課題・業務の具体的な内容】与えられた課題に対して、メンターと話し合いながらその課題の解決方法を考え、最終的にプレゼンを行う。課題の解決方法を探す際には実際にヒアリングなども行った。日程は基本的にメンターが事前に作成したものに沿って行い、一部人事主催のイベントもあった。 【ワークの具体的な手順】調査→...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/12/04
25年卒
個人面接
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インターンシップ選考
京都大学大学院 | 理系
【面接官の特徴(役職・肩書き・入社年次など)】部長クラス 【会場到着から選考終了までの流れ】オンラインで繋いで面接開始 【質問内容】・インターンに関連する活動は行ってきたか。 ・その活動でどのような課題があり、どのように対処したか ・活動の中でこだわった点 ・逆質問 事前に制作したスライドを提示しながら、これま...
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/12/04
25年卒
WEBテスト
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インターンシップ選考
京都大学大学院 | 理系
【試験科目】言語、非言語、性格 【対策方法】問題集を解く
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メーカー
電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:ソフトウェア
公開日:2023/12/04
インターン選考通過
25年卒
エントリーシート
/
インターンシップ選考
京都大学大学院 | 理系
【インターンシップの志望理由】私が貴社のインターンシップを志望した理由は昔貴社の製品に感動し、今度は自分が貴社で自分の能力を活かして多くの人に感動を与えられるような製品を作りたいと考えているからです。私は中学生の頃に貴社の製品であるPS4を初めて手にし、その美しいグラフィックスと没入感に圧倒されたました。このときの体験から...
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電機
ソニーグループ
25年卒
技術系コース:電気
公開日:2023/12/04
25年卒
エントリーシート(ES)
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インターンシップ選考
大学非公開 | 理系
【志望動機をご記入ください。(500文字以内)】センシング技術を発展させることによって、SDGsを軸とした社会問題の解決に貢献したいと考えているからである。私は現在大学院において、◯◯を用いた◯◯の人々の動作支援に関する研究を行っている。少子高齢化が進む現代社会において、高齢者の健康寿命を延ばすことは重要であるとされており...
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